附底漆铜箔及铜箔层叠板制造技术

本发明专利技术涉及能够实现高密度微细电路图案、同时确保良好的粘接性和低介电常数特性的印刷电路基板形成用附底漆铜箔及铜箔层叠板。所述附底漆铜箔包含铜箔层、以及配置在所述铜箔层的一面或两面上的底漆层，所述底漆层由包含(a)选自由42.5～80重量份的热塑性聚酰亚胺树脂和29.04～90重量份的橡胶树脂组成的组中的一种以上、以及(b)30～98重量份的环氧树脂的底漆树脂组合物形成，所述环氧树脂包含环氧当量为400～1000g/eq的第一环氧树脂和环氧当量为100～300g/eq的第二环氧树脂，配置有所述底漆层的铜箔层的一面或两面的平均粗糙度Rz为1.5μm以下。1.5μm以下。1.5μm以下。

【技术实现步骤摘要】
附底漆铜箔及铜箔层叠板
[0001]本申请是申请日为2017年6月22日、申请号为201780039845.3、专利技术名称为《附底漆铜箔及铜箔层叠板》的中国专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及能够实现高密度微细电路图案、同时确保良好的粘接性和低介电常数特性的印刷电路基板形成用附底漆铜箔以及铜箔层叠板。

技术介绍

[0003]电子产业中使用的印刷电路基板(printed circuit board)用层叠板是在预浸料等基材树脂的一面或两面层叠铜箔而制造的。此外，多层印刷电路基板是在上述铜箔层叠板(copper clad laminate)的两面形成电路而形成内层材料，以基材树脂为介质将铜箔层叠于内层材料两面来制造。
[0004]上述印刷电路基板的制造中使用的铜箔通过具有粗糙的表面、即高粗糙度，从而在实施与预浸料等基材树脂的接合的情况下，铜箔的凹凸形状埋没于基材树脂内而提供锚定效应(anchoring effect)，提高铜箔与基材树脂的密合性。
[0005]但是，近年来，随着便携电话和平板电脑(Tablet PC)之类的电子制品的高性能化、高速化、高密度化的迅速进行，对于电子制品中使用的基板电路也要求高密度化、电路宽度的微细化。为了应对这样的技术趋势，对于印刷电路基板用铜箔也要求具有微细的粗糙度以适合于形成微细电路宽度图案。
[0006]然而，如果铜箔的粗糙度变得微细，则不仅铜箔表面的粘接强度降低，而且会发生对于上述铜箔要求的各种要求特性也难以实现的矛盾。
[0007]因此，为了在具有微细粗糙度的同时改善对铜箔要求的各种特性，正在进行大量的研究。

