一种二次电池，具备正极、负极、及包含式(1)所示的含硫磷化合物的电解液。(1)所示的含硫磷化合物的电解液。(1)所示的含硫磷化合物的电解液。

实现小型化。高频模块(1)具备安装基板(9)、功率放大器(11)以及电子部件(2)。安装基板(9)具有彼此相向的第一主面(91)和第二主面(92)。功率放大器(11)配置于安装基板。功率放大器(11)具有驱动级放大器(111)和输出级放...

提供包含正极、负极以及配置于正极与负极之间的隔膜而构成的二次电池。在该二次电池中，正极以及负极的电极的至少一方包含电极活性物质、碳纳米管以及高分子分散剂而构成，在碳纳米管中，碱点数量比酸点数量相对多，高分子分散剂具有酸性的官能团。子分散...

高频模块(1)具备：基板(91)；功率放大器(11)，其放大第一通信频段的发送信号；功率放大器(12)，其放大第二通信频段的发送信号；以及功率放大器(13)，其放大第三通信频段的发送信号，其中，通过第一通信频段与第三通信频段的组合能够利...

本发明提供一种封装结构及其制造方法。封装结构具备：一对基板(20、30)，相互对置地配置；接合部(H)，将元件(10)密封在由一对基板(20、30)包围的内部空间；吸附层(72)，设置于一对基板(20、30)中的至少一个基板(30)且位...

高频模块(1)例如具备：低频段电路(1L)，对低频段组的第1发送信号组以及第1接收信号组进行传输；中频段电路(1M)，对中频段组的第2发送信号组以及第2接收信号组进行传输；天线连接端子(10L、10M)；发送输入端子(11L)，与对第1...

本发明提供线圈的引出部与外部电极的连接可靠性优异的电感器。电感器具备：坯体，包括：包含卷绕具有对置的两个宽度面的导体而成的卷绕部和从卷绕部引出的一对引出部的线圈、以及包含磁性粉且埋设线圈的磁性部；以及外部电极，配置于坯体的表面，连接于引...

本实用新型提供一种与高频电路连接的天线装置以及具备该天线装置的电子设备。天线装置具备：耦合元件，具备相互进行电磁场耦合的第1线圈以及第2线圈；供电辐射元件；和无供电辐射元件，第1线圈以及供电电路与供电辐射元件串联连接，无供电辐射元件与第...

一种变压器，包括：硅衬底；多个金属层和多个绝缘层，层压在硅衬底上；金属的底部绕组，与多个金属层中的第一金属层和第二金属层接触；第一绝缘层，位于底部绕组上；磁芯，位于第一绝缘层上；第二绝缘层，位于磁芯上；金属的顶部绕组，围绕磁芯和第二绝缘...

一种压力波产生元件，具备支承体(10)和设置于该支承体(10)上的因通电而产生热的发热层(20)，发热层(20)包含表面上至少局部设置有金属涂层的纤维。通过这种构成，可以实现具有改进的声压和适当电阻的压力波产生元件。改进的声压和适当电阻...

本发明提供一种热冲击后的抗折强度高且交叉点频率高的铁素体烧结体。一种铁素体烧结体，含有以Fe2O3换算计为48.2mol％～49.7mol％的Fe、以CuO换算计为2.0mol％～8.0mol％的Cu、以NiO换算计为17.7mol％～...

本发明提供一种热冲击后的抗折强度高且磁导率、初始抗折强度和居里温度高的铁素体烧结体。一种铁素体烧结体，含有以Fe2O3换算计为48.2mol％～49.7mol％的Fe、以CuO换算计为2.0mol％～8.0mol％的Cu、以NiO换算计...

本发明提供一种热冲击后的抗折强度高且交叉点频率高的铁素体烧结体。一种铁素体烧结体，含有以Fe2O3换算计为45.0mol％～49.7mol％的Fe、以CuO换算计为2.0mol％～8.0mol％的Cu、以NiO换算计为25.0mol％～...

本发明提供半导体装置。第一部件包括由单体半导体系的半导体元件构成一部分的第一电子电路。在第一部件设置有第一导体突起。第二部件与第一部件接合。第二部件在俯视时比第一部件小，包括由化合物半导体系的半导体元件构成一部分的第二电子电路。在第二部...

本发明提供一种能够降低线圈的比电阻且能够可靠地缓和应力的线圈部件。线圈部件具备单元体和设置于单元体内的线圈，单元体具有在第1方向层叠的多个磁性层，线圈具有在第1方向层叠的多个线圈配线，线圈配线沿着与第1方向正交的平面延伸，线圈配线具有在...

本发明提供一种共模扼流圈，能够在1MHz附近的低频区域中减少模式转换特性。在卷芯部设置双层卷绕区域和非接触卷绕区域，上述双层卷绕区域构成将第一导线卷绕于卷芯部的周面而成的第一层和将第二导线卷绕于第一层的外侧而成的第二层，上述非接触卷绕区...

本发明涉及模制芯片封装件内的机械支撑。本公开内容描述了一种具有封装件主体的电子部件，该封装件主体包括一组侧壁和底壁。一个或更多个芯片安装元件从至少一个侧壁的内表面延伸到所述封装件内的空间中，并且至少一个电子芯片附接到所述芯片安装元件。该...

本发明涉及具有金属帽的电子部件。本公开内容描述了一种电子部件，其包括具有顶侧和底侧的封装件以及容纳在封装件内部的外壳内的至少一个电子芯片。该封装件包括在其顶侧上的封装件基座和在其底侧上的金属帽。至少一个电子芯片通过间隙与金属帽分隔开，且...

一种电感结构和开关电源，包括：n个电感，n≥1，其中每一所述电感包括：第一磁芯、第二磁芯和线圈，第一磁芯与第二磁芯的饱和磁通密度不同；第一磁芯包括底板以及自所述底板沿第一方向延伸的第一磁柱，其中，所述第一方向垂直于所述底板；所述线圈卷绕...

提供一种高频模块和通信装置。抑制在第一功率放大器与第二功率放大器之间发送信号发生干扰。高频模块具备安装基板、第一功率放大器以及第二功率放大器。第一功率放大器和第二功率放大器安装于安装基板的一个主面。第一功率放大器具有包括第一缘部的第一外...