本发明涉及荧光显微成像技术领域，具体提供一种功能磁共振兼容成像的大视场高分辨率荧光显微成像仪及应用，成像仪包括物镜、中继透镜单元和管镜，利用物镜实现荧光采集和准直，通过中继透镜单元代替传统光纤束进行光线的长距离中继传输，管镜将中继镜组传...

本发明涉及半导体晶体材料制备技术领域，尤其涉及一种基于化学气相传输法制备Bi<subgt;2</subgt;O<subgt;2</subgt;Se晶体的方法，包括称量Bi<subgt;2</subgt...

本发明涉及光学器件精密制造技术领域，具体公开了一种保证复制光栅过程中垂直度的装置与方法，包括光学平台、激光装置、分离夹具、反射装置和观测装置，光学平台沿水平方向设置；激光装置设置于光学平台上，用于发射激光；分离夹具沿第一方向设置于激光装...

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种多平面铜片半导体器件、铜片制造方法及装配方法，其中，半导体器件包括铜连接框、第一芯片、第二芯片、第一铜跳线和第二铜跳线，铜连接框包括至少一个连接基板和至少一个连接框；连接基板通过第一引脚与连接框相连...

本申请提供的发光二极管，包括自下而上依次设置的透明顶电极层、稀土离子掺杂铁电薄膜层、透明底电极层及GaN基LED衬底，所述透明底电极层为所述GaN基LED的p型电极，通过调节所述透明顶电极层与所述GaN基LED的p型电极之间的电压以调节...

本发明涉及光学器件精密制造技术领域，具体涉及一种改善垂直度的光栅复制装置及方法，装置具体包括激光器、半反半透镜、光栅搭载装置和显示平面，激光器用于发射激光束；半反半透镜倾斜设置于激光器的前方，半反半透镜用于对激光束进行分束以产生反射光线...

本申请提供的紧凑型双通道光谱成像光学系统，包括：望远镜组(1)、狭缝(2)、准直镜组(3)、光栅(4)、第一成像镜组(5)、第一探测器(6)、第二探测器(7)及第二成像镜组(8)，所述光栅(4)的表面镀膜，由于在光栅表面进行镀膜处理，将...

本发明公开了一种变径三点支撑装置，包括框架组件以及双向旋转组件，双向旋转组件的具有运动端，能够沿顺时针或逆时针方向转动；三组双向移动组件，沿框架组件顶部圆周均匀分布，调整双向移动组件能够实现对不同口径元件的支撑。本发明的一种变径三点支撑...

本申请公开了一种永磁同步电机无位置传感器控制方法及系统，运用于电机控制技术领域，其方法包括：基于获取的电压和电流，通过滑模观测器估计扩展反电动势；根据所述扩展反电动势计算转子位置误差；通过永磁同步电机的动力学方程和所述转子位置误差，建立...

本发明属于天文目标观测技术领域，尤其涉及一种用于极紫外波段探测器的传函测试装置及方法，装置包括：真空罐；设置在真空罐外、且位于真空罐两侧的光源系统和计算机；以及设置在真空罐内的探测器、二维平移台、电路板和刀口靶标，其中，光源系统的输出端...

本发明涉及航天应用成像技术领域，尤其涉及一种负压大灌电流供电单元及TDICMOS成像系统的低负压供电方法，负压大灌电流供电单元包括第一正压供电LDO、第二正压供电LDO、负压供电LDO、模拟开关和DDR3供电芯片。本发明通过DDR3供电...

本发明公开了一种用于全玻璃FIOS的装调机构，包括金属底座，用于托载玻璃块并将玻璃块固定于小玻璃块的侧面；连接于金属底座上端的第一顶部固定件和第二顶部固定件，第一顶部固定件能够将全玻璃FIOS压持在玻璃块上，第二顶部固定件用以将小玻璃块...

本发明涉及光学加工技术领域，尤其涉及一种基于神经网络的光学元件污染层分布预测方法。包括：进行n组不同加工参数下的光学元件加工实验，收集工艺参数数据，建立n组数据集；采集和所述工艺参数数据对应的污染层分布数据；将n组数据集按比例分为训练集...

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体器件冲裁上料的铜片键合设备及其装配方法，贴装设备的料盘上料及涂胶装置提供贴装有第一芯片和第二芯片的铜框架，对铜框架的两个引脚、第一芯片的源极和第二芯片进行刷胶，对第一芯片的栅极进行点胶；贴...

本发明公开了一种模块化无角位移减震器，包括上减震部，其上端能够连接载物平台，通过上减震部为载物平台提供水平方向的减震支撑；下减震部，其底部连接底座，下减震部能够为载物平台提供竖直方向的减震支撑；导向轴板，其上部连接于上减震部，下部伸入下...

本发明涉及光学系统装调技术领域，尤其涉及一种望远镜主镜光轴的高精度建立与传递方法，包括：利用第一经纬仪通过主镜中孔瞄准干涉仪，则第一经纬仪的角度代表主镜光轴的角度；在主镜组件结构件的侧壁安装立方棱镜，并利用第二经纬仪进行瞄准，第二经纬仪...

本发明涉及细胞培养技术领域，尤其涉及一种低能量激光辅助细胞培养及在线监测装置，包括细胞培养箱、控制中心、光源机体和功能机体；其中，待培养细胞放置在功能机体中，控制中心控制光源机体向功能机体发出LED光和所有的低能量激光，LED光和所有的...

本发明涉及数字光端机调试技术领域，尤其涉及一种用于数字光端机通信的测试板，包括电路板、串口接线组、数字光端机连接组以及终端系统连接组；外部的上位机通过串口卡与串口接线组相接；当需要测试数字光端机的通信情况时，数字光端机与数字光端机连接组...

本发明提出一种高驱动电极密度单压电片变形镜，具体涉及于光学元件技术领域,高驱动电极密度单压电片变形镜包括基座、接线板、粘结组件和镜体，其中：粘结组件包括第一针管、第二针管和导电丝，第一针管、第二针管上分别设置有第一针头和第二针头，镜体的...

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种新型半导体器件铜片键合设备及其装配方法，贴装设备包括：安装平台、料盘上料及涂胶装置、跳线贴装及下料装置；料盘上料及涂胶装置配置为提供贴装有第一芯片和第二芯片的铜框架，对铜框架的两个引脚、第一芯片...