本申请公开了一种芯片显影装置，涉及芯片加工的技术领域，改善了人工成本耗费比较大的问题，其包括机架以及安装于机架上端上的导轨，导轨上滑动安装有多个芯片承载架，机架上安装驱动芯片承载架间歇滑动的驱动机构，导轨包括两第一导轨和两第二导轨，机架上安装有驱使第一导轨上下移动的第二驱动源，机架下端安装有用于盛装显影液的容器，机架下端安装有回收机构，回收机构包括回收框以及用于输送回收框的输送带，输送带上安装有第三驱动源，第二驱动源开启时，第一驱动源和第三驱动源处于关闭状态，第二驱动源关闭时，第一驱动源和第三驱动源先后开启。本申请的芯片能够自动向下进入显影液时，导轨上被处理好的芯片也能向下移动被重新回收。动被重新回收。动被重新回收。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片显影装置
[0001]本申请涉及芯片加工的
，尤其是涉及一种芯片显影装置。
技术介绍
[0002]芯片加工的过程中，需要将芯片浸入显影液内进行显影处理。一般是人为夹持芯片，将芯片进入显影液内。
[0003]针对上述中的相关技术，专利技术人认为在芯片需求量逐渐增加的情况下，需要负责操作显影工作的人员需求较大，比较耗费成本。
技术实现思路
[0004]为了降低芯片显影成本，本申请提供一种芯片显影装置。
[0005]本申请提供一种芯片显影装置，采用如下的技术方案：一种芯片显影装置，包括机架以及安装于机架上端上的导轨，所述导轨上滑动安装有多个芯片承载架，所述芯片承载架沿导轨均匀间隔分布，所述机架上安装驱动芯片承载架间歇滑动的驱动机构，所述驱动机构包括多个驱动块以及驱使驱动块间歇移动的第一驱动源，所述驱动块滑动安装于导轨上，相邻两芯片承载架之间有一个驱动块；所述导轨包括两第一导轨和两第二导轨，所述第一导轨和第二导轨交错分布，所述机架上安装有驱使第一导轨上下移动的第二驱动源，所述第二导轨固定安装于机架上，两第一导轨和两第二导轨形成封闭的环状结构，第一导轨和第二个导轨首尾上下滑动接触，所述第一驱动源停止驱使驱动块移动时，所述第二驱动源驱使第一导轨向下移动；所述机架下端安装有用于盛装显影液的容器，所述容器位于其中一个第一导轨的下方；所述芯片承载架包括连接杆以及可拆卸安装于连接杆上的芯片承载框，所述连接杆的一端与导轨滑动连接，所述连接杆的另一端垂直连接有支撑杆，所述支撑杆与连接杆连接的一端靠近驱动块移动的方向，所述芯片承载框内安装有两伸缩杆，所述伸缩杆包括外杆以及滑动安装于外杆内的内杆，所述外杆固定安装于芯片承载框内，芯片位于两外杆之间，两内杆远离外杆的一端连接有限位杆，所述限位杆上转动安装有用于与支撑杆挂接的挂钩，所述挂钩与支撑杆滑动连接，所述内杆远离限位杆的一端和外杆之间设置有相互吸引的磁铁，所述芯片进入容器内时，所述内杆和外杆通过磁铁相互吸引；所述机架下端安装有用于回收芯片承载框的回收机构，所述回收机构包括回收框以及用于输送回收框的输送带，所述输送带上安装有用于驱使回收框间歇移动的第三驱动源，所述回收框固定安装于输送带上，所述第二驱动源开启时，第一驱动源和第三驱动源处于关闭状态，所述第二驱动源关闭时，第一驱动源和第三驱动源先后开启；所述回收框内留有供芯片承载框插入的回收腔，所述回收框内设置有用于固定芯片承载框的固定件。
[0006]通过采用上述技术方案，当第一驱动源驱使芯片承载架移动时，第三驱动源驱使回收框位于第一导轨下方，使需要显影的芯片位于容器上方以及已经处理好的芯片位于回
收框下方，然后第二驱动源驱使第一导轨向下移动，两第一导轨上的的芯片分别进入容器和回收框内，进入容器内的芯片被处理，进入回收框内的芯片被固定在回收框内，使第一导轨回到与第二导轨衔接时，内杆伴随连杆向上移动，当第一驱动源继续驱使连接杆移动时，回收框逐渐离开时，挂钩也逐渐离开支撑杆，从而使芯片承载框带着芯片离开，并且内杆也带着限位杆离开芯片，当芯片承载框伴随输送带移动时，芯片承载框能够被输送至输送带下表面，从而使芯片承载框内的芯片可以沿着伸缩杆从两内杆脱离处芯片承载框，然后再将固定件解锁使芯片承载框离开回收框，从而使芯片能够自动进入显影液内并且在收料时能够实现自动下料，因此可以减少一定的操作人员，降低人员成本，并且也能够提高芯片的加工速度。
[0007]可选的，所述固定件为固定杆，所述回收框内开设有用于容纳固定杆的容纳槽，所述回收框内安装有用于驱使部分固定杆伸出容纳槽外的压缩弹簧，所述固定杆开设有倾斜向上的斜面，所述芯片承载框的下端与斜面滑动连接。
[0008]通过采用上述技术方案，当第二驱动源驱使第一导轨向下移动时，芯片承载框插入回收框内，从而使固定杆能够阻拦芯片承载框向上离开回收框。
[0009]可选的，所述回收框内开设有用于供芯片承载框转离固定杆时容纳芯片承载框的转动槽。
[0010]通过采用上述技术方案，当芯片承载框伴随输送带移动时，芯片承载框被输送至输送带长度方向的一端上时，芯片承载框转入转动槽内，并且因为受到重力向下滑出回收框外，从而使芯片承载框和芯片都可以自动离开输送带。
[0011]可选的，所述外杆上开设有用于供芯片滑入的滑槽。
[0012]通过采用上述技术方案，当芯片承载框在回收框内转动时，芯片可以更好的伴随芯片承载框转动，芯片再通过外杆的引导离开芯片承载框。
