一种可调节的内存封装载板制造技术

技术编号:31112830 阅读:14 留言:0更新日期:2021-12-01 19:43
本实用新型专利技术涉及内存封装技术领域,且公开了一种可调节的内存封装载板,包括合页,所述合页的外侧设置有载板,所述盖板的下端位于密封圈的外侧固定连接有卡块,所述卡块的内部开设有限位孔。该可调节的内存封装载板,将载板设置成对称的两个,通过合页进行转动连接,在放置规格较小的内存板时,可以同时存放两个,在需要存放体积较大的内存板时,可以将两个载板进行合并,通过安装块和螺栓进行连接,实现载板的面积调节,大大提高了实用性,将载板的上端增加可以随时进行拆卸的盖板,同时密封圈提高了盖板合上后的密封效果,同时盖板可以通过卡块与活动杆之间的限位关系,实现快速安装和打开,使用起来更加方便快捷。使用起来更加方便快捷。使用起来更加方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种可调节的内存封装载板


[0001]本技术涉及内存封装
,具体为一种可调节的内存封装载板。

技术介绍

[0002]内存封装是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害,空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降,不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大,封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
[0003]然而,现有的内存封装所使用的载板,在使用时,大多数都是一体式的结构,没有很好的调节结构,使得一块载板无法同时使用多种大小不一样的内存,使用起来有局限性,同时针对不用大小的内存封装需要多种载板,增加了成本,大大降低了实用性。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种可调节的内存封装载板,以解决上述
技术介绍
中提出现有的内存封装所使用的载板,在使用时,大多数都是一体式的结构,没有很好的调节结构,使得一块载板无法同时使用多种大小不一样的内存,使用起来有局限性,同时针对不用大小的内存封装需要多种载板,增加了成本,大大降低了实用性的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种可调节的内存封装载板,包括合页,所述合页的外侧设置有载板,所述载板的内部开设有置物槽,所述载板的外侧开设有安装槽,所述载板的外侧位于安装槽的内部开设有第一螺纹孔,所述载板的外侧位于第一螺纹孔的外侧开设有第一通孔,所述安装槽的内部设置有安装块,所述安装块的内部开设有第二通孔,所述安装块的外侧开设有第二螺纹孔,所述第二通孔的内部设置有螺栓,所述载板的上端开设有卡槽,所述载板的外侧固定连接有安装座,所述安装座的内部开设有空腔,所述空腔的内部设置有活动杆,所述活动杆的外侧设置有弹簧,所述载板的上端设置有盖板,所述盖板的下端固定连接有密封圈,所述盖板的下端位于密封圈的外侧固定连接有卡块,所述卡块的内部开设有限位孔。
[0008]优选的,所述载板关于合页的竖直中心线对称设置有两个,两个所述载板之间通过合页转动连接,使用的面积可调节。
[0009]优选的,所述安装槽的宽度与安装块的宽度相同,所述安装槽的长度与安装块长度的一半相同,将两个载板进行固定。
[0010]优选的,所述第一螺纹孔、第一通孔、安装块、第二通孔、第二螺纹孔和螺栓分别关于载板的水平中心线对称设置有两个,所述螺栓靠近载板中心的一端穿过第二通孔延伸至第一螺纹孔内,所述螺栓和第一螺纹孔螺纹连接,所述第一螺纹孔的直径和第二螺纹孔的直径相同,方便根据不同的使用需要进行调节。
[0011]优选的,所述卡槽、安装座、空腔、活动杆和弹簧分别关于载板的水平中心线对称设置有两个,所述卡槽的长宽与卡块的长宽相同,所述活动杆靠近载板中心的一端穿过载板延伸至卡槽的内部,所述活动杆和安装座之间通过弹簧活动连接,所述活动杆与限位孔相互适配,实现盖板的快速拆卸和打开。
[0012]与现有技术相比,本技术提供了一种可调节的内存封装载板,具备以下有益效果:
[0013]1、该可调节的内存封装载板,通过载板、合页、安装块和螺栓的设置,将载板设置成对称的两个,通过合页进行转动连接,在放置规格较小的内存板时,可以同时存放两个,在需要存放体积较大的内存板时,可以将两个载板进行合并,通过安装块和螺栓进行连接,实现载板的面积调节,大大提高了实用性;
[0014]2、该可调节的内存封装载板,通过密封圈、盖板、卡块、安装座、弹簧和活动杆的设置,将载板的上端增加可以随时进行拆卸的盖板,同时密封圈提高了盖板合上后的密封效果,同时盖板可以通过卡块与活动杆之间的限位关系,实现快速安装和打开,使用起来更加方便快捷。
附图说明
[0015]图1为本技术立体结构示意图;
[0016]图2为本技术爆炸结构示意图;
[0017]图3为本技术载板剖视结构示意图;
[0018]图4为本技术图3中A处放大结构示意图;
[0019]图5为本技术盖板立体结构示意图;
[0020]图6为本技术折叠状态立体结构示意图;
[0021]图7为本技术折叠打开状态立体结构示意图。
[0022]其中:1、合页;2、载板;3、置物槽;4、安装槽;5、第一螺纹孔;6、第一通孔;7、安装块;8、第二通孔;9、第二螺纹孔;10、螺栓;11、卡槽;12、安装座;13、空腔;14、活动杆;15、弹簧;16、盖板;17、密封圈;18、卡块;19、限位孔。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1

