LED芯片封装用的自动化机电加工装置及使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于LED封装装置技术领域，尤其是LED芯片封装用的自动化机电加工装置及使用方法，针对现有技术中胶时偏离LED中心位置，空气中的灰尘容易进入胶液中，架容晃动使得芯片在树脂中偏离中心位置，需要人工送至下一个工序，自动化比较低的问题，现提出如下方案，其包括：底板和多个LED芯片，位于底板上方的传送带，所述传送带的顶部放置有灌胶模具，灌胶模具用于盛放多个LED芯片，定位组件，设置在底板的顶部，本发明专利技术中，传送带对灌胶模具的输送依次完成灌胶、烘干以及检测，灌胶过程中能够对灌胶模具进行定位，保证灌胶针头能够将胶液灌注在LED芯片的中心位置，且通过封闭板与灌胶孔的配合能够防止外界灰尘进入灌胶槽中影响灌胶的效果。灌胶的效果。灌胶的效果。

【技术实现步骤摘要】
LED芯片封装用的自动化机电加工装置及使用方法


[0001]本专利技术涉及LED封装装置
，尤其涉及LED芯片封装用的自动化机电加工装置及使用方法。

技术介绍

[0002]LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，现有的LED封装工艺流程为：扩晶、固晶、短烤、焊线、前测、灌胶、烘烤、后测、分光分色以及包装。
[0003]现有技术中在LED芯片进行灌胶、后测时仍存在以下不足之处：1、由于LED一般都比较小，从而使得灌胶操作需要作业人员精神高度集中，否者导致灌胶偏离中心位置，从而降低LED发光效果，因此工作人员操作要非常小心，增加劳动强度大，影响灌胶效率以及成品率；2、同时在烘烤作业时，在移动灯架至烘烤箱的过程中，空气中的灰尘容易进入胶液中，导致胶液中存在杂质，影响后期LED发光效果，另外在移动的过程中，灯架容易因晃动而使得芯片在树脂中偏离中心位置，进一步降低LED发光效果；3、且烘干后需要工作人员将LED芯片输送至下一个工序对LED芯片进行逐个检测，检测效率低；4、灌胶、烘烤与后测工序分别需要工作人员将LED芯片运往不同位置，进而导致LED封装效率，且自动化比较低，人工成本较高。
[0004]针对上述问题，本专利技术文件提出了LED芯片封装用的自动化机电加工装置及使用方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了LED芯片封装用的自动化机电加工装置及使用方法，解决了现有技术中灌胶时偏离LED中心位置，空气中的灰尘容易进入胶液中，架容晃动使得芯片在树脂中偏离中心位置，需要人工送至下一个工序，自动化比较低的缺点。
[0006]本专利技术提供了如下技术方案：LED芯片封装用的自动化机电加工装置，包括：底板和多个LED芯片，位于底板上方的传送带，所述传送带的顶部放置有灌胶模具，灌胶模具用于盛放多个LED芯片；定位组件，设置在底板的顶部，用于对灌胶模具进行定位，在灌胶过程中胶液能够浇灌至LED芯片的中心位置；防尘组件，设置在灌胶模具内，用于防止外界灰尘、杂质掉落至灌胶模具内的胶液中，使得胶液固化凝胶后不够纯，影响后期LED发光的效果；烘烤组件，设置在底板的顶部，用于对胶液进行固化；检测组件，设置在底板的顶部，用于对固化后的LED芯片进行发光检测。
[0007]在一种可能的设计中，所述灌胶模具包括垫板，所述垫板的顶部两侧均固定连接有多个支撑杆，多个所述支撑杆的顶部固定连接有放置板，所述放置板的顶部设有多个用于放置LED芯片的灌胶槽，所述放置板相互远离的一侧均设有多个锥形槽，所述锥形槽的一侧内壁设有定位卡槽，所述灌胶槽的底部内壁设有定位槽。
[0008]在一种可能的设计中，所述定位组件固定连接在底板顶部的第一U型架，且传送带的底端贯穿第一U型架，所述第一U型架的顶部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的输出轴滑动贯穿第一U型架并固定连接有灌胶板，所述灌胶板的底部固定连接有多个对LED芯片进行灌胶的灌胶针头，所述灌胶板相互远离的一侧均固定连接有滑动板，且滑动板远离灌胶板的一端与第一U型架的一侧内壁滑动连接，所述第一U型架内滑动贯穿有两个滑动推板，两个所述滑动推板相互靠近的一端均固定连接有用于固定、夹持灌胶模具的定位板，两个所述定位板相互靠近的一侧均固定连接有多个定位杆，且定位杆与锥形槽、定位卡槽相配合，所述滑动推板的顶部转动连接有连杆，且连杆的顶端与滑动板的底部转动连接。
