一种半导体致冷件封边装置制造方法及图纸

技术编号:22566990 阅读:72 留言:0更新日期:2019-11-16 12:52
本发明专利技术涉及半导体致冷件生产设备技术领域,是一种半导体致冷件封边装置,它包括一个机架,还有转轴安装在支腿上,所述的支腿外面安装有齿轮,所述支腿的内侧安装有卡盘,两个卡盘之间是卡着致冷件的工位;在机架侧面安装有前后间隔设置的三个齿条,所述的齿条和运行中的齿轮有啮合的机会,所述齿条的长度是齿轮周长的1/4;在所述机架后端链条的下面安装一个升降气缸,它是第一气缸,所述的第一气缸上面具有胶液槽;在机架的下面、齿条的后面安装有三个升降气缸,它们分别是第二气缸、第三气缸和第四气缸,第二气缸、第三气缸和第四气缸上面分别具有胶液槽。具有减少劳动力、提高生产效率、操作简便的优点。

A kind of edge sealing device for semiconductor cooling parts

The invention relates to the technical field of semiconductor cooling part production equipment, which is a semiconductor cooling part edge banding device, which comprises a frame, a rotating shaft mounted on the leg, a gear wheel mounted on the outside of the leg, a chuck mounted on the inner side of the leg, and a station for clamping the cooling part between the two chucks; three racks arranged in front and back intervals are mounted on the side of the frame The rack and the running gear have the opportunity of meshing, and the length of the rack is 1 / 4 of the circumference of the gear; a lifting cylinder is installed under the rear chain of the rack, which is the first cylinder, and the first cylinder is provided with a rubber liquid groove; three lifting cylinders are installed under the rack and behind the rack, which are the second cylinder, the third cylinder and the fourth cylinder respectively The second cylinder, the third cylinder and the fourth cylinder are respectively provided with a rubber liquid groove. The utility model has the advantages of reducing labor force, improving production efficiency and simple operation.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体致冷件封边装置
本专利技术涉及半导体致冷件生产设备
,具体地说是涉及半导体致冷件封边装置。
技术介绍
半导体致冷件包括瓷板和瓷板上面焊接的晶粒,所述的半导体致冷件是方形结构,它具有四个边,在使用的过程中,半导体致冷件的瓷板会损伤,例如磕碰等造成瓷板的破损,在瓷板周围涂上粘接胶封边是减少瓷板损伤的有效途径。现有技术中,将半导体致冷件周围封边采取的技术方案是:工人用手拿着半导体致冷件,将致冷件的边部蘸取胶液,所述的胶液盛状在胶液槽中,由于半导体致冷件具有四个边,对一个半导体致冷件就要四次封边,具有操作麻烦、浪费劳动力的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目就是针对上述缺点,提供一种减少劳动力、提高生产效率、操作简便的半导体致冷件封边装置。本专利技术的技术方案是这样实现的,一种半导体致冷件封边装置,其特征是:它包括一个机架,所述的机架具有安装致冷件的后端和卸下致冷件封胶完毕的前端,还有电机带动的传递辊安装在机架后端和前端,分别是后传递辊和前传递辊,所述的传递辊上具有链轮,还有链条缠绕在链轮上形成循环结构,所述的链条上连接有连接件,所述的连接件下面是开口朝下的∩形结构,∩形结构具有两个支腿,还有转轴安装在支腿上,所述的支腿外面安装有齿轮,所述支腿的内侧安装有卡盘,两个卡盘之间是卡着致冷件的工位;在机架侧面安装有前后间隔设置的三个齿条,所述的齿条和运行中的齿轮有啮合的机会,所述齿条的长度是齿轮周长的1/4;在所述机架后端链条的下面安装一个升降气缸,它是第一气缸,所述的第一气缸上面具有胶液槽;在机架的下面、齿条的后面安装有三个升降气缸,它们分别是第二气缸、第三气缸和第四气缸,第二气缸、第三气缸和第四气缸上面分别具有胶液槽。