一种植物照明LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，具体涉及一种植物照明LED封装结构，包括LED灯外壳，其内侧固定安装有石墨片；电路板，其固定安装于石墨片的左侧；碳化硅蓝宝石衬底，其设置于电路板的左侧。本实用新型专利技术克服了现有技术的不足，通过设置黄色高折硅胶和玻璃镜片，光穿过混合了萤石粉的高折有机硅胶，由于有机硅独特的材质,使得其即使温度升高也不会影响到黄色高折硅胶的性能和穿透封装材料透明环氧树脂之后的透光率，通过设置LED灯外壳和石墨片，LED灯外壳材质为尼龙导热塑料，其兼具了优异的热传导效能，良好的热传导率，用作制作LED灯外壳可帮助散热，且电路板后端贴有石墨片其为高性能价格合理的导热界面材料，其紧密贴合接触面因而实现热传导功能。触面因而实现热传导功能。触面因而实现热传导功能。

【技术实现步骤摘要】
一种植物照明LED封装结构


[0001]本技术涉及一种LED封装结构，具体为一种植物照明LED封装结构。

技术介绍

[0002]LED(LightEmittingDiode，中文名：发光二极管)。随着城市化建设，室内植物种植也越来越多，相应的植物照明也随之兴起。由于植物照明时，需要使用不同波长的光源，因而当前一般使用多种LED灯对植物进行照明，以满足植物对不同光线的要求。
[0003]可参考现有文献一种LED封装结构(CN207572401U),该参考文献中LED灯为标准的正装二极管，通过在负极上端设置有芯片，正极上端设置有金丝线与芯片相连，外侧包裹有环氧树脂进行封装，几组LED灯拼接组装形成一个照明灯，灯罩上端设置有散热孔进行散热，由于该装置为正装结构正负电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象在长时间使用过程中使得温度升高，影响到硅胶的性能和透光率，从而造成光输出功率衰减导致照射范围降低，由于所通入的电能并不能全部转化为光能,而一部分转化成为热能,且蓝宝石衬底导热性差，阻碍了热量的散失使得电路板升温，该文献通过设置散热孔进行降温破坏了灯罩密闭的结构，容易使得潮湿空气进入导致电路板短路，故需要一种可加强照明芯片透光率和降温显著且安全的植物照明LED封装结构。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种植物照明LED封装结构，旨在解决现有技术中，由于装置为正装结构正负电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象在长时间使用过程中使得温度升高，影响到硅胶的性能和透过率，从而造成光输出功率衰减导致照射范围降低，由于所通入的电能并不能全部转化为光能,而一部分转化成为热能,且蓝宝石衬底导热性差，阻碍了热量的散失使得电路板升温，通过设置散热孔进行降温破坏了灯罩密闭的结构，容易使得潮湿空气进入导致电路板短路的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0006]一种植物照明LED封装结构，包括LED灯外壳，其内侧固定安装有石墨片；电路板，其固定安装于所述石墨片的左侧；碳化硅蓝宝石衬底，其设置于所述电路板的左侧；蓝光芯片，其设置于所述碳化硅蓝宝石衬底的一端；黄色高折硅胶，其设置于所述蓝光芯片的一端；透明环氧树脂，其设置于所述碳化硅蓝宝石衬底的一端；玻璃镜片，其固定安装于所述LED灯外壳的前端。
[0007]优选的，所述LED灯外壳还包括：电机盒，其固定安装于所述LED灯外壳的上端且形状为长方体；电机，其固定安装于所述电机盒的内侧。
[0008]优选的，所述电机还包括：传动杆，其固定安装于所述电机驱动轴的一端且形状为圆柱。
[0009]优选的，所述传动杆还包括：灰色散光板，其固定安装于所述传动杆的一端且形状为圆形。
[0010]优选的，所述碳化硅蓝宝石衬底其两端固定安装有负极和正极。
[0011]优选的，所述LED灯外壳还包括：连接杆，其安装于所述LED灯外壳的后端。
