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住友电气工业株式会社专利技术
住友电气工业株式会社共有5332项专利
测量截止波长的方法技术
本发明公开一种测量测试光纤的高阶模的截止波长的方法。本发明的上述方法包括:第一步,测量从光源输出的光的功率谱P1(λ);第二步,当从光源输出的光入射到以允许曲率在纵向上变化的形状放置的测试光纤的一端时,测量从测试光纤的另一端发出的光的功...
挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物以及使用其的带补强板的挠性印刷布线板制造技术
本发明提供挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物以及使用其的带补强板的挠性印刷布线板。本发明提供即使采用热辊法、在外观上也不会出现凸起等并且能够确保足够的胶粘强度的挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物和膜状胶粘剂以及使用其的带补强板的挠性印刷布线...
细径同轴电缆束及其制造方法技术
本发明提供一种细径同轴电缆束及其制造方法,其在确保良好的防水性的同时,实现薄型化。在细径同轴电缆束(11)中,将多根细径同轴电缆(12)的除了末端部分以外的至少一部分分为多个组,各组分别向防水管(21)中插入,以各细径同轴电缆彼此的位置...
镁合金板制造技术
本发明公开了一种由含Al的镁合金制成的镁合金板。含有Al和Mg中的至少一种金属的金属间化合物的粒子以分散状态存在于所述板中。所述板包含实质上在所述板的整个表面上延伸并具有均匀厚度的氧化膜。所述金属间化合物的粒子的平均尺寸为0.5μm以下...
制造玻璃预制件的方法技术
本发明提供了一种以高产率制造玻璃预制件的方法。在根据本发明的玻璃预制件的制造方法中,依次通过固定步骤、沉积步骤、抽取步骤、玻璃化步骤以及塌缩步骤来制备玻璃预制件。在沉积步骤中,沉积在管状柄12外周的玻璃烟炱体的平均密度大于沉积在起始芯棒...
制备玻璃预制件的方法技术
本发明公开了一种制备玻璃预制件的方法,该玻璃预制件适于制备在1.38μm的波段中具有更小的传输损失的光纤。具体而言,本发明公开了一种制备玻璃预制件的方法,其中预制件是通过依次进行固定步骤、沉积步骤、抽取步骤、玻璃化步骤和塌缩步骤而制备的...
碳化硅衬底制造技术
公开了一种碳化硅衬底(1),其即使在由除了碳化硅之外的材料制成的不同类型材料层的情况下也实现抑制翘曲,该碳化硅衬底(1)包括:由碳化硅制成的基础层(10);以及当在平面视图中看时并排地布置在基础层(10)上并且每个均由单晶碳化硅制成的多...
具有相对于纵轴线倾斜地布置的光学插座的光收发器制造技术
本发明公开一种能使得用于外部光纤的额外空间缩小的光收发器。本发明的光收发器设有具有端口的光学插座,外部光纤将插入该端口中,该端口朝向相对于光收发器的纵轴线倾斜的方向。在另一个实施例中,光收发器设有光学插座,该光学插座能使端口旋转。
光纤的保管方法技术
本发明提供一种光纤的保管方法,在该方法中,可以有效地抑制外皮的改性,并长期维持高品质。在光纤(11)的保管方法中,将利用由紫外线固化型树脂构成的外皮(22)包覆外周的光纤(11),在卷绕于线轴(12)的轴部(13)上的状态下进行保管,将...
光纤和光纤预制件制造技术
本发明涉及一种光纤和光纤预制件。所述光纤预制件包括芯部分,该芯部分具有包括中心轴的第一芯部分、围绕该第一芯部分设置的第二芯部分、以及围绕该第二芯部分设置的第三芯部分。所述第一芯部分含有10原子ppm以上的碱金属和10至600原子ppm的...
印刷电路板连接结构、其制备方法以及各向异性导电粘合剂技术
本发明提供了一种印刷电路板、印刷电路板的连接结构等,所述连接结构包括第一印刷电路板;第二印刷电路板,其位于所述第一印刷电路板的上方;和被设置为在所述第一印刷电路板的导体和所述第二印刷电路板的导体之间建立导电连接的各向异性导电粘合剂,其中...
基站装置制造方法及图纸
一种基站装置设置有:控制信息获得单元(23),控制信息获得单元(23)获得分配信息,该分配信息指示分配给与另一个基站装置进行通信的另一个终端装置的无线电资源的、对于每一个资源块的分配状态;以及输出控制单元(20),输出控制单元(20)基...
视频图像编码数据的显示方法、设备和通信系统技术方案
本发明涉及一种用于视频编码数据的显示方法,该显示方法尽可能地防止了视频图像的图像质量劣化,并且对观察者隐藏由于传输错误所引起的视频质量劣化。该显示方法通过与错误恢复处理和其他图像复原处理并行地执行错误确定(32)来选择要解码的目标图像帧...
电抗器制造技术
提供了一种电抗器,其包括:线圈;芯,其包括布置在所述线圈中的内芯部分和被配置为覆盖所述线圈的外侧的外芯部分。所述电抗器的所述内芯部分的饱和通量密度高于所述外芯部分的饱和通量密度,并且所述外芯部分的磁导率低于所述内芯部分的磁导率。所述电抗...
多晶金刚石及其制造方法技术
本发明涉及一种多晶金刚石,其包含:立方金刚石;以及六方金刚石,所述六方金刚石的(100)面的X射线衍射峰强度与所述立方金刚石的(111)面的X射线衍射峰强度的比值不低于0.01%。此外,本发明制造多晶金刚石的方法包括以下步骤:制备石墨化...
复合构件制造技术
本发明提供一种即使在小的厚度下仍具有高刚度的复合构件,所述复合构件易于连接到目标对象上。复合构件(1A)包含金属基材(10A)、树脂成形体(11)和覆盖所述金属基材(10A)的一个表面的树脂膜层(12)。所述金属基材(10A)是通过对具...
放大设备和信号处理设备制造技术
本发明公开了一种用于通过由数字滤波器进行的相位调整来在放大设备中适当地执行信号的定时调整的放大设备。该放大设备设置有:放大器;振幅-电压转换单元(12),其中,伴随对于在放大器中的操作所涉及的信号执行期望的处理,对该信号进行带加宽;以及...
Ⅲ族氮化物半导体激光元件、及制作Ⅲ族氮化物半导体激光元件的方法技术
本发明提供一种在六方晶系III族氮化物的c轴朝m轴的方向倾斜的支持基体的半极性面上,具有较高的振荡良率的激光共振器的III族氮化物半导体激光元件。成为激光共振器的第1及第2割断面27、29与m-n面交叉。III族氮化物半导体激光元件11...
2芯带状电线的制造方法以及2芯带状电线技术
本发明提供一种2芯带状电线的制造方法以及2芯带状电线,其可以稳定地以均一的形状制造各线易于识别的无卤素2芯带状电线。向呈2个圆筒状孔部(71)经由长方体状的连结部(22)而相连的形状的挤出孔(62a)插入2根导体(15)并使它们移动,向...
通信装置和基站装置制造方法及图纸
提供了一种通信装置,该移动通信装置能够从接收到的信号中有效地移除干扰波,同时减少计算负荷。基站装置(BS2)包括计算接收到的信号的权重的权重计算单元(8)。权重计算单元(8)包括计算单元(8a)和选择单元(8b)。计算单元(8a)计算第...
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