均热板以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及均热板。本实用新型专利技术涉及的均热板(1)具备：壳体(10)；工作介质(20)，被封入于壳体(10)的内部空间(50)；芯体(30)，配置于壳体(10)的内部空间(50)；以及支柱(例如第一支柱(41))，配置于壳体(10)的内部空间(50)。第一支柱(41)具有比两端部细的缩颈部(41A)。第一支柱(41)具有比两端部细的缩颈部(41A)。第一支柱(41)具有比两端部细的缩颈部(41A)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】均热板以及电子设备


[0001]本技术涉及均热板以及电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，由于元件的高集成化、高性能化而导致发热量增加。另外，随着产品的小型化发展，发热密度增加，因此散热对策变得重要。该状况在智能手机、平板电脑等移动终端的领域中特别显著。作为热对策部件，大多使用石墨片等，但其热输送量并不充分，因此研究了各种热对策部件的使用。其中，作为能够非常有效地使热量扩散的方法，面状的热管亦即均热板的使用的研究正在进行。
[0003]均热板具有在壳体的内部封入有工作介质和利用毛细力而输送工作介质的芯体的构造。上述工作介质在吸收来自发热元件的热量的蒸发部吸收来自发热元件的热量并在均热板内蒸发后，向冷凝部移动，被冷却而返回至液相。返回至液相的工作介质利用芯体的毛细力再次向发热元件侧的蒸发部移动，将发热元件冷却。通过反复进行该动作，均热板不必具有外部动力而独立工作，利用工作介质的蒸发潜热及冷凝潜热，能够二维且高速地扩散热量。
[0004]例如，在专利文献1中公开了一种均热板，具有：壳体；第一支柱，配置于上述壳体的内部空间以便从内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种均热板，其特征在于，具备：壳体；工作介质，被封入于所述壳体的内部空间；芯体，配置于所述壳体的内部空间；以及支柱，配置于所述壳体的内部空间，所述支柱具有比两端部细的缩颈部，所述支柱包括第一支柱，所述第一支柱被设置在所述芯体与所述壳体之间以便支承所述芯体的一个主面，所述第一支柱在所述芯体侧的端部与所述壳体侧的端部之间具有所述缩颈部。2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一支柱的一部分进入到所述芯体内的空隙。3.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述第一支柱的进入到所述空隙的深度为该空隙的深度的1％以上20％以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的均热板，其特征在于，所述第一支柱的缩颈部位于比所述芯体侧的端部与所述壳体侧的端部之间的中央靠所述壳体侧。5.根据权利要求1～3中任一项所述的均热板，其特征在于，所述支柱还包括第二支柱，所述第二支柱被设置在所述芯体与所述壳体之间以便支承所述芯体的另一个主面，所述第二支柱的高度比所述第一支柱的高度低，所述第二支柱在所述芯体侧的端部与所述壳体侧的端部之间具有所述缩颈部。6.根据权利要求5所述的均热板，其特征在于，在所述第一支柱及所述第二支柱的高度方向上，将从所述第一支柱的缩颈部到所述芯体侧的端部的距离设为L
A1
，将从所述第一支柱的缩颈部到所述壳体侧的端部的距离设为L
B1
，将从所述第二支柱的缩颈部到所述芯体侧的端部的距离设为L
A2
，将从所述第二支柱的缩颈部到所述壳体侧的端部的距离设为L
B2
时，L
...

【专利技术属性】
技术研发人员：小岛庆次郎，沼本龙宏，若冈拓生，内藤朗人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：