[0009]在一种可能的设计中，所述防尘组件包括固定连接在灌胶模具顶部的固定条，且固定条固定连接在放置板的顶部一侧，所述固定条的一侧固定连接有多个弹簧，所述弹簧远离固定条的一端固定连接有连接条，所述连接条远离固定条的一侧滑动配合有用于封闭灌胶槽的封闭板，且封闭板滑动连接在放置板的顶部，所述封闭板内设有多个与灌胶槽相配合的灌胶孔，其中一个定位板靠近传送带的一侧固定连接有推动板，当定位板将灌胶模具夹持时，推动板推动封闭板向固定条方向移动，灌胶孔刚好能够与灌胶槽相对齐，进而方便灌胶针头贯穿灌胶孔延伸至灌胶槽中对LED芯片进行灌胶，反之，弹簧的弹力推动封闭板和灌胶孔复位，灌胶孔与灌胶槽交错，从而能够使封闭板封闭灌胶槽，防止灌胶后或灌胶前空气中的灰尘、杂质进入落在LED芯片上和胶液中，导致胶液后期凝固后，凝胶中出现杂质，影响LED的灯光效果。
[0010]在一种可能的设计中，所述烘烤组件包括固定连接在底板顶部的烘烤箱，且烘烤箱位于第一U型架的右侧，传送带的一端贯穿烘烤箱，所述烘烤箱的顶部内壁固定连接有多个碳纤维电阻丝，所述烘烤箱的顶部内壁两侧均固定连接有用于隔热的隔热帘，通过隔热帘能够防止碳纤维电阻丝散发的热量向外界溢散，导致能源浪费。
[0011]在一种可能的设计中，所述检测组件包括滑动贯穿第二U型架内的第一梯形电极和第二梯形电极，所述第一梯形电极与第二梯形电极相互远离的一端均固定连接有导线，垫板的顶部固定连接有多个拉簧，垫板的上方设有多个承接板，且承接板的底部与位于同一侧的多个拉簧的顶端固定连接，多个所述承接板的顶部固定连接有多个第一电极片和第二电极片，且第一电极片与第二金属片交错排布并与LED芯片的两极位置相对应，多个所述第一电极片的一端固定连接有第一金属片，多个所述第二电极片的一端固定连接有第二金属片，所述第二U型架的顶部内壁固定连接有摄像头，当第一梯形电极和第二梯形电极向中间移动，第一梯形电极与第二梯形电极的斜面能够分别与第一金属片和第二金属片相碰触，继而能够推动第一金属片和第二金属片向上移动，直至第一电极片与第二电极片能够与LED芯片的两极相碰触，通过导线为LED芯片通电，进而能够使LED芯片发光，根据LED芯片发光的颜色，对LED芯片进行检测。
[0012]在一种可能的设计中，所述推动板靠近传送带的一侧设有凹槽，所述凹槽内转动连接有多个第一滑轮，当两个定位板向中间移动至对灌胶模具进行定位夹持时，推动板首
先与封闭板相碰触并推动封闭板向一侧移动，且随着定位板对灌胶模具的夹持，灌胶模具的位置出现一定位移，用于使灌胶槽与灌胶针头进行对应，此时通过第一滑轮与封闭板的配合能够降低第一梯形电极对封闭板的摩擦，方便定位杆与锥形槽配合对灌胶模具进行位置调整。
[0013]在一种可能的设计中，两个所述滑动推板靠近第二U型架的一侧均固定连接有连接杆，两个所述连接杆的另一端分别与第一梯形电极和第二梯形电极固定连接，进而在滑动推板向中间移动对带灌胶的灌胶模具进行夹持时，通过连接杆能够使第一梯形电极和第二梯形电极向中间移动对胶液固化后的第二U型架进行通电，方便对第二U型架进行检测。
[0014]在一种可能的设计中，所述传送带的顶部一侧固定连接有金属板，所述金属板靠近推动板的一侧转动连接有多个第二滑轮，垫板的顶部固定连接有对金属板产生磁吸力的条形磁铁，当传送带对灌胶模具进行输送时，通过条形磁铁对金属板产生的磁吸力能够使垫板与第二滑轮相碰触，当后期定位板对灌胶模具夹持本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED芯片封装用的自动化机电加工装置，其特征在于，包括：底板（1）和多个LED芯片（17），位于底板（1）上方的传送带（2），所述传送带（2）的顶部放置有灌胶模具（3），灌胶模具（3）用于盛放多个LED芯片（17）；定位组件，设置在底板（1）的顶部，用于对灌胶模具（3）进行定位，在灌胶过程中胶液能够浇灌至LED芯片（17）的中心位置；防尘组件，设置在灌胶模具（3）内，用于防止外界灰尘、杂质掉落至灌胶模具（3）内的胶液中，使得胶液固化凝胶后不够纯，影响后期LED发光的效果；烘烤组件，设置在底板（1）的顶部，用于对胶液进行固化；检测组件，设置在底板（1）的顶部，用于对固化后的LED芯片（17）进行发光检测。