本实用新型公开了一种组合式内存封装支架，包括安装座一和安装座二，所述安装座一的外侧固定安装有连接杆一，所述安装座二的外侧固定安装有连接杆二，所述连接杆一的外侧固定安装有旋紧螺栓一。该组合式内存封装支架，设置有活动板，活动板内部设置有夹板...

本实用新型涉及VCSEL封装技术领域，且公开了一种高效散热的VCSEL封装结构，包括底板，所述底板的下端开设有凹槽，所述空腔的内部设置有活动杆，所述活动杆的外侧位于空腔的内部设置有弹簧。该高效散热的VCSEL封装结构，将VCSEL封装结...

本实用新型涉及内存封装技术领域，且公开了一种可调节的内存封装载板，包括合页，所述合页的外侧设置有载板，所述盖板的下端位于密封圈的外侧固定连接有卡块，所述卡块的内部开设有限位孔。该可调节的内存封装载板，将载板设置成对称的两个，通过合页进行...

本发明涉及半导体封装技术领域，且公开了一种IGBT模块封装结构的固定装置，包括模块和固定装置，固定装置包括档位盘、连动杆、限位装置和调节装置，档位盘位于固定装置顶端，连动杆连接于档位盘底端，且插接于连动杆内部，限位装置套接在连动杆外围，...

本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种便于拆装的半导体激光器件封装，包括底板装置，底板装置内部设置有固定装置，固定装置包括装置箱体，装置箱体外表面一侧设置有装置管，装置管内壁一侧设置有活动板，活动板外表面下侧设置有轴杆，轴杆远离活动板外...

本实用新型属于元件封装技术领域，尤其为一种用于COB封装的铝基板结构，包括基板本体，所述基板本体上设有若干个LED芯片，每两个所述LED芯片之间均设有散热机构，所述散热机构包括导热块、两个导热层和若干个散热翅片，所述导热块插接在所述基板...

本实用新型属于MOS管封装领域，尤其为一种新型改进式MOS管的封装结构，包括上盖、下盖和固定安装在所述下盖内部的芯片，所述上盖与所述下盖卡合连接，所述上盖左右两侧壁底部均开设有安装槽，所述安装槽内部具有卡板，所述卡板内侧壁顶部固定连接有...

本实用新型属于LED封装技术领域，尤其为一种用于LED封装的烘烤装置，包括箱体，所述箱体的内部固定连接有隔板，所述箱体位于所述隔板的底部固定连接有用于烘烤封装的加热机构，且所述箱体的内部位于所述隔板的上方具有烘烤腔，所述箱体的顶部固定连...

本实用新型属于模块封装技术领域，尤其为一种带有清理机构的IGBT封装装置，包括底板，所述滑块外壁滑动连接有弹性底座，所述弹性底座上端面固定连接有封装盒，所述底板上端面固定连接有加工仓，所述加工仓内安装有喷胶机构和清理固化机构，所述弹性底...

本实用新型属于电脑配件领域，尤其为一种用于内存封装的插卡模块，包括基板本体，所述基板本体的外侧套设有第一马甲壳和第二马甲壳，所述第一马甲壳固定连接有两个呈对称分布的连接块，两个所述连接块均固定连接有安装座，所述安装座的内侧滑动连接有活动...

本实用新型属于LED灌胶封装设备领域，尤其为一种用于大功率LED封装的灌胶装置，包括底座和固定安装在所述底座顶部的灌胶组件，所述底座顶部固定连接有工作台，所述工作台位于所述灌胶组件前方，所述工作台为匚形结构，所述工作台内部滑动安装有两个...

本实用新型属于光纤器件生产技术领域，尤其为一种用于光纤器件封装的送料装置，包括底座，所述底座的上端面两侧均固定安装有支撑杆，所述支撑杆的另一端固定安装有挡板，所述挡板的内部设有主动轮和从动轮，所述主动轮转动连接在所述挡板的内部；通过在传...

本实用新型属于IC封装设备领域，尤其为一种用于IC封装的温度检测装置，包括承载机构和安装在其顶面的检测机构，所述承载机构包括承载盘和固定在其顶面中心位置处的步进电机，所述步进电机与外部电源电性连接，所述步进电机的输出端同轴固定连接有转动...