一种散热性能好的大功率LED封装制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯体封装结构技术领域，且公开了一种散热性能好的大功率LED封装，包括机壳，所述机壳的侧面固定连接有接线板，所述接线板的内部开设有接线槽，所述机壳的内部开设有机壳内腔，所述机壳内腔的内壁固定连接有灯基板，所述灯基板的表面固定连接有LED灯体，所述机壳内腔的端口处固定连接有透明板，所述机壳的底端固定连接有铝制底盖板，所述铝制底盖板的表面开设有散热通槽。本实用新型专利技术通过接线槽可将外部电线与灯基板电连接，且通过铝制底盖板可对灯基板进行导热，并将热量散出，通过散热通槽可进一步提高机壳内部热量散发的效率。散发的效率。散发的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性能好的大功率LED封装


[0001]本技术涉及LED灯体封装结构
，具体为一种散热性能好的大功率LED封装。

技术介绍

[0002]LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光，LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射、低功耗等。
[0003]大功率LED灯体在使用时，其产生的热量也相对较高，而现有的大功率LED封装结构的散热方式大都是在其表面开孔，通过开孔进行散热，但这种散热方式较为被动，且效率较低，严重时极有可能使灯体过热，进而降低LED灯体使用的寿命。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种散热性能好的大功率LED封装，解决了大功率LED封装结构散热性低的问题。
[0005]为实现上述大功率LED封装结构散热性高的目的，本技术提供如下技术方案：一种散热性能好的大功率LED封装，包括机壳，所述机壳的侧面固定连接有接线板，所述接线板的内部开设有接线槽，所述机壳的内部开设有机壳内腔，所述机壳内腔的内壁固定连接有灯基板，所述灯基板的表面固定连接有LED灯体，所述机壳内腔的端口处固定连接有透明板，所述机壳的底端固定连接有铝制底盖板，所述铝制底盖板的表面开设有散热通槽；
[0006]所述散热通槽的内壁外侧一端固定连接有防虫网，所述散热通槽的内壁内侧一端固定连接有防潮板，所述机壳的正面开设有外通槽，所述外通槽的内部固定连接有冷却片，所述冷却片的外侧端面固定连接有外接头，所述冷却片的内部固定连接有循环冷却管。
[0007]优选的，所述循环冷却管与外接头相连通，所述冷却片以及循环冷却管呈“S形状”分布。
[0008]优选的，所述灯基板的底面设置有陶瓷聚合物绝缘涂层，所述冷却片位于灯基板与铝制底盖板之间，并与其相互接触。
[0009]优选的，所述散热通槽位于冷却片间隙之间，所述防潮板为石灰材质板。
[0010]优选的，所述灯基板位于接线槽的内侧端口处，所述透明板位于LED灯体的上方。
[0011]优选的，所述外接头与外部水冷机构相连通，所述外接头、循环冷却管与水冷机构形成闭环回路。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种散热性能好的大功率LED封装，具备以下有益效果：
[0013]1、该散热性能好的大功率LED封装，将外接头与外部水冷结构相连通，因此可向循环冷却管的内部输送冷却液，并可进行回流，从而通过循环冷却管可对灯基板进行水冷散热。
[0014]2、该散热性能好的大功率LED封装，通过散热通槽可对机壳内腔内部产生的热量进行散热，同时铝制底盖板与冷却片相接触，且铝制底盖板延伸至机壳内腔的内部，因此通过铝制底盖板在对冷却片进行导热散发热量的同时，也可对机壳内腔内部的热量进行散热，以便进一步提高对该大功率LED封装结构的散热能力。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术结构铝制底盖板示意图；
[0017]图3为本技术结构灯基板、冷却片和机壳分解图；
[0018]图4为本技术结构冷却片俯剖图。
[0019]其中：1、机壳；2、接线板；3、接线槽；4、机壳内腔；5、灯基板；6、LED灯体；7、透明板；8、铝制底盖板；9、散热通槽；10、防虫网；11、防潮板；12、外通槽；13、冷却片；14、外接头；15、循环冷却管。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种散热性能好的大功率LED封装，包括机壳1，机壳1的侧面固定连接有接线板2，接线板2的内部开设有接线槽3，机壳1的内部开设有机壳内腔4，机壳内腔4的内壁固定连接有灯基板5，灯基板5的表面固定连接有LED灯体6，机壳内腔4的端口处固定连接有透明板7，机壳1的底端固定连接有铝制底盖板8，铝制底盖板8的表面开设有散热通槽9；
