本发明公开了一种LED灯珠上锡系统及方法，具体涉及汽车配件生产领域，包括固定安装架，所述固定安装架的一端固定连接有内部开设有空腔的中空上锡架，遮挡板对上锡过程中飞舞的火花或者弹起的废料进行遮挡，弧形刮除块为较为锋利的氧化膜剥除刀片机构，...

本申请提供了一种LED垂直芯片封装人机操作辅助装置及其使用方法，包括安装环，所述安装环前后对称且固定有两个支板，两个所述支板上均滑动连接有夹板，所述夹板的上端面均固定有跟随架，所述安装环的上端面固定有支架，所述支架的上端面固定有连接架，...

本实用新型公开了一种具有表面清灰功能的大功率LED，涉及大功率LED技术领域，为解决现有的大功率LED在使用的过程中虽然具备有效的防水性能，但清灰工作需要人工定期操作，造成大功率LED使用较为不便的问题。包括基座板和大功率LED载座，基...

本实用新型公开了一种具有防烫手结构的大功率LED，包括隔热内胆、防烫外壳体和防烫把手，所述防烫外壳体包覆在隔热内胆的外表面，防烫外壳体与隔热内胆为一体成型式结构，防烫外壳体的内部分别设置有复合隔热套、玻纤隔热层和纳米隔热层，复合隔热套的...

本实用新型公开了一种具备降温散热结构的大功率LED，包括不锈钢灯壳和散热机盒，所述不锈钢灯壳的内部安装有发光灯筒，发光灯筒与不锈钢灯壳之间为可拆卸式结构，不锈钢灯壳的外表面设置有通风槽，所述散热机盒安装在不锈钢灯壳的下端，散热机盒的两侧...

本发明公开了一种贴片LED灯珠基板焊接固定装置及其焊接工艺，固定装置包括底部移动组件，底部移动组件的上方设置有可以横向移动的安装板，用于改变基板焊接时的位置；转动组件，转动组件固定在安装板的顶面上，且通过最上方的工作台带动被固定的基板转...

本发明涉及发光器件技术领域，公开了一种自降温型LED封装结构及其使用方法，包括LED芯片、基座及封装结构；本发明通过设置散热机构，当LED灯运行过程中LED芯片运行发热，热量通过导热件传递至安装架内部储水槽内部的水中，当水吸收热量较多时...

本实用新型涉及LED封装结构技术领域，且公开了一种大功率LED封装结构，包括上机壳和下机壳，所述上机壳的表面外侧螺纹连接有第一紧固栓，所述上机壳的表面内侧固定连接有透明板，所述下机壳的正面一侧固定连接有接线板，所述上机壳和下机壳的正面以...

本实用新型涉及大功率LED灯技术领域，且公开了一种大功率LED灯珠散热结构，包括灯壳，所述灯壳的内部上侧开设有灯壳外腔，所述灯壳的外侧表面开设有外凹槽，所述灯壳的内部下侧开设有灯壳内腔，所述灯壳内腔的内壁底端固定连接有透明板，所述灯壳内...

本实用新型涉及LED灯体封装结构技术领域，且公开了一种散热性能好的大功率LED封装，包括机壳，所述机壳的侧面固定连接有接线板，所述接线板的内部开设有接线槽，所述机壳的内部开设有机壳内腔，所述机壳内腔的内壁固定连接有灯基板，所述灯基板的表...

本发明属于LED封装装置技术领域，尤其是LED芯片封装用的自动化机电加工装置及使用方法，针对现有技术中胶时偏离LED中心位置，空气中的灰尘容易进入胶液中，架容晃动使得芯片在树脂中偏离中心位置，需要人工送至下一个工序，自动化比较低的问题，...

本实用新型涉及LED灯珠安装座技术领域，公开了一种LED灯珠安装座，包括有固定盒，所述固定盒一侧开设有通过孔，所述通过孔内活动有LED灯柱，所述LED灯柱的上方固定连接有LED灯珠，所述LED灯柱的下方固定连接有安装板，且所述安装板活动...

本实用新型公开了一种非极性GaN基LED，包括碳化硅衬底，所述碳化硅衬底的一侧设置有AlN缓冲层，所述AlN缓冲层的一侧设置有InGaN缓冲层，所述InGaN缓冲层的一侧设置有n型掺杂InGaN层、a面InGaN多量子阱层、电子阻挡层和...

本实用新型公开了一种大功率LED，包括碳化硅衬底，所述碳化硅衬底的一侧设置有AlN缓冲层，所述AlN缓冲层的一侧设置有InGaN缓冲层，所述InGaN缓冲层的一侧设置有非掺杂InGaN层、n型掺杂InGaN层、InGaN/GaN多量子阱...

本发明公开了一种大功率LED及其制备方法，包括碳化硅衬底，碳化硅衬底的一侧设置有AlN缓冲层，AlN缓冲层的一侧设置有InGaN缓冲层，InGaN缓冲层的一侧设置有非掺杂InGaN层、n型掺杂InGaN层、InGaN/GaN多量子阱层、...

本实用新型公开了一种便于拆卸的高亮度节能LED灯珠，包括底座与若干发光灯珠，所述底座顶壁开设有若干灯槽，所述灯槽的数量与发光灯珠的数量相同，所述底座侧壁开设有若干运动孔，所述运动孔的数量也与发光灯珠的数量相同，每个所述运动孔内均滑动连接...

本实用新型公开了一种高效节能防水型LED灯条，涉及到LED照明技术领域，包括灯罩和LED灯本体，灯罩和LED灯本体的两侧分别对称安装有正极座和负极座，正极座内部的一侧安装有第一密封件，第一密封件的一侧连接安装有第一止水件，负极座的两侧安...

一种大功率LED器件的封装结构，涉及半导体照明领域；包括基板、与所述基板固定连接的LED芯片、覆盖于所述LED芯片上的第一封装体、包覆所述LED芯片和所述第一封装体且与所述基板连接的第二封装体，所述第一封装体包括依次连接的透明环氧树脂层...

大功率LED器件的封装结构，涉及半导体照明领域；包括基板、与所述基板固定连接的LED芯片、覆盖于所述LED芯片上的隔热层、设置在所述隔热层上方实现所述LED器件不同色温白光的荧光粉层，所述基板表面沉积有铜层，所述铜层上沉积有包围所述LE...

大功率LED器件的封装结构，涉及半导体照明领域；包括基板、与所述基板固定连接的LED芯片、覆盖于所述LED芯片上的隔热层、设置在所述隔热层上方实现所述LED器件不同色温白光的荧光粉层，所述基板表面沉积有铜层，所述铜层上沉积有包围所述LE...