7,本技术提供如下技术方案:一种可调节的内存封装载板,包括合页1,合页1的外侧设置有载板2,载板2的内部开设有置物槽3,载板2的外侧开设有安装槽4,载板2的外侧位于安装槽4的内部开设有第一螺纹孔5,载板2的外侧位于第一螺纹孔5的外侧开设有第一通孔6,安装槽4的内部设置有安装块7,安装块7的内部开设有第二通孔8,安装块7的外侧开设有第二螺纹孔9,第二通孔8的内部设置有螺栓10,载板2的上端开设有卡槽11,载板2的外侧固定连接有安装座12,安装座12的内部开设有空腔13,空腔13的内部设置有活动杆14,活动杆14的外侧设置有弹簧15,载板2的上端设置有盖板16,盖板16的下
端固定连接有密封圈17,盖板16的下端位于密封圈17的外侧固定连接有卡块18,卡块18的内部开设有限位孔19。
[0025]进一步的,载板2关于合页1的竖直中心线对称设置有两个,两个载板2之间通过合页1转动连接,使用的面积可调节。
[0026]进一步的,安装槽4的宽度与安装块7的宽度相同,安装槽4的长度与安装块7长度的一半相同,将两个载板2进行固定。
[0027]进一步的,第一螺纹孔5、第一通孔6、安装块7、第二通孔8、第二螺纹孔9和螺栓10分别关于载板2的水平中心线对称设置有两个,螺栓10靠近载板2中心的一端穿过第二通孔8延伸至第一螺纹孔5内,螺栓10和第一螺纹孔5螺纹连接,第一螺纹孔5的直径和第二螺纹孔9的直径相同,方便根据不同的使用需要进行调节。
[0028]进一步的,卡槽11、安装座12、空腔13、活动杆14和弹簧15分别关于载板2的水平中心线对称设置有两个,卡槽11的长宽与卡块18的长宽相同,活动杆14靠近载板2中心的一端穿过载板2延伸至卡槽11的内部,活动杆14和安装座12之间通过弹簧15活动连接,活动杆14与限位孔19相互适配,实现盖板16的快速拆卸和打开。
[0029]在使用时,先根据不本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调节的内存封装载板,包括合页(1),其特征在于:所述合页(1)的外侧设置有载板(2),所述载板(2)的内部开设有置物槽(3),所述载板(2)的外侧开设有安装槽(4),所述载板(2)的外侧位于安装槽(4)的内部开设有第一螺纹孔(5),所述载板(2)的外侧位于第一螺纹孔(5)的外侧开设有第一通孔(6),所述安装槽(4)的内部设置有安装块(7),所述安装块(7)的内部开设有第二通孔(8),所述安装块(7)的外侧开设有第二螺纹孔(9),所述第二通孔(8)的内部设置有螺栓(10),所述载板(2)的上端开设有卡槽(11),所述载板(2)的外侧固定连接有安装座(12),所述安装座(12)的内部开设有空腔(13),所述空腔(13)的内部设置有活动杆(14),所述活动杆(14)的外侧设置有弹簧(15),所述载板(2)的上端设置有盖板(16),所述盖板(16)的下端固定连接有密封圈(17),所述盖板(16)的下端位于密封圈(17)的外侧固定连接有卡块(18),所述卡块(18)的内部开设有限位孔(19)。2.根据权利要求1所述的一种可调节的内存封装载板,其特征在于:所述载板(2)关于合页(1)的竖直中心线对称设置有两个,两个...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨瑞源
申请(专利权)人:扬州台科电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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