[0013]可选的，所述驱动机构还包括有用于与第一驱动源连接的转盘，转盘转动安装于机架上，所述转盘上固定连接有用于推动驱动块的推杆。
[0014]通过采用上述技术方案，第一驱动源可以通过驱使转盘间歇转动的一定角度来实现间歇性推动驱动块的时间。
[0015]可选的，所述内杆上固定连接有导杆，外杆开设有用于供导杆滑动的导槽，导槽沿外杆的长度方向延伸。
[0016]通过采用上述技术方案，导杆和导槽的配合使内杆不会脱离外杆。
[0017]可选的，所述机架下方安装有用于承接芯片承载框和芯片的回收平台。
[0018]通过采用上述技术方案，回收平台能够对芯片承载框和芯片进行统一回收。
[0019]可选的，所述回收平台上安装有弹性垫。
[0020]通过采用上述技术方案，弹性垫能够对芯片承载框和芯片起缓冲的效果，能够进一步保护芯片。
[0021]综上所述，本申请包括以下至少一种有益效果：1.当芯片自动向下进入显影液时，导轨上被处理好的芯片也能向下移动被重新回收，从而减少操作人员的数量，减少人工成本支出；2.回收芯片时，芯片和芯片承载框能够自动分离，从而方便人分别回收芯片和芯片承载框，提高芯片的加工速度。
附图说明
[0022]图1是本申请实施例的整体结构示意图；图2是本申请实施例体现导轨的剖视示意图；图3是本申请实施例体现容器位于第一导轨下方的示意图；图4是本申请实施例体现回收机构回收芯片的状态示意图；图5是芯片承载框安装在回收框内的剖视图；图6是芯片承载框的结构示意图；图7是土4的A处放大示意图。
[0023]附图标记说明：1、机架；2、导轨；20、第二驱动源；201、连杆；202、拉杆；21、第一导轨；22、第二导轨；3、芯片承载架；31、连接杆；311、滑块；312、支撑杆；32、芯片承载框；4、驱动机构；41、第一驱动源；42、驱动块；43、转盘；431、推杆；5、容器；6、回收机构；61、回收框；611、容纳槽；612、压缩弹簧；613、回收腔；614、转动槽；62、输送带；63、第三驱动源；7、固定杆；71、斜面；8、伸缩杆；81、外杆；811、导槽；812、滑槽；82、内杆；821、导杆；9、限位杆；91、挂钩；10、回收平台；30、芯片。
具体实施方式
[0024]以下结合附图1
‑
7对本申请作进一步详细说明。
[0025]本申请实施例公开一种芯片显影装置。参照图1和图2，一种芯本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片显影装置，其特征在于：包括机架（1）以及安装于机架（1）上端上的导轨（2），所述导轨（2）上滑动安装有多个芯片承载架（3），所述芯片承载架（3）沿导轨（2）均匀间隔分布，所述机架（1）上安装驱动芯片承载架（3）间歇滑动的驱动机构（4），所述驱动机构（4）包括多个驱动块（42）以及驱使驱动块（42）间歇移动的第一驱动源（41），所述驱动块（42）滑动安装于导轨（2）上，且相邻两芯片承载架（3）之间有一个驱动块（42）；所述导轨（2）包括两第一导轨（21）和两第二导轨（22），所述第一导轨（21）和第二导轨（22）交错分布，所述机架（1）上安装有驱使第一导轨（21）上下移动的第二驱动源（20），所述第二导轨（22）固定安装于机架（1）上，两第一导轨（21）和两第二导轨（22）形成封闭的环状结构，第一导轨（21）和第二个导轨（2）的端部上下滑动接触，所述第一驱动源（41）停止驱使驱动块（42）移动时，所述第二驱动源（20）驱使第一导轨（21）向下移动；所述机架（1）下端安装有用于盛装显影液的容器（5），所述容器（5）位于其中一个第一导轨（21）的下方；所述芯片承载架（3）包括连接杆（31）以及可拆卸安装于连接杆（31）上的芯片承载框（32），所述连接杆（31）的一端与导轨（2）滑动连接，所述连接杆（31）的另一端垂直连接有支撑杆（312），所述支撑杆（312）与连接杆（31）连接的一端靠近驱动块（42）移动的方向，所述芯片承载框（32）内安装有两伸缩杆（8），所述伸缩杆（8）包括外杆（81）以及滑动安装于外杆（81）内的内杆（82），所述外杆（81）固定安装于芯片承载框（32）内，芯片（30）位于两外杆（81）之间，两内杆（82）远离外杆（81）的一端连接有限位杆（9），所述限位杆（9）上转动安装有用于与支撑杆（312）挂接的挂钩（91），所述挂钩（91）与支撑杆（312）滑动连接，所述内杆（82）远离限位杆（9）的一端和外杆（81）之间设置有相互吸引的磁铁，所述芯片（30）进入容器（5）内时，所述内杆（82）和外杆（81）通过磁铁相互吸引；所述机架（1）下端安装有用于回收芯片承载框（...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴文明，周钦，
申请(专利权)人：深圳市比创达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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