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意法半导体有限公司专利技术
意法半导体有限公司共有402项专利
微电子气体分析器、微电子装置、室内夹具和移动单元制造方法及图纸
公开了微电子气体分析器、微电子装置、室内夹具和移动单元。小型气体分析器能够检测周围空气中的VOC气体以及感测相对湿度和周围温度,可以用于监测室内空气质量。VOC气体传感器是热控的且可以通过编程邻近加热器而被调谐用于检测某种气体。形成在传...
对MOS晶体管的衬底区域进行偏置制造技术
公开了对MOS晶体管的衬底区域进行偏置。集成电子器件具有绝缘体上硅类型的衬底或者至少一个晶体管(TR),该至少一个晶体管被形成在该衬底的半导体膜(1)中和该半导体膜上并且具有:第一导电类型的漏极区域(D)和源极区域(S);第二导电类型的...
用于通过无线通信设备进行实时场景检测的控制方法技术
本申请涉及用于通过无线通信设备进行实时场景检测的控制方法。披露了一种用于通过配备有至少一个环境测量传感器的无线通信设备进行实时场景检测的控制方法。基于由该至少一个环境测量传感器在测量时刻递送的测量值进行对该检测的这些激活时刻的时间调整。
存储器单元制造技术
一种能够被用作存储器单元的微电子部件。该部件包括半导体层,该半导体层搁置在绝缘层上并且包括第一导电类型的掺杂源极区域、第二导电类型的掺杂漏极区域以及该第二导电类型的未掺杂或比该漏极区域更轻掺杂的中间区域,该中间区域包括分别从该漏极区域延...
谐振型MEMS反射镜控制系统技术方案
本公开提供了一种用于控制谐振型MEMS反射镜的操作的系统和方法。该系统和方法包括:经由施加到该MEMS反射镜的激活脉冲集合激活面内或者交错MEMS反射镜;检测该MEMS反射镜处的电流;生成用于检测该MEMS反射镜处的该电流方向的变化的窗...
具有框架通路的气体传感器设备和相关方法技术
一种气体传感器设备可以包括气体传感器集成电路(IC)以及框架,该气体传感器集成电路具有气体感测表面以及与该气体感测表面相邻的多个键合焊盘,该框架具有穿过其延伸的与该气体感测表面相邻的多条气体通路。该气体传感器设备可以包括:多条引线,每条...
用于对存储器设备进行自动校正写入的方法及相应设备技术
本公开涉及用于对存储器设备(MEM)进行自动校正写入的方法及相应设备,该多端口静态随机存取存储器设备包括至少一个多端口静态随机存取存储器单元电路(CCM),该方法包括:向该电路(CCM)写入第一数据(D1);在写入之后读取存储在该电路(...
微电子部件和存储器单元制造技术
本公开的实施例涉及一种微电子部件和存储器单元。具体而言,一种能够被用作存储器单元的微电子部件包括半导体层,该半导体层搁置在绝缘层上并且包括第一导电类型的掺杂源极区域、第二导电类型的掺杂漏极区域以及该第二导电类型的未掺杂或比该漏极区域更轻...
用于在对象与读取器之间进行非接触式通信的方法技术
公开了用于通过使用有源负载调制使对象与读取器进行非接触式通信的方法。在该对象内生成主时钟信号。该生成包括校准阶段和传输阶段。该校准阶段包括将受控主振荡器的输出信号锁定到从该读取器接收到的第二时钟信号的相位和频率上,并且估计该主振荡器的该...
光学传感器以及形成光学传感器的方法技术
本公开的一个或多个实施例涉及接近度传感器上的通气,例如,一种用于光学器件的系统级封装(SiP),包括接近度传感器封装。一个实施例涉及一种包括衬底以及传感器裸片的光学传感器。通孔延伸穿过该衬底,并且沟槽形成于该衬底的第一表面中并与该通孔流...
集成空气质量传感器制造技术
可使用能够检测环境空气中的多种气体成分的微电子设备来监测空气质量。微电子空气质量监测器包括被调节为用于检测不同气体种类的多个感温气体传感器。通过对相邻加热器进行编程来调节每个气体传感器。形成在该传感器下方的绝缘气穴有助于将传感器保持在所...
小型气体分析器制造技术
一种小型气体分析器,该小型气体分析器能够检测周围空气中的VOC气体以及感测相对湿度和周围温度,该小型气体分析器可以用于监测室内空气质量。VOC气体传感器是热控的并且可以通过编程邻近加热器而被调谐用于检测某种气体。形成在该传感器下方的绝缘...
晶体管及电子电路制造技术
本公开的各种实施例涉及晶体管及电子电路。一种晶体管包括覆盖有绝缘栅的第一导电类型的准本征区域。该准本征区域在两个第二导电类型的第一掺杂区域之间延伸。主电极设置在这两个第一掺杂区域中的每一者上的。第二导电类型的第二掺杂区域被定位成与该准本...
晶体管结构制造技术
本公开的各种实施例涉及晶体管结构。一种晶体管包括覆盖有绝缘栅的第一导电类型的准本征区域。该准本征区域在两个第二导电类型的第一掺杂区域之间延伸。主电极设置在这两个第一掺杂区域中的每一者上的。第二导电类型的第二掺杂区域被定位成与该准本征区域...
光学传感器和电子器件制造技术
本公开的一个或多个实施例涉及光学传感器和电子器件,例如,一种用于光学器件的系统级封装(SiP),包括接近度传感器封装。一个实施例涉及一种包括衬底以及传感器裸片的光学传感器。通孔延伸穿过该衬底,并且沟槽形成于该衬底的第一表面中并与该通孔流...
包括形成在图像传感器裸片中的空腔的光学传感器封装体制造技术
一个或多个实施例涉及一种用于光学器件的系统级封装(SiP),包括接近度传感器封装。一个实施例涉及一种包括衬底、图像传感器裸片和发光器件的光学传感器。该图像传感器裸片的第一表面耦合至该衬底,并且形成从该第一表面朝该图像传感器裸片的第二表面...
在对象与读取器之间进行非接触式通信的电路和移动电话制造技术
公开了用于在对象与读取器之间进行非接触式通信的电路和移动电话。在该对象内生成主时钟信号。该生成包括校准阶段和传输阶段。该校准阶段包括将受控主振荡器的输出信号锁定到从该读取器接收到的第二时钟信号的相位和频率上,并且估计该主振荡器的该输出信...
传感器器件、智能电话和触摸屏制造技术
公开了传感器器件、智能电话和触摸屏。一种传感器器件包括:硅衬底;所述硅衬底上的光传感器;接触焊盘,所述接触焊盘形成在所述硅衬底的上表面层中;所述接触焊盘上的光发射器;多个焊球,所述多个焊球与所述硅衬底的下表面接触;多个硅穿孔,所述多个硅...
用于控制谐振型MEMS反射镜的操作的控制电路制造技术
本公开提供了一种用于控制谐振型MEMS反射镜的操作的控制电路。系统包括:经由施加到该MEMS反射镜的激活脉冲集合激活面内或者交错MEMS反射镜;检测该MEMS反射镜处的电流;生成用于检测该MEMS反射镜处的该电流方向的变化的窗口;以及如...
半导体封装体制造技术
本实用新型涉及一种半导体封装体。该封装体的特征在于形成集成嵌入或集成在基底内的锁定机构的多个沟槽、多个通孔和非导电耦接元件。该封装体具有通过超声波塑料焊接而耦接至该非导电耦接元件的帽盖。该封装体保护晶粒免受外界环境或外部应力或两者影响。...
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