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英特尔公司专利技术
英特尔公司共有17232项专利
密集光子集成电路光学耦合制造技术
一种供在光子集成电路(4)与多个光纤(6)之间传送光时使用的光学互连布置(2)包括多个主光束管理元件(40)、多个次级光束管理元件(50)和多个光纤对齐结构(60)。每个光纤对齐结构(60)配置成容纳对应光纤(6),使得对应光纤(6)的...
拥塞控制制造技术
本文所描述的示例涉及一种网络接口装置,该装置将基于造成拥塞的流的数量和/或基于时延是增加还是减少来调整分组的传输速率。在一些示例中,基于造成拥塞的流的数量来调整分组的传输速率包括基于造成拥塞的流的数量调整加性增加(AI)参数。在一些示例...
蜂窝网络中的远程直接存储器访问(RDMA)支持制造技术
本文的各种实施例涉及蜂窝网络中的远程直接存储器访问(RDMA)支持。特别地,一些实施例可以涉及对蜂窝网络协议上的RDMA(RoCN)的增强。
管芯到管芯(D2D)互连中的时钟门控制造技术
本文实施例涉及在时钟门控事件中将要在管芯到管芯(D2D)互连的各个通道上采取的动作。具体而言,基于时钟门控事件将要发生的识别,物理层(PHY)逻辑可以指示PHY电路模块来设置各个通道的状态。在一些实施例中,可以基于D2D互连是端接还是未...
第五代(5G)系统的增强探测参考信号(SRS)操作技术方案
系统、装置、方法和计算机可读介质涉及第五代(5G)系统的探测参考信号(SRS)配置的增强。在本文公开的各实施例中,一种装置包括:存储器,该存储器用于存储用户设备(UE)的具有多达八层的上行链路传输的探测参考信号(SRS)配置信息;以及处...
光子集成电路封装架构制造技术
本文中公开了包括光子集成电路(PIC)的微电子组件、相关装置和方法。例如,在一些实施例中,光子组件可包括:第一层中的集成电路(IC),其中,第一层包括具有第一表面、相对的第二表面、以及大体上垂直于第一和第二表面的侧表面的衬底,其中,衬底...
遥测限制机制制造技术
一种装置,该装置包括网络接口卡(NIC),该NIC包括分组处理电路系统,该分组处理电路系统用于确定NIC是根据第一遥测保护模式操作以防止用于遥测的分组数据有效载荷的复制,还是根据第二遥测保护模式操作以启用用于遥测的分组有效载荷的复制。
用于体育分析中的队伍分类的方法和装置制造方法及图纸
一种装置,包括处理器电路系统,该处理器电路系统用于:从自多个相机获得的图像数据提取特征,特征的提取使用多个按顺序的神经网络层来执行;响应于多个按顺序的神经网络层中的每个神经网络层提取特征、经由多个注意力模块来标识图像数据的躯干区域中的所...
具有用于外延源极或漏极区域限制的凸起壁结构的全环栅集成电路结构制造技术
描述了具有用于外延源极或漏极区域限制的凸起壁结构的全环栅集成电路结构。例如,集成电路结构包括第一纳米线垂直布置结构和第二纳米线垂直布置结构。栅极堆叠体在第一纳米线垂直布置结构和第二纳米线垂直布置结构上方。第一外延源极或漏极结构在第一纳米...
用于背面处理架构的蚀刻停止层制造技术
一种集成电路结构包括:包括碳、氧或氢中的至少一种以及硅的第一层以及位于第一层上方并且包括多个晶体管的器件层。第一互连结构位于所述器件层上方并且包括第一导电互连特征。第二互连结构位于所述第一层下方并且包括第二导电互连特征。在示例中,所述第...
用于混合电和光通信器件的嵌套玻璃封装架构制造技术
公开了一种光电子组件,包括具有由玻璃组成的芯的衬底,以及耦合到衬底的第一侧面的光子集成电路(PIC)和电子IC(EIC)。芯包括波导,所述波导具有靠近第一侧面的第一端点和暴露在衬底的与第一侧面正交的第二侧面上的第二端点。波导的第一端点位...
物理和电气协议转换小芯片制造技术
本文公开的实施例包括管芯和管芯模块。在实施例中,管芯包括具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的衬底。在实施例中,衬底包括半导体材料。在实施例中,具有第一间距的第一凸块在衬底的第一表面上。在实施例中,第一层围绕第一凸块,其中第一层包括电...
雷达装置、系统和方法制造方法及图纸
一些说明性方面包括雷达装置、设备、系统和方法。在一个示例中,雷达系统可包括多个雷达设备。例如,雷达设备可包括用于发射雷达发射(Tx)信号的一个或多个Tx天线、用于接收雷达接收(Rx)信号的一个或多个Rx天线、以及用于基于雷达Rx信号来生...
用于针对多视图系统执行基于掩码的深度增强的方法和装置制造方法及图纸
本文中公开了用于针对多视图系统执行基于掩码的深度增强的示例方法和装置。一种用于调整图像帧的输入深度图像的示例装置,图像帧包括输入深度图像和输入彩色图像,装置包括:至少一个存储器;装置中的指令;以及处理器电路系统,该处理器电路系统用于执行...
直接附接到电路板的微电子组件制造技术
本文公开了微电子组件、相关的装置和方法。在一些实施例中,一种微电子组件可以包括:第一重新分布层(RDL),所述第一RDL具有第一表面、相对的第二表面、以及第一和第二表面之间的第一导电通路,第一表面具有第一导电接触部,第一导电接触部具有1...
EPI阻挡对准的背侧接触部制造技术
本文中公开的实施例包括半导体装置以及形成这样的装置的方法。在实施例中,半导体装置包括:半导体沟道的竖直堆叠体;位于半导体沟道的竖直堆叠体的第一侧上的源极;以及位于半导体沟道的竖直堆叠体的第二侧上的漏极。在实施例中,金属部位于源极下方并且...
用于解决随机化散列和联邦信息处理标准的XMSS管理制造技术
在一个示例中,一种装置包括验证电路,验证电路用于:将对象镜像存储在XMSS验证器电路外部的计算机可读存储器中;以及通过重复以下操作来验证对象镜像:在XMSS验证器电路的本地存储器中接收来自对象镜像的固定大小的数据块;以及处理固定大小的数...
基于内容分区的沉浸式媒体实时通信制造技术
本文描述了用于选择性地传输空间分区沉浸式媒体内容的系统和技术。在示例中,系统可以在媒体生产者与媒体消费者之间对媒体内容的属性进行协商。可以基于属性的协商来确定媒体内容的内容结构,并且可以创建具有与编码到网络分组的传输协议头部中的所确定内...
用于提供和执行采用动态脚本语言编写的代码的装置、设备、方法和计算机程序制造方法及图纸
各种示例涉及用于执行采用动态脚本语言编写的代码的装置、设备、方法和计算机程序,以及用于提供动态脚本语言的代码的装置、设备、方法和计算机程序。用于执行采用动态脚本语言编写的代码的装置包括处理电路系统,该处理电路系统被配置为获得采用动态脚本...
用于防止电子设备中的存储器故障的设备和方法技术
各种示例涉及用于管理存储器电路的修复的控制装置、控制设备、方法和计算机程序,并且涉及对应的计算设备。该控制装置包括处理电路,其被配置为确定存储器电路的至少一个存储器单元的存储器故障概率的得分,并且当得分达到阈值时触发存储器电路的至少一个...
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