技术实现思路

[0008]技术课题
[0009]本专利技术想要通过将底漆树脂组合物应用于粗糙度很低或几乎没有粗糙度的材料，从而开发出不仅能够实现微细电路同时也能够确保良好的粘接性和低介电常数特性的材料。
[0010]为此，本专利技术的目的在于，通过构成不仅是相对于厚度具有平坦性的低轮廓(low
‑
profile)型，而且应用与其他基材具有高粘接力的底漆层的铜箔，从而提供能够同时实现微细电路实现技术和高粘接力的新型附底漆铜箔。
[0011]此外，本专利技术的目的还在于，通过构成不仅是无轮廓(no
‑
profile)型，而且应用具有低介电常数特性以及与其他基材的高粘接力的底漆层的铜箔，从而提供能够在使高频下趋肤效应(skin effect)所导致的信号损失最小化的同时改善粘接力降低的新型附底漆铜箔。
[0012]解决课题的方法
[0013]本专利技术的一例提供一种附底漆铜箔，其包含铜箔层、以及配置在上述铜箔层的一面或两面上的底漆层，上述底漆层由包含热塑性树脂和热固性树脂的底漆树脂组合物形成，配置有上述底漆层的铜箔层的一面或两面的平均粗糙度(Rz)为1.5μm以下。
[0014]其中，上述底漆层的厚度优选为1至5μm。
[0015]根据本专利技术的一例，上述底漆树脂组合物优选包含热塑性聚酰亚胺树脂0至100重量份；环氧树脂0至98重量份；固化剂0至50重量份；以及(d)橡胶树脂0至90重量份。
[0016]根据本专利技术的一例，以上述环氧树脂和固化剂的混合物100重量份为基准，上述底漆树脂组合物优选进一步包含固化促进剂0.005至3重量份。
[0017]根据本专利技术的一例，上述附底漆铜箔的剥离强度(peel strength，P/S)优选为0.9Kgf/cm以上。
[0018]此外，本专利技术的一例提供一种铜箔层叠板(CCL)，其以上述附底漆铜箔的底漆层与绝缘基板相邻的方式层叠而成。
[0019]本专利技术的另一例提供一种附底漆铜箔，其包含铜箔层、以及配置在上述铜箔层的一面或两面上的底漆层，上述底漆层由包含热塑性树脂和热固性树脂的底漆树脂组合物形成，配置有上述底漆层的铜箔层的一面或两面的平均粗糙度为0.5μm以下。
[0020]其中，上述底漆层的厚度优选为1至5μm范围。
[0021]根据本专利技术的另一例，上述底漆树脂组合物优选包含热塑性聚酰亚胺树脂0至100重量份；环氧树脂0至98重量份；固化剂0至50重量份；橡胶树脂0至90重量份；以及低介电性有机物0至70重量份。
[0022]根据本专利技术的另一例，以上述环氧树脂和固化剂的混合物100重量份为基准，上述底漆树脂组合物优选进一步包含固化促进剂0.005至3重量份。
[0023]根据本专利技术的另一例，上述附底漆铜箔的剥离强度(peel strength，P/S)优选为0.7Kgf/cm以上。
[0024]根据本专利技术的另一例，可以进一步包含配置在上述底漆层与上述铜箔层之间的金属镀层。
[0025]进而，本专利技术的另一例提供一种铜箔层叠板(CCL)，其以上述附底漆铜箔的底漆层与绝缘基板相邻的方式层叠而成。
[0026]专利技术效果
[0027]本专利技术中，由于使用依次层叠有相对于厚度具有高平坦性的低轮廓型铜箔层、以及具有与其他基材的高粘接力的底漆层的附底漆铜箔，因此能够代替以往超薄铜箔来实现更精密的微细电路，且能够确保高粘接力和优异的剥离强度特性。
[0028]此外，由于使用依次层叠有无轮廓型铜箔层、以及与其他基材的粘接力优异且具有低介电常数特性的底漆层的附底漆铜箔，因此能够确保高粘接力和低介电常数特性。
[0029]因此，利用本专利技术的附底漆铜箔的铜箔层叠板适合作为具有精密的电路的高密度印刷基板或高频用印刷基板使用。
附图说明
[0030]图1为示出本专利技术的一例的附底漆铜箔和铜箔层叠板的构成的截面图。
[0031]图2为示出本专利技术的另一例的附底漆铜箔和铜箔层叠板的构成的截面图。
[0032]图3为用原子力显微镜(AFM；Atomic Force Microscopy)观察粗糙度不同的铜箔层的照片。
[0033]图4为在本专利技术的另一例的铜箔层叠板上实现的微细电路的照片。
[0034][符号说明][0035]100、200、201：附底漆铜箔
[0036]110、120、210、220：铜箔层叠板
[0037]10、11：铜箔层
[0038]20、21：底漆层
[0039]30、31：绝缘基板
[0040]41：金属镀层
[0041]最佳实施方式
[0042]以下，详细说明本专利技术。
[0043]本专利技术的特征在于，提供作为制造印刷电路基板时能够代替超薄铜箔的增层材料(buildup material)，能够发挥“与绝缘基板的优异的粘接力”和“低介电常数特性”的新型附底漆铜箔。
[0044]上述附底漆铜箔具有铜箔层、以及配置在上述铜箔层的一面或两面上的底漆层层叠而成的结构。此时，根据需要，可以在上述铜箔层与上述底漆层之间配备金属镀层。
[0045]本专利技术的一例的附底漆铜箔为相对于总厚度具有高平坦性的低轮廓型，因此能够代替以往超薄铜箔来本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种附底漆铜箔，其包含铜箔层、以及配置在所述铜箔层的一面或两面上的底漆层，所述底漆层由包含(a)选自由42.5～80重量份的热塑性聚酰亚胺树脂和29.04～90重量份的橡胶树脂组成的组中的一种以上、以及(b)30～98重量份的环氧树脂的底漆树脂组合物形成，所述环氧树脂包含环氧当量为400～1000g/eq的第一环氧树脂和环氧当量为100～300g/eq的第二环氧树脂，配置有所述底漆层的铜箔层的一面或两面的平均粗糙度Rz为1.5μm以下。2.根据权利要求1所述的附底漆铜箔，所述底漆层的厚度为1至5μm范围。3.根据权利要求1所述的附底漆铜箔，所述橡胶树脂为选自由丁二烯橡胶、丁腈橡胶NBR、丁苯橡胶SBR、丁基橡胶IIR和氟橡胶FPM组成的组中的一种以上。4.根据权利要求1所述的附底漆铜箔，所述环氧树脂为选自由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、溴化环氧树脂和缩水甘油胺型环氧树脂组成的组中的一种以上。5.根据权利要求1所述的附底漆铜箔，所述底漆树脂组合物进一步包含固化剂、固化促进剂或者这两者。6.根据权利要求1所述的附底漆铜箔，所述底漆树脂组合物进一步包含固化剂0至50重量份。7.根据权利要求6所述的附底漆铜箔，以所述环氧树脂和固化剂的混合物100重量份为基准，所述底漆树脂组合物进一步包含选自由胺系、酚系、咪唑系化合物组成的组中的一种以上的固化促进剂0.005至3重量份。8.根据权利要求1所述的附底漆铜箔，其剥离强度P/S为0.9Kgf/cm以上。9.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐贤珍，曺景橒，韩嘉莹，李晙爀，李惠善，金在美，
申请(专利权)人：株式会社斗山，
类型：发明
国别省市：