描述了具有选择性生长的金属栅极结构的集成电路结构。例如，结构包括第一垂直布置的水平纳米线或鳍状物，所述第一垂直布置的水平纳米线或鳍状物与第二垂直布置的水平纳米线或鳍状物横向间隔开。第一栅极堆叠体位于第一垂直布置的水平纳米线或鳍状物之上，...

一种装置包括第一集成电路(IC)管芯，其包括第一表面和与第一IC管芯横向相邻的第二IC管芯，第二IC管芯包括第二表面。在第一IC管芯和第二IC管芯的全部之上的结构构件包括面向第一表面和第二表面的第一侧、与第一侧相对的第二侧以及一个或多个...

本文涉及具有含有无源和/或有源器件的无机层的有机中介层。本文公开的实施例包括具有第一层的装置，其中，第一层是第一无机材料。该装置还可以包括在第一层之上的第二层，其中，第二层是第二无机材料。在实施例中，第二层包括有源电器件或无源电器件。在...

本公开的发明名称是“用于神经网络执行的图形编排器”。可将屏障插入表示神经网络执行中的工作负载的图形，并放置在由生产者执行的生产工作负载和由消费者执行的消费工作负载之间。消费工作负载将使用从生产工作负载生成的数据来执行。图形编排器可响应于...

微电子集成电路封装结构包括具有芯的封装衬底和具有竖直延伸穿过芯的长度的电感器。电感器包括在芯的侧壁上的磁性材料和在磁性材料的侧壁上的第一导电衬垫，其中第一导电衬垫在正交于电感器的长度的平面中的一部分包括第一开口。在平面中的磁性材料的侧壁...

描述了具有差异化内部间隔物的全环绕栅极集成电路结构。例如，集成电路结构包括在子鳍片结构上方的第一水平纳米线集合。第一栅极结构在第一水平纳米线集合之上。第一水平纳米线集合横向延伸超过第一栅极结构。第一电介质间隔物与第一栅极结构相邻，并且垂...

本文公开的实施例包括一种装置，所述装置包括焊盘，并且焊盘包括铝。在实施例中，衬层在焊盘的侧壁上，并且衬层延伸超过焊盘的表面。在实施例中，第一层在焊盘之上，并且第一层包括铜。在实施例中，第二层在第一层之上，并且第二层是电介质材料。在实施例...

本公开涉及通过光学互连的链路训练的系统、装置、和方法。例如，一种电子系统可以包括：互连电路，用于通过电气互连进行通信；以及物理层(PHY)控制器，被配置为访问多个光学能力寄存器，以识别光学训练控制信息和光学能力信息。例如，光学训练控制信...

本公开涉及多链路无线通信的装置、系统、和方法。例如，非AP MLD可以确定是否满足EMLSR启用标准。例如，EMLSR启用标准可以基于与一个或多个启用标准参数对应的一个或多个预定义启用标准。例如，非AP MLD可以基于确定满足EMLSR...

用于混合媒体数据的呈现的接收侧定制的系统和方法。系统和方法侧重于接收路径，使得视频会议或其他混合媒体应用中的每个参与者可以作为混合媒体数据信号的接收者来定制各个传入的混合媒体数据信号以在接收者的用户设备上显示。用户定制选项包括阻止视频或...

公开了具有包括玻璃层堆叠体的玻璃芯的微电子组件。在一个方面，微电子组件可以包括玻璃芯，该玻璃芯具有第一玻璃层和第二玻璃层，第一玻璃层具有第一CTE和在第一玻璃层的顶面和底面之间延伸的第一开口，第二玻璃层具有第二CTE和在第二玻璃层的顶面...

本申请公开了具有强化学习的矩阵乘法的技术方案。示例性装置包括：接口电路；机器可读指令；以及可编程电路，实例化或执行机器可读指令中，以：识别待相乘的矩阵；将矩阵划分为子组；基于子组确定初始分块状态；确定对矩阵执行的动作；通过对矩阵执行动作...

公开了利用安全和不安全根端口进行安全通信和集成的装置和方法。一个实施例包括:多个核心；存储器控制器，用于耦合至存储器；互连结构，耦合至多个核心和存储器控制器；以及根复合体，用于支持设备之间的端到端加密通道，根复合体包括：根端口，用于从请...

公开了用于有条件地迁移指令执行的系统、方法和装置。在一个示例中，一种处理器包括：至少一个核心，用于执行指令；以及至少一个缓存存储器，耦合到至少一个核心，该至少一个缓存存储器用于存储数据，数据中的至少一些是存储在存储器中的数据的副本。该至...

本文公开的实施例包括一种装置，该装置包括衬底和在衬底中的组件，其中组件包括焊盘。在实施例中，第一层在焊盘之上，并且第一层包括硅和氮。在实施例中，第二层在衬底之上，并且过孔穿过第一层和第二层，其中，过孔接触焊盘。

本申请涉及用于多路、多模和双极化通信的可重构信道。一种集成芯粒系统，包括：印刷电路板(PCB)，包括第一天线；第一芯粒，导电地耦合到第二天线；第二芯粒，导电地耦合到第三天线；以及波导，被配置为将信号从第一天线引导至第二天线或第三天线。

一种用于通过计算装置的网络接口控制器（NIC）的主机接口来处理网络分组的技术。主机接口被配置为由主机接口的对称多用途（SMP）阵列来检索来自主机接口的消息队列的消息，并由SMP阵列的多个处理器核中的处理器核来处理该消息以识别要对与该消息...

公开了用于散热器的阻尼组件和相关方法。示例装置包括：底盘；与底盘中的电子部件相关联的第一散热器；耦合到第一散热器的第二散热器，第二散热器在底盘中与第一散热器间隔开；以及靠近第二散热器的阻尼材料。

公开了用于减小集成电路封装中的应力的系统、装置、制品和方法。示例半导体芯片包括：前表面；与前表面相对的后表面；在前表面和后表面之间延伸的第一侧向表面；在前表面和后表面之间延伸的第二侧向表面；以及在第一侧向表面与第二侧向表面之间的交接处的...

本申请涉及用于处理网络协议栈的方法和设备。一种通信设备的装置，该装置可包括：存储器；以及处理器，被配置为：在网络协议栈的一层接收多个数据分组；确定结果，其中结果表示多个数据分组中的数据分组是否属于应用客户端；提供指令以使得存储器基于结果...