一种自降温型LED封装结构及其使用方法技术

本发明专利技术涉及发光器件技术领域，公开了一种自降温型LED封装结构及其使用方法，包括LED芯片、基座及封装结构；本发明专利技术通过设置散热机构，当LED灯运行过程中LED芯片运行发热，热量通过导热件传递至安装架内部储水槽内部的水中，当水吸收热量较多时会产生水蒸气，水蒸气通过出气口排出，当安装架内部排出一定气体时由于内外压力差较大会使进气口内部的安装阀打开，使空气可以进入安装架内部，由于通过进气口进入安装架内部的空气温度较低会使隔板顶部水冷凝放热，之后温度较低的水会通过通孔流回储水槽内部，以此循环来降低LED芯片的温度，大大降低了LED灯运行时的温度，能有效延长LED灯的使用寿命。用寿命。用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种自降温型LED封装结构及其使用方法


[0001]本专利技术属于发光器件
，更具体地说，涉及一种自降温型LED封装结构及其使用方法。

技术介绍

[0002]LED是在施加电压时发光的半导体光子器件。LED由于诸如器件尺寸小、寿命长、高效的能耗以及良好的耐久性和可靠性的有利特征而越来越受到欢迎。近几年来，LED已经用在包括指示器、光敏传感器、红绿灯、宽带数据传输、LCD显示器的背光单元以及其他合适的照明装置的各种应用中。例如，LED通常被设置在照明装置中来代替传统的白炽灯泡（诸如典型灯中使用的那些），LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。现有的LED垂直芯片封装结构在使用时存在以下问题：现如今，随着科技的不断发展，LED封装应用范围在不断的扩大，对LED封装的要求也更高，随着LED芯片的高输出化，LED芯片放射的光及热增加不断的增加，但是现在的LED封装散热效果不加，从而使LED芯片的使用寿命变短，且人们要是不小心碰到LED灯上的透镜就可能造成手指烫，如申请号为（201610180980.7）的一种自降温型LED封装结构，所述基座上端面两侧绕基座一圈设有一安装块，该安装块内绕安装块一圈设有一卡槽，该卡槽上端开口，所述卡槽外圈面设有一个以上的通气孔，所述通气孔内固定安装一过滤网，所述安装块上端设有一透镜，该透镜下端面两侧绕透镜一圈设有一卡块，该卡块卡入安装块上的卡槽内，所述卡块与卡槽之间形成一密封腔，该密封腔内设有一个以上的弹簧，该密封腔内注满水，所述卡槽位于密封腔一侧处设有一块以上的吸热块。本专利技术结构简单，使用合理，经济成本低，适用范围广，能有效延长LED灯的使用寿命和大大的降低了透镜的温度，有效的防止了人们的烫伤。但是基于实际的使用过程中，LED灯在散热过程中会导致LED灯顶部透镜不停晃动，影响LED灯的发光效果，影响LED灯的正常使用。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种自降温型LED封装结构及其使用方法，大大降低了LED灯运行时的温度，能有效延长LED灯的使用寿命。
[0004]本专利技术采取的技术方案具体如下：一种自降温型LED封装结构及其使用方法，包括LED芯片、基座及设置在基座顶部的封装结构，该封装结构包括：散热机构，设置于所述基座顶部，且所述LED芯片设置在散热机构内部；定位固定机构，设置于散热机构内部，用于对散热机构内部LED芯片进行定位固定；调节机构，设置于所述基座顶部，用于调节LED芯片的光效；所述散热机构包括金属热沉、导热件、安装架、隔板、安装阀和透气膜，所述金属热沉固定安装在所述基座顶部，所述LED芯片位于所述金属热沉内部，所述安装架固定连接在