2.根据权利要求1所述的LED芯片封装用的自动化机电加工装置，其特征在于，所述灌胶模具（3）包括垫板（13），所述垫板（13）的顶部两侧均固定连接有多个支撑杆（14），多个所述支撑杆（14）的顶部固定连接有放置板（15），所述放置板（15）的顶部设有多个用于放置LED芯片（17）的灌胶槽（16），所述放置板（15）相互远离的一侧均设有多个锥形槽（23），所述锥形槽（23）的一侧内壁设有定位卡槽（42），所述灌胶槽（16）的底部内壁设有定位槽（43）。3.根据权利要求1所述的LED芯片封装用的自动化机电加工装置，其特征在于，所述定位组件固定连接在底板（1）顶部的第一U型架（4），且传送带（2）的底端贯穿第一U型架（4），所述第一U型架（4）的顶部固定连接有电动推杆（5），所述电动推杆（5）的输出轴滑动贯穿第一U型架（4）并固定连接有灌胶板（6），所述灌胶板（6）的底部固定连接有多个对LED芯片（17）进行灌胶的灌胶针头（7），所述灌胶板（6）相互远离的一侧均固定连接有滑动板（10），且滑动板（10）远离灌胶板（6）的一端与第一U型架（4）的一侧内壁滑动连接，所述第一U型架（4）内滑动贯穿有两个滑动推板（8），两个所述滑动推板（8）相互靠近的一端均固定连接有用于固定、夹持灌胶模具（3）的定位板（11），两个所述定位板（11）相互靠近的一侧均固定连接有多个定位杆（12），且定位杆（12）与锥形槽（23）、定位卡槽（42）相配合，所述滑动推板（8）的顶部转动连接有连杆（9），且连杆（9）的顶端与滑动板（10）的底部转动连接。4.根据权利要求1所述的LED芯片封装用的自动化机电加工装置，其特征在于，所述防尘组件包括固定连接在灌胶模具（3）顶部的固定条（18），且固定条（18）固定连接在放置板（15）的顶部一侧，所述固定条（18）的一侧固定连接有多个弹簧（19），所述弹簧（19）远离固定条（18）的一端固定连接有连接条（20），所述连接条（20）远离固定条（18）的一侧滑动配合有用于封闭灌胶槽（16）的封闭板（21），且封闭板（21）滑动连接在放置板（15）的顶部，所述封闭板（21）内设有多个与灌胶槽（16）相配合的灌胶孔（22），其中一个定位板（11）靠近传送带（2）的一侧固定连接有推动板（39）。5.根据权利要求1所述的LED芯片封装用的自动化机电加工装置，其特征在于，所述烘烤组件包括固定连接在底板（1）顶部的烘烤箱（24），且烘烤箱（24）位于第一U型架（4）的右侧，传送带（2）的一端贯穿烘烤箱（24），所述烘烤箱（24）的顶部内壁固定连接有多个碳纤维电阻丝（25），所述烘烤箱（24）的顶部内壁两侧均固定连接有用于隔热的隔热帘（26）。6.根据权利要求1所述的LED芯片封装用的自动化机电加工装置，其特征在于，所述检测组件包括滑动贯穿第二U型架（27）内的第一梯形电极（29）和第二梯形电极（30），所述第一梯形电极（29）与第二梯形电极（30）相互远离的一端均固定连接有导线（31），垫板（13）的顶部固定连接有多个拉簧（38），垫板（13）的上方设有多个承接板（37），且承接板（37）的底
部与位于同一侧的多个拉簧（38）的顶端固定连接，多个所述承接板（37）的顶部固定连接有多个第一电极片（34）和第二电极片（36），且第一电极片（34）与第二金属片（35）交错排布并与LED芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：高芳亮，吴建荣，曲保峰，孙军，
申请(专利权)人：宜兴曲荣光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：