本申请涉及一种叠层片式NTC热敏电阻元件及其制造方法。通过优化保护层浆料以及热敏电阻浆料的配比和工艺，降低保护层与热敏电阻层的膨胀系数差值，然后叠层印刷中同步印刷内置保护层与热敏电阻层共同形成胚体，切割胚体时使得内置保护层具有平整的切割表面，最后在共同烧结保护层与热敏电阻层时克服膨胀系数不同的问题，使得内置保护层与热敏内芯同步形成，避免后续单独分配用于形成内置保护层工艺流程，从而节约了工艺流程步骤，降低了制造周期和制造成本，并通过该工艺流程得到了一款具有较高的加工精度和标准的规格尺寸的叠层片式NTC热敏电阻元件。式NTC热敏电阻元件。式NTC热敏电阻元件。
【技术实现步骤摘要】
叠层片式NTC热敏电阻元件及其制造方法
[0001]本申请涉及电子元件
，特别是涉及一种叠层片式NTC热敏电阻元件及其制造方法。
技术介绍
[0002]叠层片式NTC热敏电阻元件是一种新型的无引线微小元器件，作为表面贴装器件（Surface Mounted Technology，简称SMD）适合安装在印制线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。
[0003]随着科技技术的不断进步，对于电子元件的加工精度要求也不断提高，传统的叠层片式NTC热敏电阻元件由于壳体采用喷涂玻璃涂料烘干，或者是浸渍玻璃涂料烘干，然而不管是哪种方法，玻璃保护层的厚度都无法人为地精确控制，存在误差较大的问题。而由于保护层处于叠层片式NTC热敏电阻元件的外层，保护层的尺寸也决定了叠层片式NTC热敏电阻元件本身的尺寸，由于工艺的不稳定性造成保护层的表面起伏，会进而导致整个NTC热敏电阻元件的尺寸偏离标准值。
[0004]同时，现有的叠层片式NTC热敏电阻元件制造工艺步骤较多，且操作十分繁琐，导致产品的生产周期较长，容易形成产品积压造成产品库存压力。
[0005]日本专利技术专利公开号JP1998303004A公开了一种热敏电阻元件及其制造方法，其工艺步骤为在陶瓷基板的整个表面上形成薄膜热敏电阻。在薄膜热敏电阻器上形成一对内部电极之后，形成绝缘无机材料层，以覆盖内部电极和暴露的薄膜热敏电阻器。在每个内部电极的上侧的绝缘无机材料层上，涂敷包含金属粉末和无机接合材料的导电膏，并通过丝网印刷等烧成具有比内部电极小的面积，以形成外部电极。由于该外部电极的燃烧（烘烤)，夹在外部电极和内部电极之间的绝缘无机材料层被外部电极吸收，并且电流流过外部电极和内部电极。最后将衬底切割成芯片形状，得到多个热敏电阻元件。通过烧结过程中，外部电极吸收绝缘无机材料层，使得内部电极与外部电极导通，从而简化了制造过程，降低制造成本。
[0006]日本专利技术专利公开号JP2003257708A公开了一种厚膜热敏电阻元件及其制造方法，在氧化铝基板上形成软化点与热敏电阻元件的最佳燃烧温度区域相同的温度区域的玻璃膏层，在玻璃膏层上形成无玻璃料的热敏电阻膏层，并且将玻璃层与热敏电阻层全部同时烧结形成，防止在烧结时玻璃层的杂质大幅扩散至热敏电阻层内，从而避免了玻璃杂质对热敏电阻元件的性能可靠性的影响。
[0007]中国专利技术专利公开号CN104335295A公开了一种NTC热敏电阻元件及其制造方法，包括秤量原料、球磨、煅烧、打浆、流延、印刷、叠片、烧结、形成外部电极以及镀膜等步骤，通过对原材料配方中各组分比例的控制，获得耐热性较好的NTC热敏电阻元件。
[0008]中国专利技术专利公开号CN112837877A公开了一种片式无源元器件表面封包处理工艺，其工艺步骤为：制料—配料—流延—叠层印刷—切割—解胶—排胶—烧结—倒角—磷化—烧磷—粘银—烧银—电镀，通过加入磷化和烧磷工艺步骤，使得热敏半导体元件颗粒
表面生成均匀的绝缘磷化膜，同样能够实现防止产品漏流的功能，并且取代了传统工艺中粘麦乐纸—粘保护浆—喷玻璃釉—烘干—搓片—烧玻—倒保护浆的工艺步骤，实现了缩减生产流程，降低库存和在线成本。
技术实现思路
[0009]基于此，有必要针对现有的叠层片式NTC热敏电阻元件尺寸不够精准，表面存在起伏以及制造工艺步骤繁琐的问题，提供一种叠层片式NTC热敏电阻元件及其制造方法。
[0010]一种叠层片式NTC热敏电阻元件，包括热敏内芯、外电极层以及绝缘的内置保护层。热敏内芯包括在竖直方向上交替设置的内电极层及热敏电阻层，所述热敏电阻层受控于温度电性连接或者隔断所述内电极层；外电极层覆盖所述热敏内芯的相对的两个电性表面，所述外电极层通过所述电性表面电性连接所述内电极层；内置保护层包覆所述热敏内芯非所述电性表面的位置，所述内置保护层具有平整的切割表面，部分所述切割表面被所述外电极层向非所述电性表面的位置延伸包覆。
[0011]通过采用上述技术方案，绝缘的内置保护层包覆热敏内芯非电性表面的部分，叠层片式NTC热敏电阻元件只能够通过外电极形成导通的电路，保护层因此能够从电性以及机械两个方面对内部的热敏内芯进行保护。同时，内置保护层具有平整的切割表面，使得最终成型的叠层片式NTC热敏电阻元件的具有较高的加工精度和标准的规格尺寸。
[0012]在其中一个实施例中，所述内置保护层包括沿竖直方向依次设置的底板、盖板以及侧保护层，所述侧保护层具有均匀一致的厚度。
