本实用新型公开了一种表贴式压电微泵，泵体内入流沉腔和中心沉腔通过进液孔连通，中心沉腔和出流沉腔通过排液孔连通。泵体下表面的入出液口与入出流沉腔连通；压电振子安装在泵体上表面，压电振子底电极和顶电极分别通过导电通道从泵体下表面引出；泵体上...

本发明公开了一种偏振无关光纤声光器件，包括单模光纤、第一光纤透镜、第一分光晶体、第一1/2波片、声光介质、第二1/2波片、第二分光晶体、第二光纤透镜及输出光纤，其中：单模光纤的输出端与第一光纤透镜相连，第一光纤透镜的输出端对准第一分光晶...

本专利涉及晶体滤波技术领域，具体涉及一种小型化格型晶体滤波器，包括：第一集成格型晶体谐振器、第二集成格型晶体谐振器、至少两个变量器和至少三个电容，其特征在于，所述第一集成格型晶体谐振器上设置有至少一个高频晶体谐振器，且第一集成格型晶体谐...

本专利涉及晶体滤波器技术领域，具体涉及一种小型化梯型晶体滤波器，包括：串联晶片和并联晶片，所述串联晶片上设置有串联的多个性能参数相同的高频晶体谐振器，所述并联晶片上设置有并联的多个性能参数相同的低频晶体谐振器，高频晶体谐振器与低频晶体谐...

本发明涉及光电子技术领域，涉及一种具有高损伤阈值的声光Q开关，包括底座，所述底座内设置有水冷块，在底座的下部安装有与所述水冷块连通的水嘴，所述水冷块的侧壁上安装有声光介质，所述声光介质上表面设置有焊接层，所述焊接层上安装有换能器，所述换...

本专利涉及高频球形压电复合陶瓷结构，具体涉及一种球形压电陶瓷复合材料结构及其换能器件，球形压电陶瓷复合材料结构包括呈球形分布的多个压电陶瓷基元，每个压电陶瓷基元与其相邻压电陶瓷基元均匀间隔排列；每两个压电陶瓷基元之间通过高分子聚合物连接...

本发明属于薄膜体声波滤波器工艺技术领域，具体涉及一种薄膜体声波滤波器的膜层结构及其制备方法；所述膜层结构包括硅晶圆衬底，在所述硅晶圆衬底的中央开设有空腔，在所述硅晶圆衬底上依次制备支撑层、下电极、压电层、上电极、保护层以及加厚层；所述下...

本专利涉及一种二维曲面状结构压电陶瓷复合材料结构，尤其涉及一种应用于换能器件的压电陶瓷复合材料结构；压电陶瓷复合材料结构包括双曲面状压电陶瓷块体；在所述双曲面状压电陶瓷块体的凸侧均匀切割有多个槽，槽与槽之间形成多个相互独立的陶瓷基元；槽...

本实用新型公开了一种晶体生长连续自动加料装置，包括壳体、搅拌储料装置、电控引料装置、引料管、控制装置及耗材监测装置，其中，搅拌储料装置安装在壳体内，搅拌储料装置与电控引料装置相连通，引料管穿过壳体与晶体生长系统的连通口，将电控引料装置的...

本实用新型公开了一种多路SMP连接器装配焊接夹具，用于将SMP连接器焊接安装到工件底座上，工件底座上设有用于安装SMP连接器的安装孔，多路SMP连接器装配焊接夹具包括用于放置工件底座的夹具底座及与夹具底座相对固定设置的定位压板，定位压板...

本发明公开了一种表贴式压电微泵及其制作方法，先准备五块基板，从上往下依次为基板一到基板五；根据微泵结构特点对五块基板进行孔道和型腔设计并按此加工；基板一构成顶盖，基板二‑基板五叠放键合在一起形成泵体；在泵体金属通孔内壁沉积金属种子层，再...

本发明公开了一种低气压环境下的加速度计动态性能测试装置，包括上端具有开口结构的测试箱，测试箱的上端盖合有密封盖，测试箱的箱体上分别安装有与其内腔连通的连接插接头、充气阀、抽气管和气压测试连接管，测试箱外还设置有加速度计测试仪、真空泵和真...

本实用新型属于光技术领域，涉及光学器件，特别涉及一种光纤声光器件包括壳体，在壳体的端面上设有输入光纤、输入光纤套、输入插座、输出光纤套以及输出光纤；在壳体内，设有与输入光纤连接的输入准直器、与输出光纤连接的输出准直器以及声光器件，所述声...

本发明涉及声光器件，具体涉及一种低应力声光器件及其制备方法，包括：压电晶片和声光晶体，声光晶体上表面从下往上依次镀制有Cr、Au金属膜层，压电晶片下表面从上往下依次镀制有Cr、Au金属膜层，声光晶体的Au膜层和压电晶片的Au膜层键合在一...

本发明公开了一种微型三维叠装的MEMS谐振器件的制造方法，微型三维叠装的MEMS谐振器件包括外壳、盖帽及芯片支架，谐振芯片通过固定部安装在芯片支架上且使谐振梁悬空，芯片支架安装在外壳内壁上且与外壳电气连接，外壳内底面设有集成芯片安装槽，...

本发明涉及一种交叉耦合介质波导滤波器，包括陶瓷介质体，陶瓷介质体外侧通过金属化处理形成金属屏蔽层；在陶瓷介质体的一侧表面设置有多组谐振孔，每组谐振孔包括两个对称设置的谐振盲孔；每两组谐振孔之间设置有一个贯穿陶瓷介质体的通槽，以通槽分隔出...

本发明公开了一种小型化高可靠低频垂直互联结构，数字电路基板与LTCC射频电路基板平行正对设置，LTCC转接板安装在LTCC射频电路基板朝向数字电路基板的端面上，LTCC转接板与LTCC射频电路基板通过贴合面上设置的焊盘焊接相连，数字电路...

本发明涉及一种十阶六陷波的介质波导滤波器，包括陶瓷介质体，陶瓷介质体外侧通过金属化处理形成金属屏蔽层；在陶瓷介质体的一侧表面设置有五组谐振孔；每组谐振孔包括两个对称设置的谐振盲孔；每两组谐振孔之间设置有一个贯穿陶瓷介质体的通槽，即根据十...

本发明属于声光器件领域，具体涉及一种金锡合金键合层结构的声光器件及其制备方法，所述声光器件包括声光晶体和压电晶片，所述声光晶体与所述压电晶片之间通过键合连接；其特征在于，所述声光晶体的表面依次镀制有钛薄膜、氮化钛薄膜以及金锡合金薄膜；所...

本发明公开了一种微型三维叠装的MEMS谐振器件，包括外壳及密封外壳敞口的盖帽，还包括可导电的芯片支架，芯片支架与谐振芯片热膨胀系数相同，谐振芯片包括谐振梁及固定部，谐振芯片通过固定部安装在芯片支架上且使谐振梁悬空，芯片支架安装在外壳内壁...