热敏电阻制造技术

本发明专利技术实现了将包含由金属氧化物构成的多个粒子的复合体作为热敏电阻层，并且在热敏电阻层与电极之间得到高接合强度的热敏电阻。一种热敏电阻，是将包含热敏电阻层和两个电极的结构体配置在基体层上的热敏电阻，上述基体层包含树脂成分，上述热敏电阻层是包含由至少包含一个第一金属元素的金属氧化物构成的多个粒子；以及存在于该多个粒子间且包含与该第一金属元素相同的金属元素的非晶相的复合体，该第一金属元素包含Mn和Ni中的至少一方，上述两个电极由选自Cu、Al、Ag以及Ni中的至少一个第二金属元素构成，在上述两个电极与上述热敏电阻层之间，存在上述第二金属元素和上述树脂成分扩散于上述复合体的接合层。成分扩散于上述复合体的接合层。成分扩散于上述复合体的接合层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热敏电阻


[0001]本专利技术涉及一种热敏电阻，更详细而言涉及一种将包含热敏电阻层和两个电极的结构体配置在基体层上的热敏电阻。

技术介绍

[0002]以往，已知将含热敏电阻层和两个电极的结构体配置在基体层(基材)上的各种热敏电阻、所谓的薄膜热敏电阻(例如参照专利文献1～4)。
[0003]更详细而言，专利文献1中公开了一种具备金属基材、由形成在该金属基材上的金属氧化物构成的热敏电阻层以及形成在该热敏电阻层上的一对分离电极的热敏电阻。专利文献2～4中公开了一种由金属氮化物构成的热敏电阻层和梳齿状的一对对置电极按顺序或者按相反的顺序形成在作为树脂膜的绝缘性基材上的热敏电阻。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2011/024724号
[0007]专利文献2：日本特开2019－138798号公报
[0008]专利文献3：日本特开2019－96805号公报
[0009]专利文献4：日本特开2018－169248号公报
专利
技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热敏电阻，是将包含热敏电阻层和两个电极的结构体配置在基体层上的热敏电阻，所述基体层包含树脂成分，所述热敏电阻层是复合体，所述复合体包含：由至少包含一个第一金属元素的金属氧化物构成的多个粒子，以及，存在于该多个粒子间且包含与该第一金属元素相同的金属元素的非晶相；并且，该第一金属元素包含Mn和Ni中的至少一方，所述两个电极由选自Cu、Al、Ag以及Ni中的至少一个第二金属元素构成，在所述两个电极与所述热敏电阻层之间，存在所述第二金属元素和所述树脂成分扩散于所述复合体的接合层。2.一种热敏电阻，是将包含热敏电阻层和两个电极的结构体配置在基体层上的热敏电阻，所述基体层包含树脂成分，所述热敏电阻层是复合体，所述复合体包含：由至少包含一个第一金属元素的金属氧化物构成的多个粒子，以及，存在于该多个粒子间且包含与该第一金属元素相同的金属元素的非晶相；并且，该第一金属元素包含Mn和Ni中的至少一方，所述两个电极包含：由选自Cu、Al、Ag以及Ni中的至少一个第二金属元素构成的母材，以及，形成于该母材的表面且由选自Ni、Au、Ag、Pt、Pd、Zn...

【专利技术属性】
技术研发人员：福谷达矢，井手宏明，舟桥修一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：