本发明涉及一种金属层叠片及印刷电路基板，所述金属层叠片包含：由树脂组合物形成的树脂层、以及配置于所述树脂层的至少一面上的金属箔，所述树脂组合物包含：(a)全氟烷氧基烷烃(perfluoroalkoxy alkane，PFA)；(b)选自...

本发明应用双带加压机方式的同时，在所述压机上具备具有彼此不同的加热曲线的多个加热区，并对该工艺条件进行精密控制，由此不仅能够通过单一连续工艺容易制造柔性金属层压板，而且能够同时确保最终产品的优异的诸般物性及可靠性、制造时间的缩短、生产效...

本发明提供一种粘接树脂组合物和半导体封装的制造方法，所述粘接树脂组合物包含(a)含有液态环氧树脂、苯氧树脂和多官能性环氧树脂的环氧树脂；(b)酸酐系固化剂；(c)含有选自由化学式2所表示的化合物和化学式3所表示的化合物所组成的组中的一种...

本发明涉及半导体封装体的底部填充用非导电性粘接膜、半导体封装体的制造方法及粘接用树脂组合物，半导体封装体的底部填充用非导电性粘接膜包含基材及粘接层。所述粘接层由粘接用树脂组合物形成，所述粘接用树脂组合物包含(a)含有液态环氧树脂和以下化...

本发明涉及卷筒型柔性金属层叠板、其制造方法和包含上述柔性金属层叠板的印刷电路基板，上述卷筒型柔性金属层叠板的制造方法包括：准备包含第一高耐热性粘合剂、第一氟树脂填料和第一有机溶剂的第一树脂组合物以及与上述第一树脂组合物相同或不同且包含第...

本发明提供聚酰胺酸树脂和利用其的透明聚酰亚胺膜，上述聚酰胺酸树脂是包含至少一种二胺、至少一种酸二酐和多面体倍半硅氧烷(POSS)共聚而成的，更详细而言，涉及通过形成有机无机混合物(Hybrid)而同时确保优异的光学特性和机械特性，从而能...

本发明提供移动设备附着型天线和包含其的移动设备，上述移动设备附着型天线包含含有至少两层的天线金属层的金属膜和分别配置在金属膜的一面和另一面的第二粘着膜和第三粘着膜，金属膜包含第一金属层、形成于第一金属层的一面且与第一金属层不同的第二金属...

本发明涉及一种通过全工序的卷对卷(roll

本发明涉及一种聚酰亚胺膜，其是通过包含至少一种二胺和至少一种酸二酐共聚而得的，更详细而言，涉及在确保优异的耐吸湿和耐吸水特性的同时透明性优异而能够用作显示器的外覆窗的聚酰亚胺膜。窗的聚酰亚胺膜。

本发明涉及粘接组合物以及包含其的覆盖膜和印刷电路基板，上述粘接组合物包含：(a)环氧树脂、以及(b)含有环氧化聚丁二烯橡胶和两种以上的橡胶的粘合剂树脂。种以上的橡胶的粘合剂树脂。种以上的橡胶的粘合剂树脂。

本发明提供一种通过包含至少一种二胺和至少一种酸二酐而共聚得到的聚酰亚胺膜，其在厚度为30～100μm时，根据ASTM D882测定的屈服强度为50～200MPa，基于以下式1的回弹模量为0.5～5.0MPa，式1中，σ为屈服强度，E为模...

本发明的实施例的压膜机包括：基板供应部，其供应形成有金属图案的基板；覆盖层供应部，其供应附接有多个覆盖层的薄膜；加热辊部，其以使所述多个覆盖层分别覆盖所述金属图案的方式接合所述基板和所述薄膜；基板张力调节部及薄膜张力调节部，其调节被移送...

本发明提供一种通过包含至少一种二胺和至少一种酸二酐而共聚得到的聚酰亚胺膜，上述二胺和上述酸二酐中的至少一者包含脂环族化合物，以膜厚度40μm为基准，在波长550nm时的厚度方向相位差R

本发明提供半导体封装用底部填充膜和利用其的半导体封装的制造方法，涉及通过包含最低熔融粘度低的粘接层从而能够在半导体封装时使孔隙产生最小化而提高封装的连接可靠性的半导体封装用底部填充膜和利用其的半导体封装的制造方法。封装的制造方法。封装的...

本发明涉及半导体封装体用底部填充膜及利用其的半导体封装体的制造方法，涉及通过包含熔体粘度和起始温度(Onset Temp.)被调节至预定范围的粘接层而封装工序简化从而能够提高生产效率、且能够提高封装体的连接可靠性的半导体封装体用底部填充...

本发明涉及一种复合基板的制造系统，包括：热压装置，其对在印刷电路板上临时粘接有覆盖层的第一复合基板进行热加压并排出第二复合基板；以及移送装置，其在向所述热压装置内移送所述第一复合基板时调节所述第一复合基板的供应量。基板的供应量。基板的供...

本发明涉及一种印刷电路板的制造系统，包括：覆盖层供应装置，其供应覆盖层；印刷电路板供应装置，其供应印刷电路板；以及临时粘接装置，其将从所述覆盖层供应装置供应的覆盖层临时粘接到从所述印刷电路板供应装置供应的印刷电路板上并排出第一复合基板。...

本发明涉及粘接组合物以及包含其的覆盖膜和印刷电路基板，上述粘接组合物包含环氧树脂、含有一种以上的橡胶的粘合剂树脂以及无机填料，粘度为8,000cps以下。粘度为8,000cps以下。粘度为8,000cps以下。

本发明公开电磁制动系统。本实施例的电磁制动系统可包括：制动盘，与使车轮进行工作的行驶马达的驱动轴一同旋转；电枢盘，能够以紧贴于上述制动盘或从上述制动盘隔开的方式移动；弹性部件，用于对电枢盘朝向紧贴于制动盘的一侧面的方向施加弹性压力；以及...

本发明涉及能够实现高密度微细电路图案、同时确保良好的粘接性和低介电常数特性的印刷电路基板形成用附底漆铜箔及铜箔层叠板。所述附底漆铜箔包含铜箔层、以及配置在所述铜箔层的一面或两面上的底漆层，所述底漆层由包含(a)选自由42.5～80重量份...