电子部件包装用覆盖带以及包装体制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件包装用覆盖带，其具有：基材层；热密封层，其配置于上述基材层的一面侧，包含乙烯

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件包装用覆盖带以及包装体


[0001]本专利技术涉及电子部件包装用覆盖带及使用该电子部件包装用覆盖带的包装体。

技术介绍

[0002]近年来，IC、电阻、晶体管、二极管、电容器、压电组件缓存器等电子部件采用编带包装以供表面安装。于编带包装中，将电子部件收纳于具有多个用于收纳电子部件的收纳部的载带，然后利用覆盖带对载带进行热密封，获得用于保管及搬送电子部件的包装体。此外，于安装电子部件时，自载带剥离覆盖带，将电子部件自动取出并表面安装于基板。需要说明的是，覆盖带也被称为上带。
[0003]此外，于编带包装中，除了存在由于电子部件与载带或覆盖带摩擦或接触而产生静电的情况以外，也存在于安装时由于自载带剥离覆盖带而产生静电的情况。
[0004]因此，为抑制静电的产生，提出各种具有抗静电性的覆盖带(例如，参照专利文献1～3)。
[0005]先前技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本专利第4162961号
[0008]专利文献2：日本特开平10
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95448号公报
[0009]专利文献3：日本专利第4061136号

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的课题
[0011]然而，本专利技术的专利技术者等人发现：即使于使用具有抗静电性的覆盖带的情形时，也存在电子部件附着于覆盖带的情况。
[0012]本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种于自载带剥离时、能够抑制电子部件的异常行为的电子部件包装用覆盖带。
[0013]解决问题的技术手段
[0014]本专利技术的一个实施方式提供一种电子部件包装用覆盖带，其具有：基材层；热密封层，其配置于上述基材层的一面侧，包含乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯树脂；以及抗静电层，其配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧。
[0015]本专利技术的一个实施方式提供一种包装体，其具备：载带，其具有用于收纳电子部件的多个收纳部；电子部件，其收纳于上述收纳部；以及按照覆盖上述收纳部的方式配置的上述电子部件包装用覆盖带。
[0016]专利技术的效果
[0017]根据本专利技术的电子部件包装用覆盖带，能够获得一种即使置于湿热环境中、也可抑制自载带剥离覆盖带时的电子部件的异常行为的包装体。因此，通过使用本专利技术的电子部件包装用覆盖带、包装体，能够改善电子部件的安装。
附图说明
[0018]图1是例示本专利技术的电子部件包装用覆盖带的概略剖视图。
[0019]图2(a)、2(b)是例示本专利技术的包装体的概略俯视图及剖视图。
[0020]图3是例示本专利技术的电子部件包装用覆盖带的概略剖视图。
具体实施方式
[0021]以下，参照附图等对本专利技术的实施方式进行说明。然而，本专利技术可以以多个不同的方式实施，不应将其解释为限定于以下所例示的实施方式所记载的内容。此外，为了使说明更明确，存在：与实际的方式相比而模式性地表示各部分的宽度、厚度、形状等的情形，但这仅为例示，并不限定本专利技术的解释。此外，于本说明书及各图中，对与已经呈现的图中描述的组件相同的组件标附同一符号，且存在适当地省略详细说明的情况。
[0022]于本说明书中，当表达于某部件上配置其他部件的方式时，在仅仅记为“上”或“下”的情形时，除非另有说明，否则包含以下两种情形：以与某部件相接的方式于正上方或正下方配置其他部件的情形；以及于某部件的上方或下方进而经由另一部件配置其他部件的情形。此外，于本说明书中，当表达于某部件的面上配置其他部件的方式时，在仅仅记为“面侧”或“面”的情形时，除非另有说明，否则包含以下两种情形：以与某部件相接的方式于正上方或正下方配置其他部件的情形；以及于某部件的上方或下方进而经由另一部件配置其他部件的情形。
[0023]以下，对本专利技术的电子部件包装用覆盖带及包装体进行详细说明。
[0024]A.电子部件包装用覆盖带
[0025]本专利技术的电子部件包装用覆盖带是一种具有基材层，配置于上述基材层的一面侧且包含乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯树脂的热密封层，以及配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧的抗静电层的电子部件包装用覆盖带。需要说明的是，于本说明书中，有时将“电子部件包装用覆盖带”简称为“覆盖带”。
[0026]参照附图对本专利技术的覆盖带进行说明。图1是表示本专利技术的覆盖带的一例的概略剖视图。如图1所示，本专利技术的覆盖带1具有：基材层2；热密封层3，其配置于基材层2的一面侧，包含乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯树脂；以及抗静电层4，其配置于基材层2的与热密封层3侧面相反的面侧。
[0027]图2(a)、2(b)是表示使用本专利技术的电子部件包装用覆盖带的包装体的一例的概略俯视图及剖视图，图2(b)是沿图2(a)的A
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A线的剖视图。如图2(a)、(b)所示，包装体10具备：载带11，其具有用于收纳电子部件13的多个收纳部12；电子部件13，其收纳于收纳部12；及覆盖带1，其按照覆盖收纳部12的方式配置。覆盖带1热密封于载带11，于覆盖带1的热密封层3的两端以特定的宽度呈线状设置有热密封部3h。此外，于包装体10中，载带11可具有进给孔14。
[0028]本专利技术的专利技术者等人发现：于使用具有包含乙烯
‑
乙酸乙烯酯系共聚物的热密封层的覆盖带的情形时，由于初期的表面粘性较高，因此于贴合有多个电子部件，进而，于保管或搬送包装体时被置于高湿热环境中的情形时，热密封层易发生劣化，贴合于覆盖带的电子部件更难以掉落。
[0029]究其原因可推测为：具有包含乙烯
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乙酸乙烯酯系共聚物的热密封层的覆盖带由
于乙烯
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乙酸乙烯酯系共聚物的特性而使得MFR(熔融流动速率)较高，粘度较低，因此具有良好的热密封性，但另一方面，表面粘性较高，此外，于高湿热环境中易发生劣化。尤其是，于保管时或搬送时包装体通常处于卷取状态，因此发现此类电子部件难以掉落的现象。
[0030]因此，本专利技术的专利技术者等人进行了锐意研究，结果发现：为了抑制电子部件附着于覆盖带，除了需要抑制静电，也需要降低覆盖带的热密封层的初期表面粘性，且抑制将其置于高湿热环境后所发生的劣化。并且，本专利技术者等人进而反复研究，结果发现：通过使覆盖带的热密封层除了包含乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物以外、还包含聚乙烯树脂，能够降低表面粘性，并能抑制将其置于高湿热环境后所发生的劣化。
[0031]如此，于本专利技术中，通过使用具有包含乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯树脂的热密封层的覆盖带，在使用本专利技术的覆盖带的包装体中，可获得于自载带剥离覆盖带时、能够抑制由于电子部件贴合于覆盖带导致的电子部件自载带的收纳部跳出、凸起、立起等电子部件的异常行为的包装体。
[0032]如上所述，根据本专利技术的电子部件包装用覆盖带，能够正常取出电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件包装用覆盖带，其具有：基材层；热密封层，其配置于所述基材层的一面侧，包含乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯树脂；以及抗静电层，其配置于所述基材层的与所述热密封层侧的面相反的面侧。2.根据权利要求1所述的电子部件包装用覆盖带，其中，所述热密封层包含10质量％以上且50质量％以下的所述聚乙烯树脂。3.根据权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员：长塚保则，柳泽峻平，井上真邦，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：