[0012]本技术实施例提供了一种植物照明LED封装结构，具备以下有益效果：通过设置黄色高折硅胶和玻璃镜片，蓝光芯片表面覆盖了一层氮化镓产生蓝光，光穿过混合了萤石粉的高折有机硅胶，由于有机硅独特的材质,具有高折射率、耐高低温、耐候性等优异特性,使得其即使温度升高也不会影响到黄色高折硅胶的性能和穿透封装材料透明环氧树脂之后的透光率，玻璃镜片避免出现硫化反应后，产品功能区会黑化，光通量会逐渐下降，通过设置LED灯外壳和石墨片，LED灯外壳材质为尼龙导热塑料，其兼具了优异的热传导效能，良好的热传导率，用作制作LED灯外壳可帮助散热，且电路板后端贴有石墨片其为高性能价格合理的导热界面材料，其紧密贴合接触面因而实现热传导功能，其导热性能较好，避免了电路板输出功率所散发的温度无法挥发。
[0013]1、通过设置黄色高折硅胶和玻璃镜片，蓝光芯片表面覆盖了一层氮化镓产生蓝光，光穿过混合了萤石粉的高折有机硅胶，由于有机硅独特的材质,具有高折射率、耐高低温、耐候性等优异特性,使得其即使温度升高也不会影响到黄色高折硅胶的性能和穿透封装材料透明环氧树脂之后的透光率，玻璃镜片避免出现硫化反应后，产品功能区会黑化，光通量会逐渐下降。
[0014]2、通过设置LED灯外壳和石墨片，LED灯外壳材质为尼龙导热塑料，其兼具了优异的热传导效能，良好的热传导率，用作制作LED灯外壳可帮助散热，且电路板后端贴有石墨片其为高性能价格合理的导热界面材料，其紧密贴合接触面因而实现热传导功能，其导热性能较好，避免了电路板输出功率所散发的温度无法挥发。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0016]图1是本技术整体结构示意图；
[0017]图2是本技术主体结构剖面图；
[0018]图3是本技术透明环氧树脂结构示意图；
[0019]图4是本技术蓝光芯片结构示意图。
[0020]图中：1、LED灯外壳；2、玻璃镜片；3、灰色散光板；4、电机盒；5、连接杆；6、电机；7、石墨片；8、电路板；9、透明环氧树脂；10、碳化硅蓝宝石衬底；11、负极；12、正极；13、蓝光芯片；14、黄色高折硅胶；15、传动杆。
具体实施方式
[0021]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]实施例：如图1
‑
2所示，连接杆5的上端用螺栓进行固定，LED灯外壳1安装于连接杆5的下端且可进行转动调节角度，LED灯外壳1材质为尼龙导热塑料，其兼具了优异的热传导效能，良好的热传导率，用作制作LED灯外壳1可帮助散热，且电路板8后端贴有石墨片7其为高性能价格合理的导热界面材料，其紧密贴合电路板8接触面因而实现热传导功能，其导热
性能较好，避免了电路板8输出功率所散发的温度无法挥发，LED灯外壳1前端安装的玻璃镜片2避免出现硫化反应后，产品功能区会黑化，光通量会逐渐下降,LED灯外壳1上端固定安装的电机6其驱动轴带动传动杆15进行转动，使得灰色散光板3将从玻璃镜片2所发出的光进行分散弱化，可避免对不适宜强光的植物被直接照射。
[0023]如图3所示，一种植物照明LED封装结构，包括碳化硅蓝宝石衬底10两端设置有负极11和正极12,作用是进行电力输送，碳化硅蓝宝石衬底10一端固定安装有透明环氧树脂9将内部的组件进行包裹且保持了设备的良好透光性。
[0024]如图4所示，电路板8的一端固定安装有碳化硅蓝宝石衬底10该材质稳定性较好且技术成熟，碳化硅蓝宝石衬底10两端设置有负极11和正极12,作用是进行电力输送，使得碳化硅蓝宝石衬底10一端固定安装的蓝光芯片13进行发光，蓝光芯片13表面覆盖了一层氮化镓产生蓝光，光穿过混合了萤石粉的黄色高折硅胶14，由于有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种植物照明LED封装结构，其特征在于，包括：LED灯外壳(1)，其内侧固定安装有石墨片(7)；电路板(8)，其固定安装于所述石墨片(7)的左侧；碳化硅蓝宝石衬底(10)，其设置于所述电路板(8)的左侧；蓝光芯片(13)，其设置于所述碳化硅蓝宝石衬底(10)的一端；黄色高折硅胶(14)，其设置于所述蓝光芯片(13)的一端；透明环氧树脂(9)，其设置于所述碳化硅蓝宝石衬底(10)的一端；玻璃镜片(2)，其固定安装于所述LED灯外壳(1)的前端。2.根据权利要求1所述的植物照明LED封装结构，其特征在于，所述LED灯外壳(1)还包括：电机盒(4)，其固定安装于所述LED灯外壳(1)的上端且形状为长方体；电机(6)，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘美兰，毛思泉，吴利芳，
申请(专利权)人：东莞市创泓光电有限公司，
类型：新型
国别省市：