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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
压电振子以及压电振动装置制造方法及图纸
本发明涉及压电振子以及压电振动装置。在压电振子中,使静电电容比较大,并且,抑制杂散电容的影响。压电振子(120A)是具有彼此以相反相位振动的第一以及第二振动部的压电振子(120A),第一以及第二振动部的每个具备硅层(220)、配设在硅层...
电源电路制造技术
DCDC转换器包含:与电力供给源连接的输入端子、与负载连接的输出端子、开关元件、续流二极管、电感器、输入侧平滑电容器以及输出侧平滑电容器。第一电容器将包含续流二极管、与输出端子连接的负载以及电感器的回流路径上的点和开关元件与输入端子之间...
结构材料接合方法、接合用片材和接合结构技术
在将第1结构材料(10)与第2结构材料(20)介由低熔点金属和高熔点金属的金属间化合物层接合时,在第1结构材料(10)与第2结构材料(20)之间介由具备用于形成金属间化合物层的原料成分与在热处理时软化·流动的树脂成分的混合层的接合材料贴...
相机模块及电子设备制造技术
相机模块(10)包括第一安装部(20)、第二安装部(30)及连接部(40)形成为一体的层叠坯体(100)。第一安装部(20)及第二安装部(30)与连接部(40)相连接。第二安装部(30)中配置有连接器元件(31)。第一安装部(20)中形...
ESD保护器件制造技术
本实用新型涉及ESD保护器件,其具备:Si基板(10)、形成在Si基板(10)的ESD保护电路(10A)、形成在Si基板(10)的表面并与ESD保护电路(10A)的第1以及第2输入输出端导通的焊盘(P1、P2)、形成在Si基板(10)的...
电子部件制造技术
本发明提供一种能够实现小型化的电子部件。本发明所涉及的电子部件的特征在于,第1电感至第n电感分别从与层叠方向垂直的第1正交方向俯视时呈现卷绕的形状,第n+1电感具有第n+1电感导体层,该第n+1电感导体层是从层叠方向俯视时呈现卷绕形状的...
电子部件及其制造方法技术
本发明涉及电子部件及其制造方法,其目的在于提供一种具有电阻较低的L字形的外部电极的电子部件及其制造方法。电子部件(1)具备由绝缘体构成的主体(10)、位于主体(10)的内部的电路元件(30)、以及外部电极(20)、(25)。外部电极(2...
滤波器装置制造方法及图纸
提供改善隔离特性且插入损耗的增加难以发生的滤波器装置。滤波器装置(1)中,第1滤波器(5)与第2滤波器(7)通过具有第1导体线路部分(9a)的滤波器连接导体线路(9)而被连接至公共连接点(2),第1导体线路部分(9a)设置有与单一的导体...
功率电感的评价装置、以及功率电感的评价程序制造方法及图纸
本发明涉及功率电感的评价装置,其目的在于提供在DC-DC转换器的设计时,不需要取大到需要以上的余量,而能够实现功率电感的选定、设计的最佳化的功率电感的评价装置。功率电感的评价装置(1)具备:存储部(21),其存储具有作为参数包含直流叠加...
天线装置制造方法及图纸
即使与通信对方侧的天线相比相对小型化且进行通信的两个天线在同轴上配置得相接近,也能进行稳定的通信,进而还能使最大可通信距离较大,由此来构成天线装置。天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)和导体层(2)的导体开口部(CA)至少一部分重叠。...
电子元器件制造技术
提供一种能力图降低插入损耗并同时在通带以外的频带获得充分的衰减量的电子元器件。该电子元器件具备:元件主体;以及串联的第一LC并联谐振器至第nLC并联谐振器,第一LC并联谐振器至第nLC并联谐振器分别包含第一电感器至第n电感器、及第一电容...
纳米粒子材料以及发光器件制造技术
第一量子点(8)具有核部(12)和壳部(13),壳部(13)的表面被表面活性剂覆盖,该壳部(13)的厚度以壳部(13)的构成分子基准为3~5ML。第二量子点(10)具有核部(17)和壳部(18),该壳部(18)的表面被空穴输送性以及电子...
生片层叠装置制造方法及图纸
本发明提供一种无需昂贵的设备或复杂的结构就能够高效地制造没有异物混入的层叠体的生片层叠装置。其设置有:平台位置检测单元(18),用于检测层叠平台(12)在层叠方向上的位置,构成为在使层叠平台(12)沿着层叠方向移动时,经由位于层叠平台(...
导电性糊剂和陶瓷电子部件制造技术
本发明提供一种导电性糊剂,其通过将陶瓷电子部件的内部电极的烧结过程中的Ni粉末的烧结性和粘合剂分解性最优化,从而确保内部电极的电极连续性,得到可靠性高的陶瓷电子部件。本发明的导电性糊剂,至少含有金属成分、氧化物和树脂成分,金属成分是被硫...
电源装置制造方法及图纸
本发明提供电源装置,能判别低电压异常的原因。开关元件(S1)连接在由开关元件(Q1、Q2)、电感器(L1)以及电容器(C1)形成的转换器部分、与连接直流电源(V2)的外部连接端子(13)之间。在将开关元件(S1)接通、使开关元件(Q1、...
天线装置、无线通信终端制造方法及图纸
本实用新型公开了一种天线装置及及无线通信终端。天线装置(10)具备天线线圈构件(20)及引出用构件(30)。天线线圈构件(20)具备第1基材(21),在第1基材(21)的表面形成有螺旋导体(22)。在螺旋导体(22)的内周端连接有内周端...
电容器内置电子器件制造技术
电容器内置电子器件(10)包括被层叠的多个柔性基材层(11a~11g)和被形成在柔性基材层(11a~11g)上的形成电容器的导体图案(12a~12f、13a~13e)。电容器元件(10)包括具有柔性的柔性部(15)和柔性基材层的叠层数比...
造粒装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种能够抑制微粒成分的产生并高效地制造微粒成分的比例少的造粒体的造粒装置。造粒装置具备:筒状主体,其具备被供给被处理物的第一筒体、以及排出造粒体的第二筒体;滚动体,其收容于第一筒体内;分隔构件,其设置在第一筒体与第二筒体的...
天线装置及电子设备制造方法及图纸
本实用新型的天线装置及电子设备具备:具有呈现为卷绕于卷绕轴上的形状的线圈导体的多个线圈天线(100A、100B)、以及具有夹持角部(CO)或曲部的第1端边(ES1)及第2端边(ES2)的面状导体(11),第1线圈天线(100A)的一个线...
模块以及模块元器件制造技术
本实用新型的目的在于提供一种能实现小型化、降低高度,并且高频特性优异的模块。模块(1)包括:母基板(2);分别与该母基板(2)相对配置的第一、第二子基板(3a、4a);多个电子元器件(3f~3h),该多个电子元器件(3f~3h)分别在相...
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