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英特尔公司专利技术
英特尔公司共有18493项专利
三球二级互连封装架构制造技术
实施例包括具有互连的装置,互连具有不同结构。在实施例中,装置包括衬底和衬底上的第一互连、衬底上的第二互连以及衬底上的第三互连。在实施例中,第一互连、第二互连和第三互连全都彼此不同。
具有用焊料互连实现的垂直堆叠管芯的封装架构制造技术
微电子组件的实施例可以包括:第一集成电路(IC)管芯,具有第一表面、与第一表面相对的第二表面、以及与第一表面和第二表面正交的第三表面,第一IC管芯包括平行于第一表面和第二表面的导电迹线,并且导电迹线在第三表面处暴露;以及第二IC管芯,包...
对处理器插槽进行分区制造技术
本文描述的示例涉及多个处理器插槽以及第一电路,多个处理器插槽包括连接至多个处理器插槽的处理器。该第一电路用于:基于第一操作模式,将多个处理器插槽配置为使用单个存储器地址空间操作并且共享接口;以及基于第二操作模式,将多个处理器插槽可访问的...
薄管芯结构的预组装翘曲补偿制造技术
集成电路(IC)管芯结构的表面和IC管芯结构将要键合到的衬底包括双亲性区域,该双亲性区域适合于液滴形成和IC管芯结构与衬底的基于液滴的精细对准。为了确保IC管芯结构的翘曲不干扰基于液滴的精细对准工艺,更大厚度的IC管芯结构与衬底对准,并...
包括顶部纳米带之上的牺牲层的基于纳米带的晶体管制造技术制造技术
公开了在纳米带堆叠体之上使用牺牲层的基于纳米带的晶体管制造技术,其除了保护顶部纳米带免受由后续处理引起的损坏之外,还可以实现栅极电极材料在顶部纳米带之上的更均匀的沉积。在一个示例中,该技术可以涉及在半导体材料的交替层的堆叠体之上沉积牺牲...
与第一电压调节器并行的供应过电流的第二电压调节器制造技术
本文的实施例涉及一种堆叠半导体结构,包括位于封装外部的第一电压调节器(VR),该第一VR用于向封装中的计算管芯供应电流。当所需电流超过阈值时,额外电流源被激活。额外电流源可以包括也位于封装外部的第二VR,该第二VR用于向封装中的集成电压...
使用具有混合架构的查找表在神经网络中近似激活函数制造技术
非线性激活函数可以由线性函数近似。该激活函数的输入范围可以被划分为输入分段。可以基于对该输入范围中输入数据元素的统计分析来选择一个或多个输入分段。用于针对选定输入分段的至少一部分近似该激活函数的第一线性函数的参数可以被存储在第一查找表(...
使用可编程查找表对神经网络中的激活函数进行近似制造技术
神经网络中的激活函数可以通过一个或多个线性函数来近似。线性函数可以对应于激活函数的输入范围的分段,例如,线性分段。可编程查找表可以存储线性函数的斜率和截距。执行该激活函数的后处理引擎(PPE)阵列可以确定该激活函数的输入数据元素落入该线...
确定多个物理随机接入信道传输的未使用物理随机接入信道时机制造技术
本公开描述了与未使用物理随机接入信道(PRACH)确定有关的系统、方法和设备。设备可以生成具有多次前导码重复的PRACH传输。设备可以基于配置的时间偏移确定第一有效PRACH时机。设备可以按照通过增加频率资源索引并且然后增加时间资源索引...
用于三维姿态估计的注释网络制造技术
可以使用注释网络来利用物体的图像估计物体的3D姿态。可将图像的至少一部分输入到注释网络中。注释网络可确定输入图像在潜在空间中的潜在表示、物体的方位、以及指示出捕捉输入图像的相机的一个或多个设置的一个或多个相机参数。注释网络还可将输入图像...
包括端射天线阵列的半导体封装制造技术
提供了包括层堆叠的半导体封装。半导体封装的层堆叠包括:第一多个导电层,形成端射天线阵列的多个天线元件,其中,每个天线元件被配置用于第一极化和第二极化;以及与第一多个导电层相邻的至少一个导电信号布线层,导电信号布线层包括用于第一极化的第一...
嵌入另一印刷电路板内的桥接印刷电路板制造技术
本文的实施例涉及用于在主PCB的一个或多个金属层内形成桥接PCB的系统、设备、技术或工艺。可以使用mSAP技术制造的桥接PCB可以形成在主PCB的第一和第二金属层之间,并且可以用于位于主PCB上并通过桥接PCB耦合的两个管芯之间的高速信...
使用渐进式网格学习器和卷积神经网络的基于图的计算机视觉制造技术
本申请提供的计算机视觉系统可以使用神经网络和一对已训练的模块确定对象的状况(例如,位姿、移动、姿势、方位、形状、颜色等)。使用渐进式学习可以训练该对已训练的模型,以将对象的图表示转换成对象的上采样网格表示。图表示可以包括一个或多个节点以...
通过可移除波导互连桥实现的芯片间高速I/O链路制造技术
一种具有可移除波导的无线芯片间设备包括包含第一天线的第一基底;包含第二天线的第二基底;以及可移除波导,其包括被配置为可移除地设置在第一基底和第二基底之间并且将无线电信号从第一天线引导到第二天线的波导。
具有垂直堆叠的管芯和电压转换器的封装架构制造技术
微电子组件的实施例可以包括第一集成电路(IC)管芯和第二IC管芯,第一IC管芯具有第一表面、与第一表面相对的第二表面、与第一表面和第二表面正交的第三表面,第一IC管芯包括衬底和金属化堆叠体,金属化堆叠体具有平行于第一表面和第二表面的界面...
用于多频段射频通信的电容式数模转换器制造技术
本申请公开了涉及无线通信架构的设备、方法、以及系统,并且具体地,涉及多频段射频电路。本申请公开了电容式数模转换器(CDAC)。CDAC可以包括被配置为接收待被转换成模拟信号的数字信号的多个电路,其中,该多个电路中的每个电路可以包括可变电...
可切换的一侧稀疏性加速制造技术
深度神经网络(DNN)加速器中的加载模块可接收配置参数,该配置参数指示在激活稀疏性模式与权重稀疏性模式之间的选择。加载模块可从存储器中读取稀疏激活张量、激活稀疏性位图、稀疏权重张量、以及权重稀疏性位图。加载模块可根据稀疏性模式将其中一个...
安全实时的语音匿名化和恢复制造技术
提供了语音匿名化系统和方法。在说者的计算设备上执行语音匿名化并且语音匿名化能防止语音窃取。语音匿名化系统和方法是轻量的并在计算设备上实施运行,在远程会议或VoIP会议过程中允许说者匿名化而不会降低系统性能。语音匿名化系统输出转换后的说者...
基于多任务神经网络的运动跟踪制造技术
可以利用多任务深度神经网络(DNN)来确定物体的三维(3D)运动。捕捉物体的视频中的帧可以被裁剪并输入到神经网络中。DNN的骨干可从裁剪的帧中提取物体的特征并且输出特征图谱。特征图谱可以在DNN的第一分支中被处理,以计算表示物体上的2D...
促进可变数据精度的浮点乘法累加单元制造技术
一种融合点积乘法累加(MAC)电路可支持浮点数据元素的可变精度,以执行深度学习操作中的计算(例如,MAC操作)。所述电路的操作模式可基于输入元素的精度被选择。所述操作模式可以是FP16模式或FP8模式。在所述FP8模式中,乘积指数可基于...
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