多层基板制造技术

多层基板(1)具备：层叠体(2)，在层叠方向(Z)上层叠了多个绝缘层(10)；表面电极(7)，设置在绝缘层之中位于层叠体的表面侧的第1绝缘层(10a)的表面侧；第1内部电极(24a)，隔着第1绝缘层设置在表面电极的相反侧；以及第1层间连接导体(14a)，将表面电极以及第1内部电极电连接，第1层间连接导体具有：表侧连接面(14x)，与表面电极电连接；以及背侧连接面(14y)，与第1内部电极电连接，表侧连接面的外形容纳在背侧连接面的外形内，表面电极具有覆盖表侧连接面的形状，并且第1内部电极具有覆盖背侧连接面的形状，多层基板(1)具备从层叠方向观察表面电极比第1内部电极小且容纳在第1内部电极的外缘内的电极构造(3)。的外缘内的电极构造(3)。的外缘内的电极构造(3)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板


[0001]本技术涉及多层基板。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了一种印刷布线板，其中，在分别形成在层叠了导电体以及树脂绝缘体的层叠体的第1面以及第2面的第1导体焊盘以及第2 导体焊盘中，第2导体焊盘的间距大于第1导体焊盘的间距。从第1面侧朝向第2面侧缩径的过孔导体设置为贯通树脂绝缘体。
[0003]专利文献2公开了一种多层布线基板，具备：绝缘基板，层叠了多个绝缘层；布线电路层，形成在绝缘基板的表面以及内部；以及层间连接导体，将隔着绝缘层位于上下的布线电路层之间贯通。多个层间连接导体的尺寸从端子焊盘侧到电元件连接用焊盘侧逐渐变小。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2018
‑
32659号公报
[0007]专利文献1：日本特开2005
‑
72328号公报