所述基座顶部，所述安装架位于所述金属热沉一侧，所述导热件固定连接在所述基座顶部，所述导热件一端与所述金属热沉相连接，所述导热件另一端开设有散热槽，所述散热槽位于所述安装架内部，所述隔板固定连接在所述安装架内部，所述隔板内部开设有若干个通孔，所述隔板底部与所述安装架内部之间的空隙形成了储水槽，所述导热件另一端位于所述储水槽内部，所述安装架内部一侧开通有出气口，所述安装架内部另一侧开通有进气口，所述出气口与所述进气口均位于所述隔板顶部，所述安装阀安装在所述进气口内部，所述透气膜固定安装在所述出气口内部，所述透气膜为疏水透气膜。
[0005]可选的，所述出气口内部固定安装有风扇支架，所述风扇支架位于所述透气膜一侧，所述风扇支架一侧转动连接有扇叶。
[0006]可选的，所述安装阀包括安装板、连接件、固定盘和活动件，所述安装板固定安装在所述进气口内部，所述安装板内部开设有通气孔，所述连接件活动连接在所述安装板内部，所述活动件固定连接在所述连接件一端，所述固定盘固定安装在所述进气口内部，所述固定盘内部开设有槽口，所述槽口与所述活动件相匹配，所述活动件一侧与所述安装板一侧之间固定安装有第一弹簧，所述第一弹簧位于所述连接件侧壁。
[0007]可选的，所述进气口与所述出气口均设置有若干个。
[0008]可选的，所述定位固定机构包括伸缩杆、第二弹簧和卡块，所述金属热沉内部开设有安装槽，所述伸缩杆固定安装在所述安装槽内部，所述卡块固定安装在所述伸缩杆连接端，所述第二弹簧固定安装在所述卡块一侧与所述安装槽内壁之间，所述第二弹簧位于所述伸缩杆侧壁，所述卡块一端开设有倒角。
[0009]可选的，所述卡块侧壁固定安装有隔热垫。
[0010]可选的，所述基座内部固定安装有引脚，所述引脚通过金线与所述LED芯片相连接，所述引脚设置有若干个。
[0011]可选的，所述调节机构包括固定架、活动架、透镜、螺纹杆、第一齿轮、第二齿轮和调节件，所述固定架固定安装在所述基座顶部，所述固定架位于所述金属热沉与所述安装架之间，所述固定架一侧与所述安装架一侧相连接，所述调节件转动连接在所述基座内部，所述第一齿轮固定安装在所述调节件侧壁，所述第一齿轮位于所述基座内部，所述第二齿轮转动连接在所述基座内部，所述第一齿轮与所述第二齿轮相啮合，所述螺纹杆固定安装在所述第二齿轮顶部，所述螺纹杆转动连接在所述固定架内部，所述活动架内部开设有螺纹槽，所述螺纹槽与所述螺纹杆相匹配，所述活动架通过所述螺纹槽活动连接在所述螺纹杆侧壁，所述活动架通过所述螺纹杆活动连接在所述固定架内部，所述活动架底部与所述固定架内部之间固定安装有第三弹簧，所述第三弹簧位于所述螺纹杆侧壁，所述透镜固定安装在所述活动架顶部，所述透镜位于所述LED芯片顶部。
[0012]可选的，所述调节件侧壁固定安装有安装盘，所述基座内部固定安装有安装轴，所述安装轴侧壁通过扭簧活动连接有卡接件，所述安装盘内部开设有卡接槽，所述卡接槽与所述卡接件相匹配，所述卡接件一侧固定安装有拨杆，所述基座内部固定安装有固定板，所述固定板内部开设有凹槽，所述拨杆位于所述凹槽内部。
[0013]一种自降温型LED封装结构的使用方法，具体包括以下步骤：S1：当需要安装LED芯片时，将LED芯片放置于金属热沉顶部安装腔处，向下按压，使LED芯片通过卡块一端倒角将卡块推入安装槽内部，当LED芯片位于安装腔内部时LED芯
片会位于卡块凸起处底部，此时，卡块会在第二弹簧的作用力下弹出卡在LED芯片侧壁，对LED芯片进行固定；S2：通过设置调节件当转动调节件时可以带动第一齿轮转动，当第一齿轮转动时可以带动第二齿轮转动，当第二齿轮转动时会带动顶部的螺纹杆转动，通过螺纹杆转动可以使活动架在固定架内部进行移动，从而可以调节活动架顶部透镜与LED芯片之间的距离；S3：当LED灯运行过程中LED芯片运行发热，热量通过金属热沉传输至导热件处，通过导热件传递至安装架内部储水槽内部的水中，当水吸收热量较多时会产生水蒸气，水蒸气通过隔板内部通孔进入安装架顶部，水蒸气通过出气口排出，在水蒸气经过透气膜时水会留在安装架内部，气体会通过透气膜由出气口排出，当安装架内部排出一定气体时由于内外压力差较大会本