印刷电路板连接结构、其制备方法以及各向异性导电粘合剂技术

本发明专利技术提供了一种印刷电路板、印刷电路板的连接结构等，所述连接结构包括第一印刷电路板；第二印刷电路板，其位于所述第一印刷电路板的上方；和被设置为在所述第一印刷电路板的导体和所述第二印刷电路板的导体之间建立导电连接的各向异性导电粘合剂，其中所述各向异性导电粘合剂含有导电填料，并且其中所述导电填料由结晶的金属粒子线形成，所述结晶的金属粒子线是通过使金属粒子结晶并线状生长而制备的。因而可以在一块印刷电路板的悬空引线与另一块印刷电路板的导电引线（基底垫片）电连接的同时，容易地获得足够高的连接强度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及印刷电路板的连接结构、用于制备该连接结构的方法以及各向异性导电粘合剤。更具体而言，本专利技术涉及以下所述的印刷电路板的连接结构、用于制备该连接结构的方法以及各向异性导电粘合剤，该连接结构能够在低压カ下在电子器件等中的高密度电路板之间建立连接。
技术介绍
电子器件通常具有这样的结构，在该结构中，位于两块印刷电路板上的导电引线彼此电连接。在某些类型的电子器件中，柔性印刷电路板可以沿电子器件的机械部分的表面、侧面和背面设置。在这种情况下，柔性印刷电路板在行进的过程中弯曲。因而，正面和 背面在其末端处通常发生颠倒。出于这个原因，为了在制造中改善组件的柔性，在以正面和背面如上文所述在其末端处通常颠倒的方式使用柔性印刷电路板的应用领域中，使用称作“悬空引线”的裸导电引线作为柔性印刷电路板的连接部分的导电引线，其中所述的裸导电引线没有配备绝缘基材并且能够在背面建立电连接。悬空引线面向另ー个组件的导电引线并且在正面侧或背面侧上与之连接。这消除了制备双面柔性印刷电路板的必要，所述双面柔性印刷电路板在绝缘基材的正面和背面上包括导电引线。悬空引线与另ー块印刷电路板的导体(特别是)通过超声波本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.12.02 JP 2009-2748681.一种印刷电路板的连接结构，包括 第一印刷电路板； 第二印刷电路板，其位于所述第一印刷电路板的上方；和 各向异性导电粘合剂，其被设置成在所述第一印刷电路板的导体和所述第二印刷电路板的导体之间建立导电连接， 其中所述各向异性导电粘合剂含有导电填料，并且其中所述导电填料由结晶的金属粒子线形成，所述结晶的金属粒子线是通过使金属粒子结晶并线状生长而制备的。2.根据权利要求I所述的印刷电路板的连接结构，其中由所述第一印刷电路板的导体和所述第二印刷电路板的导体之间的距离所限定的间隙在0. I y m至3. O y m的范围内。3.根据权利要求I或2所述的印刷电路板的连接结构，其中所述第二印刷电路板包括悬空引线作为所述导体，并且所述各向异性导电粘合剂在所述第一印刷电路板的导体和所述第二印刷电路板的所述悬空引线之间建立导电连接。4.根据权利要求I至3中任一项所述的印刷电路板的连接结构，其中所述结晶的金属粒子线均具有截面，在所述截面中，多个金属粒子聚结或堆积在一起，并且其中所述金属粒子在各个所述结晶的金属粒子线的表面上形成凸出部分。5.根据权利要求I至4中任一项所述的印刷电路板的连接结构，其中所述结晶的金属粒子线的直径均为0. 3 y m或更小。6.根据权利要求I至5中任一项所述的印刷电路板的连接结构，其中包含在所述各向异性导电粘合剂中的所述结晶的金属粒子线的体积分数是0. I体积％或更小。7.根据权利要求I至6中任一项所述的印刷电路板的连接结构，其中所述结晶的金属粒子线的长径比，即长度/直径，均为5或更大。8.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本正道，中次恭一郎，野口航，下村哲也，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：