一种多路SMP连接器装配焊接夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多路SMP连接器装配焊接夹具，用于将SMP连接器焊接安装到工件底座上，工件底座上设有用于安装SMP连接器的安装孔，多路SMP连接器装配焊接夹具包括用于放置工件底座的夹具底座及与夹具底座相对固定设置的定位压板，定位压板上设置有与安装孔对应且可沿安装孔轴线方向运动的导向压柱，定位压板上还设置有将导向压柱向下推动的弹力件。本实用新型专利技术通过弹力件为每路导向压柱提供持续的弹力，消除了高温焊接时热变形，焊料融化张力、加工公差等带来的影响，保证焊接过程中每个SMP连接器都被压紧，避免SMP连接器倾斜，从而最终保证了装配的精度及一致性。

A kind of welding fixture for multiple SMP connector assembly

【技术实现步骤摘要】
一种多路SMP连接器装配焊接夹具
本技术涉及微波组件连接器装配领域，具体涉及一种多路SMP连接器装配焊接夹具。
技术介绍
微波组件电连接器是用于传输信号的一种部件，其根据使用环境，频率，功率，体积等的不同，有多种形式，需根据实际的使用需求选用，如舰载连接器要考虑防盐雾要求，含裸芯片的组件需要考虑气密封要求等。随着微波组件小型化的不断发展，体积越来越小，集成度越来越高，传统的组件间由线缆组件的连接方式已经不能满足小型化的需求，因此SMP三件套，弹性结构免焊连接等小型化的互联方式应运而生。但由于受组件体积，性能指标等的限制，对装配精度的要求也不断提高。目前，该领域一般精度要求的多路SMP焊接，通常采用固定座+压块的装配方式，但由于受产品加工公差，夹具加工公差，设计装配间隙等的影响，并不能满足多路SMP装配精度一致性的需求，如0～0.05的装配要求。现有专利“一种多个SMP连接器焊接夹具”，专利号CN207026837U的技术专利，其技术方案为：一种多个SMP连接器焊接夹具，包括底座，活动压块和固定压块。底座位于最下方，和焊接加热台接触，底座上为待焊工件，待焊工件上为活动压块，活动压块上为固定压块。其中活动压块上的凸台和待焊工件上的待焊接头一一对应，理论上装配时通过调节固定压块上的螺钉，凸台会压在SMP端面。但上述专利由于是通过活动压块上的凸台压在待焊工件上，无调节余量，由于待焊工件加工公差，安装孔公差，夹具加工加工公差，高温热变形等因素的存在，并不能保证每个凸台都压在待焊工件上，且由于设计间隙的存在，固定压板上的螺钉不能同时用力，活动压板存在紧固上倾斜的可能，从而导致焊接时易导致SMP倾斜、高低不一致。因此，如何保证焊接过程中每个SMP连接器都被压紧，避免SMP连接器倾斜，成为了本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述不足，本技术实际需要解决的问题是：如何保证焊接过程中每个SMP连接器都被压紧，避免SMP连接器倾斜。本技术采用了如下的技术方案：一种多路SMP连接器装配焊接夹具，所述多路SMP连接器装配焊接夹具用于将SMP连接器焊接安装到工件底座上，工件底座上设有用于安装SMP连接器的安装孔，所述多路SMP连接器装配焊接夹具包括用于放置工件底座的夹具底座及与夹具底座相对固定设置的定位压板，定位压板上设置有与安装孔对应且可沿安装孔轴线方向运动的导向压柱，定位压板上还设置有将导向压柱向下推动的弹力件，焊接SMP连接器时，工件底座放置在夹具底座上，SMP连接器至于安装孔中，导向压柱受弹力件推力将SMP连接器压紧在安装孔内。本技术通过弹力件为每路导向压柱提供持续的弹力，消除了高温焊接时热变形，焊料融化张力、加工公差等带来的影响，保证焊接过程中每个SMP连接器都被压紧，避免SMP连接器倾斜，从而最终保证了装配的精度及一致性。优选地，所述导向压柱由上至下依次为螺纹段、滑动段及压紧段，压紧段水平截面直径大于滑动段水平截面直径，滑动段水平截面直径大于或等于螺纹段公称直径，所述定位压板上设置有与安装孔对应的定位通孔，螺纹段由下至上穿过定位通孔后与螺母螺纹连接，所述弹力件为弹簧，弹簧套设在滑动段上位于压紧段与定位压板下端面之间。这样，可以保证在焊接过程中，弹簧向导向压柱施加向下的弹力，并且在不使用此夹具时，导向压柱不会从定位压板上滑落。优选地，压紧段下端面为限位面，限位面直径大于安装孔直径，限位面上设置有向下伸出第一预设长度的第一凸台，第一凸台上还设置有向下伸出第二预设长度的第二凸台，焊接SMP连接器时，第二凸台装入SMP连接器中，第二凸台上设置有第一让位孔。第二凸台的下端面形状与SMP连接器上端面的形状相匹配，从而保证能够将SMP连接器压紧，采用限位面进行限位且预先设置第二凸台的伸出长度，可以保证多路SMP连接器焊接时深度的一致性。优选地，所述夹具底座包括底板、侧板及隔板，两隔板竖向平行的固定安装在底板上端面的两侧区域，隔板上端面设有螺纹孔，定位压板上设有对应的安装通孔，定位压板与隔板通过螺纹连接件相连。