一种电感结构，所述电感结构包括：n个电感，每一电感包括：底板、盖板、第一磁柱以及卷绕于第一磁柱的线圈，n≥2；m个第二磁柱，对于每一第二磁柱，第二磁柱设置于n个电感中的至少两个电感之间，第二磁柱的第一端与至少两个电感的盖板相连，第二端与...

本发明提供能够有助于可靠性提高的线圈部件。第1基板(11)具有在底面(11a)的角部设置的凹部(15a～15d)。外侧电极(14a～14d)具有：在底面(11a)处凹部(15a～15d)的周围分别设置的电极主体部(51)。电极主体部(5...

本发明提供一种层叠陶瓷电容器。当观察在长度方向的中央部的位置切断层叠体并由宽度方向以及层叠方向规定的剖面时，从将位于层叠方向的最外侧的两个内部电极的一端彼此连结的直线到多个内部电极各自的端部为止的宽度方向上的距离的偏差为0.2以下，将连...

本实用新型提供一种功率放大模块，具备：第1晶体管，将输入信号放大并输出；第2晶体管，向第1晶体管的基极供给偏置电流；和镇流电阻电路，设置在第1晶体管的基极与第2晶体管的发射极之间，在该功率放大模块中，镇流电阻电路具备第1电阻元件、第2电...

本发明提供可简化制造工序的电感器。电感器具备：线圈，具有卷绕部和引出部；基体，在内部含有线圈，基体包括磁性部，且具有底面和与底面邻接且相互对置的端面；以及外部电极，配置于基体的至少底面，与引出部连接。线圈配置为使卷轴方向与底面交叉。导体...

电感部件具备：本体，其为柱状，并且具有安装面，上述与上述柱状的长边方向亦即长度方向和同上述长度方向正交的宽度方向平行；电感布线，其配置于上述本体的内部；第1外部电极，其与上述电感布线连接，并且设置于上述安装面；以及第2外部电极，其与上述...

本实用新型的公连接器，具备：多个内部端子，排列成单列；和绝缘性部件，对多个内部端子以相互电绝缘的状态进行保持，绝缘性部件具有至少一个方向敞开的箱型的形状，并具有相互对置地沿长边方向延伸的第一侧壁部以及第二侧壁部、和相互对置地沿短边方向延...

一种RFID标签，具备：RFIC芯片，其具有第一连接端子和第二连接端子；第一电极，其与RFIC芯片的第一连接端子电连接；电容元件，其与第一电极及RFIC芯片串联连接；短路部，其在第一电极的电长度的中间位置将第一电极与地连接，其中，第一电...

RFID标签包括：第1导体以及第2导体，该第1导体以及第2导体相互连接而形成线圈状或环状的导体的主要部分或全部；以及RFIC，其与所述第2导体连接，从而与所述线圈状或所述环状的导体电连接，在所述第1导体与所述第2导体连接的状态下所述第1...

基板接合构造(102A)具有：第1基板(1)，具备通过加热而熔融的第1树脂基材(11A、11B、11C)；和第2基板(2)，具备通过加热而熔融的第2树脂基材(21A、21B、21C)，并具有与第1基板(1)的重叠部(4)。在第1基板(1...

提供抑制了在连接于公共端子的两个滤波器电路之间产生的无用信号的多工器。多工器(1)具备：滤波器电路(10)，具有与公共端子(100)连接的第1端子和与输入输出端子(110)连接的第2端子，将第1频带作为通带；滤波器电路(20)，具有与公...

本发明提供一种滤波器电路以及电容元件。本发明是安装电容器的电路基板(2)。电路基板(2)具备：电极(T1)，用于连接电容器(C1)；电感器(L1)，与电极(T1)连接；电感器(L2)，与电极(T1)连接；电极(T4)，与电感器(L2)连...

本发明涉及无线通信模块。在电介质基板配置第一、第二端射天线。第一端射天线具有与第一方向平行的极化波特性。第二端射天线具有与和第一方向正交的第二方向平行的极化波特性。在电介质基板配置设置了相互不同的第一供电点以及第二供电点的贴片天线。若从...

本发明提供一种外部电极与层叠体之间的固着力提高且可靠性较高的线圈部件。该线圈部件具备：层叠体；线圈，其设置于层叠体的内部；以及两个以上的外部电极，它们设置于层叠体的表面，在上述线圈部件中，层叠体包括第一磁性层、层叠于第一磁性层之上的绝缘...

本实用新型提供在将线材通过激光焊接与金属端子连接的线圈部件中能够稳定且较高维持线材的连接强度的条件。在金属端子(16)中的承接线材(3)端部的承接部(23)上，将其与线材(3)的中心导体(3a)焊接而成的焊接块部(25)以从承接部(23...

提供一种复合滤波器装置以及带通滤波器，能够在实现希望的电感的同时，抑制滤波器的通带中的插入损耗。复合滤波器装置具备：连接部，与公共端子连接；第1滤波器，配置在连接部与第1端子之间；第2滤波器，配置在连接部与第2端子之间；第1电感器，串联...

提供一种排列供给装置，即便在变更了排列对象物的尺寸的情况下也能够不变更构造而限制排列对象物的高度。使排列对象物排列而进行输送的排列供给装置具备：输送部(10)，其通过沿规定的方向移动而输送供给到其上表面(10a)的排列对象物；以及排列引...

提供一种高频模块和通信装置。高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；半导体IC，其配置于第二主面，具有彼此相向的第三主面和第四主面；以及外部连接端子，其配置于第二主面，其中，第三主面被配置成与第二主面相向且比第四主面...

本实用新型提供一种树脂多层基板、电子部件用封装件及光学部件用封装件，容易地制作具有腔、凸部的树脂多层基板。具备层叠了多个树脂层(1、2、3)的层叠体(4)，树脂层(1、2、3)的厚度部分地不同，具备厚度大的第1部分(1a、2a、3a)和...

本实用新型涉及高频模块，在密封树脂层形成有屏蔽用的槽的高频模块中，不会给形成于布线基板的布线电极、安装部件带来损伤而实现小型化。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；部件(3a、3b)，形成在所述布线基板的一个主面；密封树脂层(4)，将...