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英特尔公司专利技术
英特尔公司共有18493项专利
用于机器学习操作的经优化计算硬件制造技术
一个实施例提供了用于执行机器学习操作的计算设备,该计算设备包括:获取单元,用于获取具有多个输入操作数的单个指令,其中,所述多个操作数具有不相等的位长度,具有第一位长度的第一输入和具有第二位长度的第二输入;解码单元,用于将单个指令解码成经...
用于动态波形切换的辅助信息的系统和方法技术方案
本文中的各种实施例提供了用于促进动态波形切换的辅助信息的技术。例如,用户设备(UE)可生成并且发送功率余量报告,功率余量报告具有带有变换预编码器禁用(例如,对于循环前缀‑正交频分复用(CP‑OFDM)波形)和具有变换预编码器启用(例如,...
形成晶圆级多管芯系统网络互连结构的方法技术方案
微电子集成电路封装结构包括封装衬底,在封装衬底之上具有第一管芯、以及与第一管芯相邻的第二管芯,使得第一管芯和第二管芯的第一侧位于热解决方案设备上。桥结构直接位于第一管芯的第二侧和第二管芯的第二侧中的每者一部分上,使得第二侧包括集成电路接...
具有带有底部源极连接的垂直传输晶体管的集成电路结构制造技术
描述了具有带有底部源极连接的垂直传输场效应晶体管(FET)的结构。在示例中,集成电路结构包括在衬底上方的沟道结构。栅极结构横向围绕沟道结构。漏极结构在栅极结构上方并且在沟道结构上。金属源极结构在衬底下方并且垂直地在沟道结构之下。导电过孔...
用于混合光学芯片到芯片耦合的技术制造技术
公开了用于混合光学芯片到芯片耦合的技术。在说明性实施例中,来自光子集成电路(PIC)管芯中的波导的光使用微镜来准直,并被导向玻璃衬底。玻璃衬底中的另一个微镜将光聚焦到限定在玻璃衬底的本体层中的波导中。在说明性实施例中,使用超快激光将波导...
用于服务网格的硬件强制安全性制造技术
本申请公开了为服务网格提供硬件强制安全性的系统、设备、制品和方法。在本文中公开的用以为服务网格提供硬件强制安全性的用于服务网格的示例性第一服务器包括可编程电路,该可编程电路用以实施将机器可读指令实例化或者执行机器可读指令中的至少一种操作...
用于等待时间关键一致性和存储器互连的前向错误校正和循环冗余检查机制制造技术
系统、方法和装置可包括传送侧协议栈电路系统,该电路系统包括:第一循环冗余检查(CRC)电路系统,用于确定第一信息集合的第一CRC码和用于确定第二信息集合的第二CRC码;以及Flit编码电路系统,用于利用第一信息集合和第一CRC码对Fli...
包括低热导率气体的气凝胶以及相关装置和方法制造方法及图纸
公开了包括低热导率气体的气凝胶、以及相关装置和方法。本文中公开的示例气凝胶包括:框架,该框架包括多个孔;和气体,该气体处于多个孔中的至少一个孔中,该气体的热导率低于空气的热导率。
核心中的存储器带宽控制制造技术
描述了用于控制核心中的带宽的技术。示例性核心包括:在该核心本地的、逐线程的存储器带宽监视器,每个线程的本地带宽监视器至少用于根据服务质量(QoS)型号特定寄存器(MSR)的字段中所存储的服务类级别来为源自线程的存储器请求分配带宽,由平台...
用于下游单域加密引擎的上游多域访问控制编码制造技术
公开了用于下游单域加密引擎的上游多域访问控制编码。描述了用于掩蔽和访问控制的技术。在一些示例中,掩蔽和访问控制电路用于提供:至少逐域掩蔽,以及针对可压缩缓存行,对响应于存储指令要存储到存储器的缓存行的访问控制压缩、以及对从存储器加载的缓...
混合冷却系统与电磁干扰屏蔽件技术方案
公开了混合冷却系统和电磁干扰屏蔽件。本文中公开了用于冷却和屏蔽电磁干扰(EMI)的设备和系统。在一个示例中,一种设备包括:蒸汽室;和一个或多个热管,耦合到蒸汽室,其中,热管至少部分地处于蒸汽室下方。热管用于耦合到电路板,使得热管和蒸汽室...
可扩展多波段WDM光学计算互连体系结构制造技术
可扩展多波段波分复用(WDM)收发机体系结构,适用于计算资源之间的高带宽光学计算互连(OCI)。WDM波长范围被划分成两个或更多个颜色/波长波段。WDM光学信号的每个波段可以通过被调谐到不同波段的分离的半导体光学放大器(SOA)耦合。波...
加密地址预取电路系统和方法技术方案
描述了允许使用加密寻址对任何推测性存储器引用进行安全预取的预取(例如,预取器)电路和方法。在某些示例中,计算系统包括:存储器;用于存储加密地址预取密钥的寄存器;用于生成针对该存储器的存储器访问请求的核心;缓存;以及预取电路,该预取电路用...
字典压缩的硬件加速制造技术
本公开涉及字典压缩的硬件加速。硬件加速器设备被提供有加速器硬件,用于基于请求来在硬件中执行字典压缩,该请求来自由耦合到硬件加速器设备的处理器设备执行的应用并且用于压缩应用的数据。
并行地获取和解码至少两个有序指令序列的处理器、方法、以及系统技术方案
一种处理器的一方面包括前端单元。前端单元用于对第一有序指令序列和第二有序指令序列进行并行地获取和解码。在程序次序中第一有序指令序列出现在第二有序指令序列之前。处理器还包括与前端单元耦合的后端单元。后端单元用于执行从前端单元提供的经解码的...
包括替换块的存储器堆叠体和相关方法技术
公开了包括替换块的存储器堆叠体和相关方法。本文中所公开的示例集成电路包括:第一层,其包括存储器管芯;以及第二层,其包括通信地耦合到存储器管芯的替换块,第二层包括围绕替换块的电介质壳。
用于混合面板制造的重构玻璃面板制造技术
本文公开的实施例包括一种装置,其包括具有第一表面、第二表面和将第一表面耦合到第二表面的侧壁表面的第一层。在实施例中,第一层包括玻璃层。在实施例中,第二层在第一层的第一表面、第二表面和侧壁表面上。在实施例中,第二层是有机电介质材料。在实施...
用于距离-多普勒处理的方法和设备技术
本申请涉及用于距离‑多普勒处理的方法和设备。一种装置,包括存储器和处理器,处理器被配置为:获取接收的感测信号的距离‑多普勒周期图,其中距离‑多普勒周期图表示多普勒跨度内的一个或多个目标;估计一个或多个目标在多普勒跨度之外的距离‑多普勒坐...
具有由栅极切口界定的应力感应鳍状物修整隔离区域的集成电路结构制造技术
描述了具有由栅极切口界定的应力感应鳍状物修整隔离区域的集成电路结构。在示例中,集成电路结构包括包含第一子鳍状物之上的水平纳米线的垂直堆叠体或鳍状物的集成电路结构。栅极结构位于水平纳米线的垂直堆叠体或鳍状物之上。电介质结构与栅极结构横向间...
用于芯片到芯片通信的装置和设备制造方法及图纸
本申请涉及用于芯片到芯片通信的装置和设备。一种集成电路设备,包括:多个集成电路管芯,其中多个集成电路管芯中的每个集成电路管芯被配置为接收或发送相应基带信号;以及另一集成电路管芯,包括:多个前端电路,其中多个前端电路中的每个前端电路耦合到...
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