[0013]通过采用上述技术方案， 提供一种侧保护层厚度均匀一致的叠层片式NTC热敏电阻元件。
[0014]在其中一个实施例中，所述外电极层与所述内置保护层具有固定的尺寸。
[0015]通过采用上述技术方案， 提供一种尺寸规格误差较小，符合标准设计的叠层片式NTC热敏电阻元件。
[0016]本申请还提供一种叠层片式NTC热敏电阻元件的制造方法，包括叠层印刷、切割分块以及烧结成型步骤，具体为：依次印刷所述底板、所述侧保护层、所述热敏内芯及所述盖板以形成胚体，在所述盖板上印刷切割线；沿所述切割线切割所述胚体，以形成若干尺寸相同的颗粒；加热所述颗粒，所述颗粒的热敏内芯经烧结形成瓷体，所述底板、所述盖板及所述侧保护层同步烧结直接形成包覆所述瓷体表面的绝缘的所述内置保护层。
[0017]通过采用上述技术方案，在叠层印刷过程中，将侧保护层与热敏内芯同步印刷，即在生成胚体时，内置保护层就已经包覆在热敏内芯表面了。当切割分块时，侧保护层由划片机精密切割，从而形成平整的切割表面。在烧结阶段，底板、侧保护层以及盖板同步烧结形成内置保护层，而在传统工艺中，热敏内芯与保护层是分开烧结成型的，对比之下，本申请的制造工艺在获得相同甚至更优的产品的基础上，节约了制造步骤，减少了制造周期，降低了制造成本。
[0018]在其中一个实施例中，在所述侧保护层及所述热敏内芯的叠层印刷步骤中，所述侧保护层及所述热敏内芯位于同一印刷层，所述印刷层包括设置于所述印刷层中心位置的所述热敏内芯以及围绕所述热敏内芯设置的所述侧保护层。
[0019]通过采用上述技术方案，侧保护层围绕热敏内芯设置，从而在水平方向上的侧面
保护热敏内芯，而竖直方向上叠层印刷的印刷层，使得相邻的印刷层互相形成保护。
[0020]在其中一个实施例中，所述印刷层的印刷步骤具体包括：印刷所述侧保护层；印刷所述热敏内芯，所述热敏内芯与所述侧保护层具有相同的厚度以形成平整的所述印刷层表面，所述印刷层表面用于提供下一所述印刷层的基础。
[0021]通过采用上述技术方案，首先印刷侧保护层，侧保护层按照图形丝网的预设图形印刷，在侧保护层印刷时，也界定形成了热敏内芯的印刷位置和印刷高度，以防止热敏内芯的印刷位置偏移，并且保证热敏内芯与侧保护层具有相同的厚度，以使下一印刷层能够在水平平整的表面继续印刷。
[0022]在其中一个实施例中，所述热敏内芯包括多个热敏电阻层及至少两个内电极层，在所述内电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种叠层片式NTC热敏电阻元件，其特征在于，包括：热敏内芯(10)，包括在竖直方向上交替设置的内电极层(11)及热敏电阻层(12)，所述热敏电阻层(12)受控于温度电性连接或者隔断所述内电极层(11)；外电极层(30)，覆盖所述热敏内芯(10)的相对的两个电性表面(11c)，所述外电极层(30)通过所述电性表面(11c)电性连接所述内电极层(11)；绝缘的内置保护层(20)，包覆所述热敏内芯(10)非所述电性表面(11c)的位置，所述内置保护层(20)具有平整的切割表面，部分所述切割表面被所述外电极层(30)向非所述电性表面(11c)的位置延伸包覆。2.根据权利要求1所述的叠层片式NTC热敏电阻元件，其特征在于，所述内置保护层(20)包括沿竖直方向依次设置的底板(21)、盖板(23)以及侧保护层(22)，所述侧保护层(22)具有均匀一致的厚度。3.根据权利要求1所述的叠层片式NTC热敏电阻元件，其特征在于，所述外电极层(30)与所述内置保护层(20)具有固定的尺寸。4.一种叠层片式NTC热敏电阻元件的制造方法，其特征在于，包括：叠层印刷，依次印刷所述底板(21)、所述侧保护层(22)、所述热敏内芯(10)及所述盖板(23)以形成胚体，在所述盖板(23)上印刷切割线；切割分块，沿所述切割线切割所述胚体，以形成若干尺寸相同的颗粒；烧结成型，加热所述颗粒，所述颗粒的热敏内芯(10)经烧结形成瓷体，所述底板(21)、所述盖板(23)及所述侧保护层(22)同步烧结直接形成包覆所述瓷体表面的绝缘的所述内置保护层(20)。5.根据权利要求4所述的叠层片式NTC热敏电阻元件的制造方法，其特征在于，在所述侧保护层(22)及所述热敏内芯(10)的叠层印刷步骤中，所述侧保护层(22)及所述热敏内芯(10)位于同一印刷层，所述印刷层包括设置于所述印刷层中心位置的所述热敏内芯(10)以及围绕所述热敏内芯(10)设置的所述侧保护层(22)。6.根据权利要求5所述的叠层片式NTC热敏电阻元件的制造方法，其特征在于，所述印刷层的印刷步骤具体包括：印刷所述侧保护层(22)；印刷所述热敏内芯(10)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴文明，陈华金，刘广洋，
申请(专利权)人：深圳市比创达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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