一种密封性能好的防水IC包装管制造技术

技术编号:30571913 阅读:20 留言:0更新日期:2021-10-30 14:06
本实用新型专利技术公开了一种密封性能好的防水IC包装管,包括IC包装管本体,所述IC包装管本体的表面设置有耐腐蚀层。本实用新型专利技术通过设置耐腐蚀层、氯化橡胶铝粉漆层、环氧煤沥青漆层、无机富锌涂料层、密封层、氯化聚乙烯橡胶层、丙烯酸酯橡胶层和氟橡胶层相互配合,达到了提高防水IC包装管密封性能和耐腐蚀性能的优点,使防水IC包装管在使用时,能够有效的提高防水IC包装管的密封性能,防止水进入防水IC包装管内造成电子元件出现损坏,延长了电子元件的使用寿命,同时防水IC包装管在长期放置时,能够有效的提高防水IC包装管的耐腐蚀性能,防止防水IC包装管出现腐蚀损坏,延长了防水IC包装管的使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种密封性能好的防水IC包装管


[0001]本技术涉及IC包装管
,具体为一种密封性能好的防水IC包装管。

技术介绍

[0002]IC包装管是IC、集成电路、集成块、半导体、电子元件、变压器件及精密电子组件和包装管材,主要作包材使用,是为防止在运输过程中对零件的损伤,以及在运输周转过程中防止静电对元件产生静电损伤的一种包装管材。
[0003]电子元件在进行包装时,需要用到防水IC包装管,目前现有的防水IC包装管有以下缺点:现有的防水IC包装管密封性能较差,导致防水IC包装管在使用时,内部容易进水,造成内部电子元件出现损坏,缩短了电子元件的使用寿命,同时防水IC包装管的耐腐蚀性能较差,导致防水IC包装管在长期放置时,容易出现腐蚀损坏,缩短了防水IC包装管的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供了一种密封性能好的防水IC包装管,具备提高防水IC包装管密封性能和耐腐蚀性能的优点,解决了现有的防水IC包装管密封性能较差,导致防水IC包装管在使用时,内部容易进水,造成内部电子元件出现损坏,同时防水IC包装管的耐腐蚀性能较差,导致防水IC包装管在长期放置时,容易出现腐蚀损坏的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种密封性能好的防水IC包装管,包括IC包装管本体,所述IC包装管本体的表面设置有耐腐蚀层,所述IC包装管本体的顶部和底部均活动连接有限位盖板,所述限位盖板的内侧固定连接有密封限位块,所述密封限位块的内侧贯穿至IC包装管本体的内腔,所述密封限位块的表面设置有密封层;
[0006]所述耐腐蚀层包括氯化橡胶铝粉漆层,所述氯化橡胶铝粉漆层的表面涂覆有环氧煤沥青漆层,所述环氧煤沥青漆层的表面涂覆有无机富锌涂料层;
[0007]所述密封层包括氯化聚乙烯橡胶层,所述氯化聚乙烯橡胶层的表面粘合连接有丙烯酸酯橡胶层,所述丙烯酸酯橡胶层的表面粘合连接有氟橡胶层。
[0008]优选的,所述氯化橡胶铝粉漆层的内壁涂覆在IC包装管本体的表面,所述氯化橡胶铝粉漆层、环氧煤沥青漆层和无机富锌涂料层的厚度均相同。
[0009]优选的,所述氯化聚乙烯橡胶层的内壁与密封限位块的表面粘合连接,所述氟橡胶层的表面与IC包装管本体的内壁相接触,所述氯化聚乙烯橡胶层、丙烯酸酯橡胶层和氟橡胶层的厚度均相同。
[0010]优选的,所述耐腐蚀层的内腔位于IC包装管本体的表面,所述耐腐蚀层的厚度小于IC包装管本体的厚度。
[0011]优选的,所述密封层的内腔位于密封限位块的表面,所述密封层的厚度小于IC包装管本体的厚度。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0013]1、本技术通过设置耐腐蚀层、氯化橡胶铝粉漆层、环氧煤沥青漆层、无机富锌涂料层、密封层、氯化聚乙烯橡胶层、丙烯酸酯橡胶层和氟橡胶层相互配合,达到了提高防水IC包装管密封性能和耐腐蚀性能的优点,使防水IC包装管在使用时,能够有效的提高防水IC包装管的密封性能,防止水进入防水IC包装管内造成电子元件出现损坏,延长了电子元件的使用寿命,同时防水IC包装管在长期放置时,能够有效的提高防水IC包装管的耐腐蚀性能,防止防水IC包装管出现腐蚀损坏,延长了防水IC包装管的使用寿命。
[0014]2、本技术通过设置耐腐蚀层、氯化橡胶铝粉漆层、环氧煤沥青漆层和无机富锌涂料层相互配合,起到提高IC包装管本体耐腐蚀性能的作用,能够有效的提高防水IC包装管的耐腐蚀性能,防止防水IC包装管出现腐蚀损坏,延长了防水IC包装管的使用寿命,通过设置密封层、氯化聚乙烯橡胶层、丙烯酸酯橡胶层和氟橡胶层相互配合,起到提高IC包装管本体和密封限位块之间密封性能的作用,能够有效的提高防水IC包装管的密封性能,防止水进入防水IC包装管内造成电子元件出现损坏,延长了电子元件的使用寿命。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图;
[0016]图2为本技术俯视结构示意图;
[0017]图3为本技术耐腐蚀层内部结构剖面放大图;
[0018]图4为本技术密封层内部结构剖面放大图。
[0019]图中:1、IC包装管本体;2、耐腐蚀层;21、氯化橡胶铝粉漆层;22、环氧煤沥青漆层;23、无机富锌涂料层;3、限位盖板;4、密封限位块;5、密封层;51、氯化聚乙烯橡胶层;52、丙烯酸酯橡胶层;53、氟橡胶层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]在本申请文件的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定相连、设置,也可以是可拆卸连接、设置,或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0022]请参阅图1