技术实现思路

[0008]技术要解决的问题
[0009]在专利文献1中，虽然有关于配设在过孔导体(以下，称为层间连接导体)的第1面侧(内部侧)的内部电极以及配设在第2面侧(表侧)的第2导体焊盘(以下，称为表面电极)的剖面中的长度的图示或记载，但是没有关于纸面正交方向的记载，因此表面电极以及内部电极的整体的形状均不明确。
[0010]在专利文献2中，位于绝缘基板的表侧的布线电路层(以下，称为表面电极)配设在过孔导体(以下，称为层间连接导体)的大直径侧，位于绝缘基板的内部侧的布线电路层(以下，称为内部电极)配设在层间连接导体的小直径侧。然而，层间连接导体构成为从内部侧朝向表侧逐渐扩径，因此难以减小表面电极。
[0011]在具备在层叠方向上层叠了多个绝缘层的层叠体的多层基板中，位于层叠体的表侧的表面电极和位于层叠体的内部侧的内部电极经由层间连接导体电连接。表面电极处于从层叠体的层叠方向观察与内部电极重叠的位置，因此在表面电极与内部电极之间形成静电电容。若发展多层基板的小型化、薄型化，则表面电极与内部电极之间的间隔变窄，因此形成的静电电容变大。
[0012]而且，在像兆赫频段、千兆赫频段那样的高频频段中使用的多层基板中，由于形成不必要的静电电容，高频特性劣化。
[0013]本技术的课题在于，提供一种抑制不必要的静电电容的形成的多层基板。
[0014]用于解决问题的技术方案
[0015]为了解决上述问题，本技术的一个方式涉及的多层基板具备：
[0016]层叠体，在层叠方向上层叠了多个绝缘层；
[0017]表面电极，设置在所述绝缘层之中位于所述层叠体的表侧的第1绝缘层的表侧；
[0018]第1内部电极，设置在所述第1绝缘层的背侧；以及
[0019]第1层间连接导体，在所述层叠方向上贯通所述第1绝缘层，将所述表面电极以及所述第1内部电极电连接，
[0020]所述多层基板的特征在于，
[0021]所述第1层间连接导体具有与所述表面电极电连接的表侧连接面和与所述第1内部电极电连接的背侧连接面，
[0022]所述第1层间连接导体的所述表侧连接面的外形容纳在所述第1层间连接导体的所述背侧连接面的外形内，
[0023]所述表面电极具有覆盖所述第1层间连接导体的所述表侧连接面的形状，并且所述第1内部电极具有覆盖所述第1层间连接导体的所述背侧连接面的形状，
[0024]所述多层基板具备如下的电极构造，即，从所述层叠方向观察，所述表面电极比所述第1内部电极小，且容纳在所述第1内部电极的外缘内。
[0025]技术效果
[0026]根据本技术，覆盖第1层间连接导体的表侧连接面的表面电极的区域变得小于覆盖第1层间连接导体的背侧连接面的第1内部电极的区域，因此能够抑制在表面电极与第1内部电极之间形成的静电电容。
附图说明
[0027]图1(A)、图1(B)是示意性地示出第1实施方式涉及的树脂多层基板的图。图1(A)是树脂多层基板的剖视图，图1(B)是导电层的俯视图。
[0028]图2(A)、图2(B)是说明导电层中的信号线路和内部电极的关系的图。图2(A)是信号线路构成为宽度比内部电极窄的情况，图2(B) 是信号线路构成为宽度比内部电极宽的情况。
[0029]图3是说明树脂多层基板中的电极构造的图。
[0030]图4是示意性地示出第2实施方式涉及的树脂多层基板的剖视图。
[0031]图5是示意性地示出第3实施方式涉及的树脂多层基板的剖视图。
[0032]图6是图5所示的树脂多层基板的俯视图。
[0033]图7是示意性地示出第4实施方式涉及的树脂多层基板的剖视图。
[0034]图8是示意性地示出第5实施方式涉及的树脂多层基板的剖视图。
[0035]图9是示意性地示出第6实施方式涉及的树脂多层基板的剖视图。
[0036]图10是示意性地示出第7实施方式涉及的树脂多层基板的剖视图。
[0037]图11(A)～图11(E)是说明树脂多层基板的制造方法的图。
具体实施方式
[0038]以下，参照附图对本技术涉及的树脂多层基板1的实施方式进行说明。另外，在各图中，方便起见，示出了相互正交的X轴、Y轴、Z 轴。X轴方向是安装于树脂多层基板1的电子部件4的端子5延伸的方向。 Y轴方向是与X轴正交的方向。Z轴方向是树脂多层基板1中
的层叠体2 的层叠方向。此外，在本公开中，所谓“表侧”，是层叠体2中形成表面电极7的一侧，所谓“背侧”，是层叠体2中与形成表面电极7的一侧相反侧，是层叠体2中形成背面电极9的一侧。
[0039](第1实施方式)
[0040]参照图1(A)、图1(B)、图2(A)、图2(B)、以及图3对第1实施方式涉及的树脂多层基板1进行说明。图1(A)、图1(B)是示意性地示出第1实施方式涉及的树脂多层基板1的图。图1(A)是树脂多层基板1的剖视图，图1(B)是导电层20的俯视图。图2(A)、图2(B) 是说明导电层20中的信号线路22和内部电极24的关系的图。图2(A) 是信号线路22构成为宽度比内部电极24窄的情况，图2(B)是信号线路22构成为宽度比内部电极24宽的情况。图3是说明树脂多层基板1 中的电极构造3的图。
[0041]如图1(A)所示，树脂多层基板1作为层叠了多个绝缘层10以及导电层20的多层基板发挥作用，例如，包含在层叠方向Z上堆叠了多个树脂层10的层叠体2。在层叠体2的表侧配置有多个树脂层10中的第1树脂层10a。第1树脂层10a作为具有电绝缘性的第1绝缘层而发挥作用。在第1树脂层10a的内部侧，第2树脂层10b与第1树脂层10a相邻配置。第2树脂层10b作为具有电绝缘性的第2绝缘层发挥作用。第3树脂层 10c与第2树脂层10b相邻配置。第3树脂层10c作为具有电绝缘性的第 3绝缘层发挥作用。因此，在图1(A)、图1(B)所例示的层叠体2中，在层叠方向Z本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多层基板，具备：层叠体，在层叠方向上层叠了多个绝缘层；表面电极，设置在所述绝缘层之中位于所述层叠体的表侧的第1绝缘层的表侧；第1内部电极，设置在所述第1绝缘层的背侧；以及第1层间连接导体，在所述层叠方向上贯通所述第1绝缘层，将所述表面电极以及所述第1内部电极电连接，所述多层基板的特征在于，所述第1层间连接导体具有与所述表面电极电连接的表侧连接面和与所述第1内部电极电连接的背侧连接面，所述第1层间连接导体的所述表侧连接面的外形容纳在所述第1层间连接导体的所述背侧连接面的外形内，所述表面电极具有覆盖所述第1层间连接导体的所述表侧连接面的形状，并且所述第1内部电极具有覆盖所述第1层间连接导体的所述背侧连接面的形状，所述多层基板具备如下的电极构造，即，从所述层叠方向观察，所述表面电极比所述第1内部电极小，且容纳在所述第1内部电极的外缘内，在所述第1绝缘层的表侧设置有多个所述表面电极，所述多个所述表面电极构成为信号用表面电极以及接地用表面电极，在相邻的所述信号用表面电极之间配设有所述接地用表面电极，所述接地用表面电极的面积大于所述信号用表面电极的面积。2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，从所述层叠方向观察，所述第1层间连接导体的所述表侧连接面具有圆形形状，从所述层叠方向观察，所述第1层间连接导体的所述背侧连接面具有圆形形状，所述表侧连接面的直径小于所述背侧连接面的直径。3.根据权利要求1或权利要求2所述的多层基板，其特征在于，在所述第1层间连接导体中，所述表侧连接面的面积小于所述背侧连接面的面积。4.根据权利要求1或权利要求2所述的多层基板，其特征在于，所述表面电极是用于将电子部件的端子电连接的电极，所述第1内部电极与信号线路连通，所述信号线路在与所述层叠方向正交的面方向上延伸，所述信号线路延伸为从所述层叠方向观察与所述端子不重叠。5.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，从所述层叠方向观察，所述端子的前端部容纳在所述表面电极的外缘内。6.根据权利要求1或权利要求2所述的多层基板，其特征在于，还具备：第2绝缘层，在所述第1绝缘层的背侧相邻配置；第2内部电极，设置在所述第2绝缘层的背侧；以及第2层间连接导体，在所述层叠方向上贯通所述第2绝缘层，将所述第1内部电极以及所述第2内部电极电连接，所述第2层间连接导体具有与所述第1内部电极电连接的表侧连接面和与所述第2内部电极电连接的背侧连接面，
所述第2层间连接导体的所述表侧连接面的外形容纳在所述第2层间连接导体的所述背侧连接面的外形内，所述第2内部电极具有覆盖所述第2层间连接导体的所述背侧连接面的形状，从所述层叠方向观察，所述表面电极比所述第2内部电极小，且容纳在所述第2内部电极的外缘内。7.根据权利要求6所述的多层基板，其特征在于，还具备：第3绝缘层，在所述第2绝缘层的背侧相邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：西尾恒亮，宗田和也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：