树脂多层基板、电子部件用封装件及光学部件用封装件制造技术

本实用新型专利技术提供一种树脂多层基板、电子部件用封装件及光学部件用封装件，容易地制作具有腔、凸部的树脂多层基板。具备层叠了多个树脂层(1、2、3)的层叠体(4)，树脂层(1、2、3)的厚度部分地不同，具备厚度大的第1部分(1a、2a、3a)和厚度小于厚度大的第1部分(1a、2a、3a)的厚度小的第2部分(1b、2b、3b)，树脂层通过热塑性树脂制作。树脂层(1、2、3)也可以具备厚度变化的第3部分(1c、2c、3c)。将厚度小的第2部分(1b、2b、3b)重叠地配置并形成腔(5)。3b)重叠地配置并形成腔(5)。3b)重叠地配置并形成腔(5)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂多层基板、电子部件用封装件及光学部件用封装件


[0001]本技术涉及树脂多层基板。此外，本技术涉及使用本技术的树脂多层基板而制作的电子部件用封装件以及光学部件用封装件。

技术介绍

[0002]具备层叠了多个树脂层的层叠体的树脂多层基板被广泛使用于各种电子设备。在这样的树脂多层基板中，存在如下情况，即，在其主面出于收纳电子部件等的目的而形成凹凸。
[0003]在专利文献1(日本特开2007
‑
59844号公报)中公开了一种如下的凹凸型的树脂多层基板，即，在多层电路板的主面形成凹部，并在该凹部安装了电子部件。在图12中示出专利文献1所公开的凹凸多层电路板模块 (树脂多层基板)1000。
[0004]凹凸多层电路板模块1000具备多层电路板101。在多层电路板101 的两主面形成有电路102。
[0005]在多层电路板101的上侧的主面形成有凸部103和凹部(腔)104。凸部103通过树脂形成。在凹部104的底面，露出了形成于多层电路板101 的电路102。在凸部103的表面形成有电路105。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂多层基板，具备层叠了多个树脂层的层叠体，其特征在于，所述多个树脂层的至少一个的厚度部分地不同，具备第1部分和与所述第1部分相比厚度小的第2部分，所述树脂层通过热塑性树脂制作。2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，具备所述第1部分和所述第2部分的所述树脂层在所述第1部分与所述第2部分之间具备厚度变化的第3部分。3.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，层叠于所述层叠体的全部的所述树脂层分别具备所述第1部分和所述第2部分。4.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，所述层叠体具有一对主面，在至少一个所述主面形成了具有内侧壁以及内底面的至少一个腔，在形成有所述腔的部分配置了至少一个所述树脂层的所述厚度小的部分。5.根据权利要求4所述的树脂多层基板，其特征在于，形成有至少一个布线电极，所述至少一个布线电极从所述层叠体的形成有所述腔的一侧的所述主面经由所述腔的所述内侧壁而到达所述腔的所述内底面。6.根据权利要求4所述的树脂多层基板，其特征在于，在所述腔的所述内侧壁的至少一部分形成有金属层。7.根据权利要求6所述的树脂多层基板，其特征在于，所述金属层具有抑制噪声的透过的屏蔽功能。8.根据权利要求6所述的树脂多层基板，其特征在于，所述金属层具有将热散热到外部的散热功能。9.根据权利要求4所述的树脂多层基板，其特征在于，形成有贯通孔，所述贯通孔将所述腔的所述内底面和所述层叠体的未形成所述腔的一侧的所述主面相连。10.根据权利要求4所述的树脂多层基板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坪喜人，池田哲也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：