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自降温型LED封装结构，应用于发光器件上，该LED垂直芯片具有LED芯片（17）、基座（1）及设置在基座（1）顶部的封装结构，其特征在于，该封装结构包括：散热机构，设置于所述基座（1）顶部，且所述LED芯片（17）设置在散热机构内部；定位固定机构，设置于散热机构内部，用于对散热机构内部LED芯片（17）进行定位固定；调节机构，设置于所述基座（1）顶部，用于调节LED芯片（17）的光效；所述散热机构包括金属热沉（13）、导热件（14）、安装架（3）、隔板（16）、安装阀和透气膜（19），所述金属热沉（13）固定安装在所述基座（1）顶部，所述LED芯片（17）位于所述金属热沉（13）内部，所述安装架（3）固定连接在所述基座（1）顶部，所述安装架（3）位于所述金属热沉（13）一侧，所述导热件（14）固定连接在所述基座（1）顶部，所述导热件（14）一端与所述金属热沉（13）相连接，所述导热件（14）另一端开设有散热槽（15），所述散热槽（15）位于所述安装架（3）内部，所述隔板（16）固定连接在所述安装架（3）内部，所述隔板（16）内部开设有若干个通孔（18），所述隔板（16）底部与所述安装架（3）内部之间的空隙形成了储水槽（22），所述导热件（14）另一端位于所述储水槽（22）内部，所述安装架（3）内部一侧开通有出气口（7），所述安装架（3）内部另一侧开通有进气口（8），所述出气口（7）与所述进气口（8）均位于所述隔板（16）顶部，所述安装阀安装在所述进气口（8）内部，所述透气膜（19）固定安装在所述出气口（7）内部，所述透气膜（19）为疏水透气膜。2.根据权利要求1所述的一种自降温型LED封装结构，其特征在于：所述出气口（7）内部固定安装有风扇支架（20），所述风扇支架（20）位于所述透气膜（19）一侧，所述风扇支架（20）一侧转动连接有扇叶（21）。3.根据权利要求1所述的一种自降温型LED封装结构，其特征在于：所述安装阀包括安装板（23）、连接件（24）、固定盘（25）和活动件（26），所述安装板（23）固定安装在所述进气口（8）内部，所述安装板（23）内部开设有通气孔，所述连接件（24）活动连接在所述安装板（23）内部，所述活动件（26）固定连接在所述连接件（24）一端，所述固定盘（25）固定安装在所述进气口（8）内部，所述固定盘（25）内部开设有槽口，所述槽口与所述活动件（26）相匹配，所述活动件（26）一侧与所述安装板（23）一侧之间固定安装有第一弹簧（27），所述第一弹簧（27）位于所述连接件（24）侧壁。4.根据权利要求1所述的一种自降温型LED封装结构，其特征在于：所述进气口（8）与所述出气口（7）均设置有若干个。5.根据权利要求1所述的一种自降温型LED封装结构，其特征在于：所述定位固定机构包括伸缩杆（29）、第二弹簧（30）和卡块（31），所述金属热沉（13）内部开设有安装槽（28），所述伸缩杆（29）固定安装在所述安装槽（28）内部，所述卡块（31）固定安装在所述伸缩杆（29）连接端，所述第二弹簧（30）固定安装在所述卡块（31）一侧与所述安装槽（28）内壁之间，所述第二弹簧（30）位于所述伸缩杆（29）侧壁，所述卡块（31）一端开设有倒角。6.根据权利要求5所述的一种自降温型LED封装结构，其特征在于：所述卡块（31）侧壁固定安装有隔热垫（32）。7.根据权利要求1所述的一种自降温型LED封装结构，其特征在于：所述基座（1）内部固定安装有引脚（2），所述引脚（2）通过金线与所述LED芯片（17）相连接，所述引脚（2）设置有若干个。
8.根据权利要求1所述的一种自降温型LED封...

【专利技术属性】
技术研发人员：高芳亮，吴建荣，曲保峰，孙军，
申请(专利权)人：宜兴曲荣光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：