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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
多层基板制造技术
多层基板(1)具备:层叠体(2),在层叠方向(Z)上层叠了多个绝缘层(10);表面电极(7),设置在绝缘层之中位于层叠体的表面侧的第1绝缘层(10a)的表面侧;第1内部电极(24a),隔着第1绝缘层设置在表面电极的相反侧;以及第1层间连...
均热板以及电子设备制造技术
本实用新型涉及均热板。本实用新型涉及的均热板(1)具备:壳体(10);工作介质(20),被封入于壳体(10)的内部空间(50);芯体(30),配置于壳体(10)的内部空间(50);以及支柱(例如第一支柱(41)),配置于壳体(10)的内...
高频模块以及通信装置制造方法及图纸
第一滤波器是包含弹性波滤波器(10)、多个第一电感器(L11)、(L12)、(L13)以及多个第一电容器(C11)、(C12)、(C13)、(C14)的混合滤波器。高频模块(100)还具备覆盖树脂层的至少一部分以及安装基板(4)的外周面...
电感器部件以及电感器部件的安装构造制造技术
本发明涉及电感器部件以及电感器部件的安装构造。电感器部件具备基体和设置于基体并沿着轴卷绕成螺旋状的线圈,基体包括具有相互对置的第一主面及第二主面的基板,线圈包括:至少一个第一线圈布线,设置在第一主面上;至少一个第二线圈布线,设置在第二主...
包括布置在集成部件中的AC分压器和电容器的电气装置制造方法及图纸
一种包括AC分压器的电气装置,包括:板(BRD);各自关联有分压比(Q)的多个分压级;布置在板上以用于接收输入电压的输入端子(301);以及布置在板上以用于输出分压电压的输出端子(302),其中,每个分压级包括多个电容器,并且对于每个分...
连接器转换部件以及连接器制造技术
本发明涉及连接器转换部件以及连接器,能够抑制由压接引起的同轴电缆的位置偏移,并且能够改善高频特性。上述连接器转换部件与具备导体和接地导体的信号线路构件连接,保持构件包括安装面,该安装面供具备信号端子的表面安装连接器部件安装。保持构件对信...
位置检测装置制造方法及图纸
磁传感器(7)能够对在光学反射元件旋转时进行相对移动的位置检测用磁体(6)所施加的磁场进行检测。位置检测用磁体(6)能够因光学反射元件的旋转而通过基准位置(B),该基准位置(B)为从旋转轴(C)的轴向观察下旋转轴(C)、磁传感器(7)的...
位置检测装置制造方法及图纸
磁传感器(7)能够对在光学反射元件旋转时进行相对移动的位置检测用磁体(6)所施加的磁场进行检测。位置检测用磁体(6)能够由于光学反射元件的旋转而通过基准位置(B),该基准位置(B)为从旋转轴(C)的轴向观察时旋转轴(C)、磁传感器(7)...
软磁性组合物、烧结体、复合体、糊料、线圈部件和天线制造技术
本发明的软磁性组合物是以W型六方晶铁氧体为主相的具有以下金属元素比例的氧化物,矫顽力Hcj为100kA/m以下。Ba+Sr+Na+K+La+Bi:4.7mol%~5.8mol%、Ba:0mol%~5.8mol%、Sr:0mol%~5.8...
多层电路基板以及电子部件安装多层基板制造技术
本发明的多层电路基板(1)具备:层叠多个由热塑性树脂构成的树脂层而成的树脂坯体(11)、设置于树脂坯体(11)的多个信号线(12a)和多个接地导体(12b)、以及连接信号线(12a)彼此或者接地导体(12b)彼此的导通导体(13a)和(...
多层电路基板以及电子部件安装多层基板制造技术
多层电路基板(1)具备:基板主体(10),包含层叠的多个绝缘体层(11);第一焊盘图案(20),为了安装无源部件(PC)而设置于基板主体(10);第二焊盘图案(30),为了安装有源部件(AC)而设置于基板主体(10);以及散热层(40)...
固体电池制造技术
本发明提供一种固体电池的技术,防止水分侵入固体电池。所述固体电池是一种被封装化的固体电池,具备固体电池层叠体(100),所述固体电池层叠体(100)具有层叠了正极层(110)、负极层(120)以及介于正极层(110)与负极层(120)之...
高频电路和通信装置制造方法及图纸
在支持APT方式及ET方式的情况下,使在APT方式中向功率放大器提供的电源电压稳定化。高频电路(100)具备功率放大器(111)、控制电路(控制器(107))、通断开关(108)、连接端子(85)以及安装基板。功率放大器(111)能够支...
电源装置以及电池的不良情况检测方法制造方法及图纸
电源装置具备:测定部,测定锂离子电池的电压以及电流中的至少一个;峰值检测部,使用由测定部测定出的电压以及电流中的至少一个,检测每段一定时间内的电流的最大值以及电压的最小值中的至少一个;以及判定部,基于由峰值检测部每隔一定时间检测出的电流...
收纳壳体制造技术
本发明提供一种收纳壳体,其中,无论收纳在内部的电子部件的个数如何,电子部件在部件取出口处都不易堵塞,且不会一下子流出。本发明的收纳壳体(1)具有容纳部件(50)的收纳空间(S),并装配于将所述部件(50)供给到安装装置的供给器(100)...
高频模块以及通信装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够进一步抑制接收灵敏度的下降的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备开关(第2开关5b)、接收滤波器(第2接收滤波器4)、低噪声放大器(第2低噪声放大器8b)、以及滤波器(第2滤波器7)。开关在基于时分复用方式的通信中...
电压转换器、电源及其控制方法技术
本申请实施例提供了电压转换器、电源及其控制方法。电压转换器包括转换器模块,将输入电压转换为输出电压;电流共享端,与至少一个其他电压转换器的电流共享端彼此并联连接;以及控制电路,生成以可调的第一比例系数与转换器模块的输出电流成正比的第一电...
热敏电阻制造技术
本发明实现了将包含由金属氧化物构成的多个粒子的复合体作为热敏电阻层,并且在热敏电阻层与电极之间得到高接合强度的热敏电阻。一种热敏电阻,是将包含热敏电阻层和两个电极的结构体配置在基体层上的热敏电阻,上述基体层包含树脂成分,上述热敏电阻层是...
无线通信器件制造系统技术方案
无线通信器件制造系统(100)具有:输送装置(102),其将天线基材(S)以经过安装位置(MP)的方式输送;安装装置(104),其在安装位置(MP)借助绝缘性的粘接层将RFIC模块安装在天线基材(S)上;辊对(150),其在RFIC模块...
高频模块以及通信装置制造方法及图纸
在多个通信频带中的每个通信频带中,能够实现低损耗和良好的衰减特性双方。高频模块(1)具备多个功率放大器、外部连接端子(4)、滤波器(5)以及开关(6)。多个功率放大器包括第一功率放大器(2)和第二功率放大器(3)。外部连接端子(4)与向...
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