本实用新型涉及半导体致冷件生产工具技术领域，名称是一种盛放半导体致冷件的存放盒，包括盒体，所述的盒体包括底部和周围部，所述的盒体具有盒腔；其特征是：所述的底部具有底板通孔，所述的周围部具有周围部通孔，所述的盒腔中间具有水平设置的隔板，所...

本实用新型涉及半导体致冷件生产设备技术领域，是一种半导体致冷件封边装置，它包括一个机架，还有转轴安装在支腿上，所述的支腿外面安装有齿轮，所述支腿的内侧安装有卡盘，两个卡盘之间是卡着致冷件的工位；在机架侧面安装有前后间隔设置的三个齿条，所...

本实用新型涉及半导体致冷件生产工具技术领域，名称是一种半导体致冷件晶粒摆放模具，包括模具本体，所述的模具本体上面具有放置晶粒的凹槽，所述的凹槽下面是配合晶粒周围的结构；所述的凹槽上面具有倒台型的扩展口，所述的模具本体包括上面的引导板和下...

本实用新型涉及半导体致冷件生产设备技术领域，名称是一种半导体瓷板分送装置，包括底板，在底板上安装一个竖直设置的瓷板的盛放槽，所述盛放槽左面的开口、右面下面和底板之间有缝隙，所述的缝隙高度大于一片所要放置的瓷板的高度、而小于二片所要放置的...

本实用新型涉及半导体致冷件生产设备技术领域，名称是一种陶瓷片位置归正的装置，包括机架，在机架上安装有瓷板的放置工位，所述的放置工位是平面的，还有搬运晶粒的机械手，在放置工位前面的机架上安装有电机带动的推板，在机架上放置工位的后面具有限位...

本实用新型涉及半导体致冷件生产工具技术领域，名称是一种生产半导体致冷件的模具，包括模具本体，所述的模具本体上面具有多个放置铜板片的凹槽，所述的模具本体包括下面的基体、中间的海绵层和上面的框体，所述的基体上面是具有安装螺孔，所述的框体上面...

本实用新型涉及半导体致冷件原料技术领域，是生产半导体致冷件用的瓷板和制造方法。瓷板，包括瓷板本体，所述的瓷板本体是瓷片制成的薄片型结构的产品，所述的瓷板上具有一层铜板层，所述的铜板层是多块铜板组成的，每块铜板粘接在所要焊接晶粒下面的区域...

本发明涉及半导体致冷件生产设备技术领域，是一种半导体致冷件封边装置，它包括一个机架，还有转轴安装在支腿上，所述的支腿外面安装有齿轮，所述支腿的内侧安装有卡盘，两个卡盘之间是卡着致冷件的工位；在机架侧面安装有前后间隔设置的三个齿条，所述的...

本发明涉及半导体致冷件生产设备技术领域，名称是一种半导体致冷件焊接装置，它包括一个机架，在机架上还有水平设置的滑道，还有多个小车安装在滑道上，所述的小车上具有下加热板；所述的传送带上具有多根定位轴，所述的定位轴和传送带前进的方向垂直设置...

本发明涉及半导体致冷件检测装置技术领域，名称是一种半导体致冷件检测装置，它包括一个底座，所述的底座左侧安装一个第一振动装置，所述的第一振动装置具有振动的输出头，输出头连接连杆，所述的连杆右端安装有吸附半导体致冷件瓷板的第一吸盘，所述的底...