4,一种密封性能好的防水IC包装管,包括IC包装管本体1,IC包装管本体1的表面设置有耐腐蚀层2,IC包装管本体1的顶部和底部均活动连接有限位盖板3,限位盖板3的内侧固定连接有密封限位块4,密封限位块4的内侧贯穿至IC包装管本体1的内腔,密封限位块4的表面设置有密封层5;
[0023]耐腐蚀层2包括氯化橡胶铝粉漆层21,氯化橡胶铝粉漆层21的表面涂覆有环氧煤沥青漆层22,环氧煤沥青漆层22的表面涂覆有无机富锌涂料层23;
[0024]密封层5包括氯化聚乙烯橡胶层51,氯化聚乙烯橡胶层51的表面粘合连接有丙烯酸酯橡胶层52,丙烯酸酯橡胶层52的表面粘合连接有氟橡胶层53,氯化橡胶铝粉漆层21的内壁涂覆在IC包装管本体1的表面,氯化橡胶铝粉漆层21、环氧煤沥青漆层22和无机富锌涂料层23的厚度均相同,氯化聚乙烯橡胶层51的内壁与密封限位块4的表面粘合连接,氟橡胶层53的表面与IC包装管本体1的内壁相接触,氯化聚乙烯橡胶层51、丙烯酸酯橡胶层52和氟橡胶层53的厚度均相同,耐腐蚀层2的内腔位于IC包装管本体1的表面,耐腐蚀层2的厚度小于IC包装管本体1的厚度,密封层5的内腔位于密封限位块4的表面,密封层5的厚度小于IC包装管本体1的厚度,通过设置耐腐蚀层2、氯化橡胶铝粉漆层21、环氧煤沥青漆层22和无机富锌涂料层23相互配合,起到提本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封性能好的防水IC包装管,包括IC包装管本体(1),其特征在于:所述IC包装管本体(1)的表面设置有耐腐蚀层(2),所述IC包装管本体(1)的顶部和底部均活动连接有限位盖板(3),所述限位盖板(3)的内侧固定连接有密封限位块(4),所述密封限位块(4)的内侧贯穿至IC包装管本体(1)的内腔,所述密封限位块(4)的表面设置有密封层(5);所述耐腐蚀层(2)包括氯化橡胶铝粉漆层(21),所述氯化橡胶铝粉漆层(21)的表面涂覆有环氧煤沥青漆层(22),所述环氧煤沥青漆层(22)的表面涂覆有无机富锌涂料层(23);所述密封层(5)包括氯化聚乙烯橡胶层(51),所述氯化聚乙烯橡胶层(51)的表面粘合连接有丙烯酸酯橡胶层(52),所述丙烯酸酯橡胶层(52)的表面粘合连接有氟橡胶层(53)。2.根据权利要求1所述的一种密封性能好的防水IC包装管,其特征在于:所述氯化橡胶铝粉漆层...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐力徐行洲
申请(专利权)人:太仓市鸿伟塑料制品有限公司
类型:新型
国别省市:

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