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英特尔公司专利技术
英特尔公司共有17231项专利
双层级互连特征制造技术
公开了一种集成电路结构,其包括第一互连层和位于第一互连层上方的第二互连层。第一互连层包括第一互连特征和第二互连特征。第二互连层包括第三互连特征、第四互连特征和第五互连特征。第三互连特征从第一互连特征的上表面延伸至第二互连层的上表面。在示...
用户设备寻呼监视制造技术
描述了使用寻呼早期指示(PEI)和子分组进行寻呼的装置和系统。第五代节点B(gNB)从UE的有限寻呼容器检查UE的寻呼信息以确定是否存在PEI/子分组信息,该有限寻呼容器是从从核心网络提供的。有限寻呼容器包含在UE能力中提供并且由先前g...
使用单个相机的实时多人三维姿态跟踪的增强技术制造技术
本公开描述了与使用单个相机的实时多人三维姿态跟踪相关的系统、方法和设备。一种方法可以包括由设备从相机接收二维图像数据,所述二维图像数据表示第一人和第二人;基于二维图像数据,生成由第一人表示的身体部位的二维位置;使用深度神经网络,基于二维...
样本自适应跨层范数校准和中继神经网络制造技术
用以进行图像序列/视频(140)分析的技术可以包括处理器(12)和耦合到所述处理器(12)的存储器(20,41,62,63),所述存储器(20,41,62,63)存储神经网络(110),所述神经网络(110)包括多个卷积层(120,20...
用于平衡权重中的稀疏性以用于加速深度神经网络的系统和方法技术方案
提供了一种访问DNN中的层序列中的层的权重向量的设备。权重向量包括具有不同值的权重的第一序列。基于权重向量生成位图。位图包括位图元素的第二序列。每个位图元素对应于不同的权重并且具有至少基于对应权重的值而确定的值。第二序列中的每个位图元素...
计算架构制造技术
提供一种系统,所述系统包括图形处理核的集合和密集计算核的集合,其中所述图形处理核的集合和所述密集核的集合在网络中被互连。所述密集计算核包括卸载队列电路模块,以从所述图形处理核的集合接收处置密集计算工作负荷的卸载请求。还在所述系统中提供存...
基于预测计算负载的VRAN节能方法技术
一种移动通信设备,包括:处理器,被配置为:获得数据分组调度信息;基于数据分组调度信息,确定分组处理管线的计算负载;基于计算负载,生成处理器的功耗分布;以及基于功耗分布,控制处理器的多个核。
用于管芯到管芯互连的边带接口制造技术
在一个实施例中,一种装置包括:管芯到管芯适配器,用于与协议层电路装置和物理层电路装置进行通信;以及物理层电路装置,耦合到管芯到管芯适配器,其中物理层电路装置用于接收第一信息并经由互连将第一信息输出到第二管芯。物理层电路装置可以包括:第一...
包括桥接器的微电子组件制造技术
本文中公开了微电子组件、相关的装置和方法。在一些实施例中,一种微电子组件可以包括:微电子子组件,其包括:位于第一层中的第一桥接部件,第一桥接部件具有第一表面和相对的第二表面;以及位于第二层中的管芯,其中,第二层位于第一层上,并且该管芯电...
利用相结合的混合接合和焊料接合的IC管芯堆叠制造技术
一种封装器件包括第一管芯堆叠体和第三管芯。所述第一管芯堆叠体包括:第一管芯,其包括均位于第一管芯的第一侧处的第一导电接触部;以及第二管芯,其包括均位于第二管芯的第二侧处的第二导电接触部。第一焊料接合部均延伸至第一导电接触部中的相应的一个...
光检测和测距系统技术方案
一种光检测和测距(LIDAR)系统,包括:激光源,被配置成用于发射一个或多个光束;至少一个光学通道,被配置成用于从场景上方的光学通道的光学输出接口发射一个或多个光束,并且在光学通道的光学输入接口中捕获来自场景的一个或多个光束的反射;其中...
用于降低晶片弯曲的层间电介质堆叠体优化制造技术
一种集成电路(IC)管芯包括:第一金属化层,包括均延伸穿过所述第一金属化层的第一互连结构;第二金属化层,包括均延伸穿过所述第二金属化层的第二互连结构;在所述第一金属化层和所述第二金属化层之间的层间电介质(ILD)堆叠体。所述ILD堆叠体...
多面板计算设备中的设备与处理器之间的消息转换和消息直通制造技术
一种系统,该系统包括:计算设备的盖部分中的处理器。处理器根据多个输入/输出(I/O)通信协议经由第一数量的导线通信地耦合到多个I/O设备。该系统包括耦合到处理器的第一存储器,第一存储器用于存储指令,该指令可由处理器执行并使得处理器用于:...
DIMM冷却组件制造技术
描述了作为DIMM冷却组件的部件的热管道和蒸汽腔室。
PCB间隔件制造技术
系统、装置和方法可以提供用于将第一印刷电路板与第二印刷电路板进行关联的可释放间隔件的技术。可释放间隔件包括第一部分和第二部分。可释放间隔件的第一部分附接到第一印刷电路板。可释放间隔件的第二部分附接到第二印刷电路板。可释放间隔件被定向和布...
多ASIC系统的自适应调谐技术方案
各种实施例针对具有多个专用集成电路(ASIC)的系统的频率和电压调谐,并且这里公开的各种实施例可以被应用于各种应用中的多ASIC系统,例如高性能计算、人工智能、图形应用以及加密货币或区块链挖掘功能。
灵活高速缓存分配技术的基于优先级的高速缓存行驱逐算法制造技术
公开了灵活高速缓存分配技术的基于优先级的高速缓存行驱逐算法。系统包括:具有多个通道的末级高速缓存(LLC),每个通道被分配给多个优先级中的一个,每个优先级具有所指定的要占据的最少通道和最多通道;高速缓存控制电路(CCC),用于:如果存在...
工序视频评估制造技术
本申请提供了用于工序视频评估的装置和方法。该装置包括:接口电路;以及处理器电路,其耦合到接口电路并且被配置为:对经由接口电路接收的工序视频执行动作分割过程,以获得与工序视频相关联的多个动作特征;基于动作‑工序关系学习模块将多个动作特征变...
用于通过重新格式化一个或多个张量来增加神经网络(NN)加速器电路对于NN的浅层的利用率的方法、设备和制品技术
公开了用于通过重新格式化一个或多个张量来针对NN的浅层增加神经网络(NN)加速器电路模块的利用率的方法、设备、系统和制品。示例设备包括用于确定权重内核的宽度并确定第一张量的深度的参数确定电路模块。该示例设备还包括存储控制电路模块,它用于...
使用模内嵌入式(EIM)光学模块集成的光学封装制造技术
在一个实施例中,一种光学模块包括电子集成电路、光子集成电路和可插拔光学耦合连接器。所述光子集成电路发送或接收光信号。所述可插拔光学耦合连接器与所述光子集成电路相邻并且包括用于将光纤阵列光学耦合到所述光子集成电路的可插拔接口。此外,所述电...
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