本领域技术人员应当知晓的是，采用这种结构，在焊接时，需要使得定位压板下端面与隔板上端面贴合，弹簧处于压缩状态并且能够向导向压柱施加足够的压力；在未进行焊接时，将定位压板与隔板之间的螺纹连接件拧松后，能够将定位压板抬起足够的高度，从而使导向压柱与SMP连接器脱离，使焊接后的工件底座能够被取出。具体零件尺寸，根据需要的压力及待焊接的器件的尺寸确定。优选地，所述底板上端面设有底板凸台，底板凸台上设有隔板，隔板上设置有与安装孔对应的第二让位孔，工件底座下端面设有定位凹槽，焊接SMP连接器时，底板凸台及隔板位于定位凹槽内，定位凹槽深度小于底板凸台高度与隔板的厚度之和。由于定位凹槽深度小于底板凸台高度与隔板的厚度之和，因此工件底座下端面与底板之间会留有间隙，这样可以保证各传热平面贴合紧密。并且，由于设置有可分离的隔板，因此可以减少取出工件底座时定位压板抬起的高度，进而减少旋转定位压板与隔板之间螺纹连接件的圈数，提高了加工效率。优选地，所述底板上端面设有底板凸台，隔板位于安装凸台上，安装凸台上设置有与安装孔对应的第二让位孔，工件底座下端面设有定位凹槽，焊接SMP连接器时，底板凸台位于定位凹槽内，定位凹槽深度小于底板凸台高度。由于定位凹槽深度小于底板凸台高度与隔板的厚度之和，因此工件底座下端面与底板之间会留有间隙（取值可为0.5mm），这样可以保证各传热平面贴合紧密。此外，为了安装凸台和隔板可根据需要合二为一，这样可以起到减小焊接传热路径上的热阻的作用。优选地，所述多路SMP连接器装配焊接夹具中，底板及隔板采用高导热系数材料，导热系数≥100W/m.K，其他零部件采用低导热系数材料，导热系数≤20W/m.K，弹簧采用高温弹簧，极限使用温度≥350℃。由于焊接时焊锡可能会流到待焊的工件底座的内部，故隔板需不粘锡；由于焊接是在真空炉中采用金锡焊接，焊锡融化的温度为280℃，故设计采用高温弹簧，以保证在高温情况下，弹簧能提供持续的弹力，从而消除由于热变形，焊料融化张力，加工误差等带来的影响。综上所述，本技术公开了一种多路SMP连接器装配焊接夹具，所述多路SMP连接器装配焊接夹具用于将SMP连接器焊接安装到工件底座上，工件底座上设有用于安装SMP连接器的安装孔，所述多路SMP连接器装配焊接夹具包括用于放置工件底座的夹具底座及与夹具底座相对固定设置的定位压板，定位压板上设置有与安装孔对应且可沿安装孔轴线方向运动的导向压柱，定位压板上还设置有将导向压柱向下推动的弹力件，焊接SMP连接器时，工件底座放置在夹具底座上，SMP连接器至于安装孔中，导向压柱受弹力件推力将SMP连接器压紧在安装孔内。本技术通过弹力件为每路导向压柱提供持续的弹力，消除了高温焊接时热变形，焊料融化张力、加工公差等带来的影响，保证焊接过程中每个SMP连接器都被压紧，避免SMP连接器倾斜，从而最终保证了装配本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多路SMP连接器装配焊接夹具，所述多路SMP连接器装配焊接夹具用于将SMP连接器焊接安装到工件底座上，工件底座上设有用于安装SMP连接器的安装孔，其特征在于，所述多路SMP连接器装配焊接夹具包括用于放置工件底座的夹具底座及与夹具底座相对固定设置的定位压板，定位压板上设置有与安装孔对应且可沿安装孔轴线方向运动的导向压柱，定位压板上还设置有将导向压柱向下推动的弹力件，焊接SMP连接器时，工件底座放置在夹具底座上，SMP连接器至于安装孔中，导向压柱受弹力件推力将SMP连接器压紧在安装孔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种多路SMP连接器装配焊接夹具，所述多路SMP连接器装配焊接夹具用于将SMP连接器焊接安装到工件底座上，工件底座上设有用于安装SMP连接器的安装孔，其特征在于，所述多路SMP连接器装配焊接夹具包括用于放置工件底座的夹具底座及与夹具底座相对固定设置的定位压板，定位压板上设置有与安装孔对应且可沿安装孔轴线方向运动的导向压柱，定位压板上还设置有将导向压柱向下推动的弹力件，焊接SMP连接器时，工件底座放置在夹具底座上，SMP连接器至于安装孔中，导向压柱受弹力件推力将SMP连接器压紧在安装孔内。


2.如权利要求1所述的多路SMP连接器装配焊接夹具，其特征在于，所述导向压柱由上至下依次为螺纹段、滑动段及压紧段，压紧段水平截面直径大于滑动段水平截面直径，滑动段水平截面直径大于或等于螺纹段公称直径，所述定位压板上设置有与安装孔对应的定位通孔，螺纹段由下至上穿过定位通孔后与螺母螺纹连接，所述弹力件为弹簧，弹簧套设在滑动段上位于压紧段与定位压板下端面之间。


3.如权利要求1或2所述的多路SMP连接器装配焊接夹具，其特征在于，压紧段下端面为限位面，限位面直径大于安装孔直径，限位面上设置有向下伸出第一预设长度的第一凸台，第一凸台上还设置有向下伸出第二预设长度的第二凸台，焊接SMP连接器时，第二凸台装入S...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建刚，毛繁，史浩明，黄波，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十六研究所，
类型：新型
国别省市：重庆;50