[0022]散热通槽9的内壁外侧一端固定连接有防虫网10，散热通槽9的内壁内侧一端固定连接有防潮板11，机壳1的正面开设有外通槽12，外通槽12的内部固定连接有冷却片13，冷却片13的外侧端面固定连接有外接头14，冷却片13的内部固定连接有循环冷却管15，通过接线槽3可将外部电线插入机壳内腔4的内部，并与灯基板5电连接，因此可为灯基板5供电，并使LED灯体6通电发光，然后将外接头14与外部水冷结构相连通，因此可向循环冷却管15的内部输送冷却液，并可进行回流，从而通过循环冷却管15可对灯基板5进行水冷散热。
[0023]进一步的，循环冷却管15与外接头14相连通，冷却片13以及循环冷却管15呈“S形状”分布，便于增加循环冷却管15与灯基板5的接触面积，因此可更高效的对其进行散热。
[0024]进一步的，灯基板5的底面设置有陶瓷聚合物绝缘涂层，冷却片13位于灯基板5与铝制底盖板8之间，并与其相互接触，即通过绝缘涂层可使灯基板5与冷却片13在绝缘的同时，也可对灯基板5进行导热，以便在散热的同时，也可增加该装置使用时的安全性。
[0025]进一步的，散热通槽9位于冷却片13间隙之间，防潮板11为石灰材质板，通过散热通槽9可对机壳内腔4内部产生的热量进行散热，并通过防虫网10可防止外部飞虫进入机壳内腔4内部，避免飞虫对机壳内腔4内部导线咬坏，且通过防潮板11可使散热通槽9在散热的同时，避免外部潮湿空气进入机壳内腔4内部，避免对机壳内腔4内部导线受潮发生危险，同时铝制底盖板8与冷却片13相接触，且铝制底盖板8延伸至机壳内腔4的内部，因此通过铝制
底盖板8在对冷却片13进行导热散发热量的同时，也可对机壳内腔4内部的热量进行散热，以便进一步提高对该大功率LED封装结构的散热能力。
[0026]进一步的，灯基板5位于接线槽3的内侧端口处，透明板7位于LED灯体6的上方，便于通过接线槽3可将外部电线插入机壳内腔4的内部，并与灯基板5电连接，因此可为灯基板5供电，并使LED灯体6通电发光。
[0027]进一步的，外接头14与外部水冷机构相连通，外接头14、循环冷却管15与水冷机构形成闭环回路，通过外接头14、循环冷却管15与水冷机构形成闭环回路，可对灯基板5进行水冷散热。
[0028]在使用时，通过接线槽3可将外部电线插入机壳内腔4的内部，并与灯基板5电连接，因此可为灯基板5供电，并使LED灯体6通电发光，然后将外接头14与外部水冷结构相连通，因此可向循环冷却管15的内部输送冷却液，并可进行回流，从而通过循环冷却管15可对灯基板5进行水冷散热，通过散热通槽9可对机壳内腔4内部产生的热量进行散热，并通过防虫网10可防止外部飞虫进入机壳内腔4内部，避免飞虫对机壳内腔4内部导线咬坏，且通过防潮板11可使散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性能好的大功率LED封装，包括机壳（1），其特征在于：所述机壳（1）的侧面固定连接有接线板（2），所述接线板（2）的内部开设有接线槽（3），所述机壳（1）的内部开设有机壳内腔（4），所述机壳内腔（4）的内壁固定连接有灯基板（5），所述灯基板（5）的表面固定连接有LED灯体（6），所述机壳内腔（4）的端口处固定连接有透明板（7），所述机壳（1）的底端固定连接有铝制底盖板（8），所述铝制底盖板（8）的表面开设有散热通槽（9）；所述散热通槽（9）的内壁外侧一端固定连接有防虫网（10），所述散热通槽（9）的内壁内侧一端固定连接有防潮板（11），所述机壳（1）的正面开设有外通槽（12），所述外通槽（12）的内部固定连接有冷却片（13），所述冷却片（13）的外侧端面固定连接有外接头（14），所述冷却片（13）的内部固定连接有循环冷却管（15）。2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的大功率LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：高芳亮，吴建荣，曲保峰，孙军，
申请(专利权)人：宜兴曲荣光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：