进一步地讲,所述的机架后面还有一个干燥室,所述的干燥室具有进口和出口,所述的链条穿过进口和出口。进一步地讲,所述的胶液槽里面还有一层海绵层。进一步地讲,所述的支腿内侧和卡盘之间还有横向设置的小气缸。进一步地讲,在所述机架后端链条的下面有一个升降大气缸,它是第五气缸,所述的第五气缸在第一气缸的后面,所述的第五气缸上面还安装有一个托盘。进一步地讲,它还包括一个控制箱,所述的控制箱安装在机架上,所述的控制箱连接电机、第一气缸、第二气缸、第三气缸、第四气缸、小气缸、第五气缸。本专利技术的有益效果是:这样的半导体致冷件封边装置具有减少劳动力、提高生产效率、操作简便的优点。附图说明图1是本专利技术侧面结构示意图。图2是图1中的A—A方向的剖面图。图3是图1中的B处放大图。图4是图2中的C处放大图。其中:1、机架2、致冷件3、后端4、前端5、后传递辊6、前传递辊7、链轮8、链条9、连接件10、转轴11、齿轮12、卡盘13、齿条14、第一气缸15、胶液槽16、第二气缸17、第三气缸18、第四气缸19、干燥室20、小气缸21、大气缸22、托盘23、控制箱24、弹簧。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的描述。如图所示,一种半导体致冷件封边装置,其特征是:它包括一个机架1,所述的机架具有安装致冷件2的后端3和卸下致冷件封胶完毕的前端4,还有电机带动的传递辊安装在机架后端和前端,分别是后传递辊5和前传递辊6,所述的传递辊上具有链轮7,还有链条8缠绕在链轮上形成循环结构,所述的链条上连接有连接件9,所述的连接件下面是开口朝下的∩形结构,∩形结构具有两个支腿9a,还有转轴10安装在支腿上,所述的支腿外面安装有齿轮11,所述支腿的内侧安装有卡盘12,两个卡盘之间是卡着致冷件的工位;在机架侧面安装有前后间隔设置三个齿条13,所述的齿条和运行中的齿轮有啮合的机会,所述齿条的长度是齿轮周长的1/4;在所述机架后端链条的下面安装一个升降气缸,它是第一气缸14,所述的第一气缸上面具有胶液槽15;在机架的下面、齿条的后面安装有三个升降气缸,它们分别是第二气缸16、第三气缸17和第四气缸18,第二气缸、第三气缸和第四气缸上面分别具有胶液槽15。使用本装置时,首先可以将码放好的致冷件放置在两个卡盘之间,卡盘卡着码放好的致冷件,并且使致冷件的一个边朝下水平设置,例如a边,电机运行,带动链条运行,带动本致冷件运行,当致冷件运行到第一气缸上面时,开动第一气缸,第一气缸上升,致冷件的一个边(a边)接触胶液槽里面的胶液,可以对致冷件的一个边进行封胶,要求致冷件的一个边接触胶液面即可,致冷件一个边不可浸没胶液面太深,封胶完毕后,气缸下降,链条带动致冷件向前运行,这时齿条作用于齿轮,由于齿条的长度是齿轮周长的1/4,可以使致冷件旋转90度,致冷件的另一个边朝下(例如b边),当致冷件运行到第二气缸上面时,开动第二气缸,第二气缸上升,致冷件的一个边(b边)接触胶液槽里面的胶液,可以对致冷件的这个边进行封胶,封胶完毕后,第二气缸下降,完成对致冷件第二个边的封边,如此,致冷件继续向前运行,可以对其第三边、第四边进行封边,完成对整个致冷件的封边。本装置采取机械化设备,只要开动气缸和电机就可以完成对致冷件的封边,可以实现专利技术的节省劳动力的目的。进一步地讲,所述的机架后面还有一个干燥室19,所述的干燥室具有进口和出口,所述的链条穿过进口和出口。这样可以对封边的胶液进行烘干或干燥,所述的干燥室里面可以安装加热管和电扇等干燥装置,所述的干燥室可以采用现有技术中的干燥室。最好是,在每个胶液槽后面的机架上都安装有一个干燥室,共设有4个干燥室,这样可以在每个边封胶完成后即时干燥胶液,效果更好。进一步地讲,所述的胶液槽里面还有一层海绵层。这样,可以避免致冷件浸入胶液深度过多的情况。进一步地讲,所述的胶液槽底面还有一层橡胶层。这样设置,可以减少致冷件侧边和胶液槽底部摩擦造成的伤害。进一步地讲,所述的支腿内侧和卡盘之间还有横向设置的小气缸20。这样设置,可以对放进工位的致冷件进行卡紧,连接牢固。进一步地讲,在所述机架后端链条的下面有一个升降大气缸21,它是第五气缸,所述的第五气缸在第一气缸的后面,所述的第五气缸上面还安装有一个托盘22。这样便于将码放好的致冷件放置在卡着致冷件的工位上。使用时,将码放好的致冷件放置在托盘上,当卡盘运行到码放好的致冷件侧面时,开动小气缸,可以加持半导体致冷件进行封边,为安装致冷件提供方便。进一步地讲,它还包括一个控制箱23,所述的控制箱安装在机架上,所述的控制箱连接电机、第一气缸、第二气缸、第三气缸、第四气缸、小气缸、第五气缸。这样便于控制。进一步地讲,所述的胶液槽和气缸之间还有弹簧24。这样,可以实现致冷件和胶液槽底部的软接触,减少对致冷件的伤害。以上所述仅为本专利技术的具体实施例,但本专利技术的结构特征并不限于此,任何本领域的技术人员在本专利技术的领域内,所作的变化或修饰皆涵盖在本专利技术的专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体致冷件封边装置,其特征是:它包括一个机架,所述的机架具有安装致冷件的后端和卸下致冷件封胶完毕的前端,还有电机带动的传递辊安装在机架后端和前端,分别是后传递辊和前传递辊,所述的传递辊上具有链轮,还有链条缠绕在链轮上形成循环结构,所述的链条上连接有连接件,所述的连接件下面是开口朝下的 ∩形结构,∩形结构具有两个支腿,还有转轴安装在支腿上,所述的支腿外面安装有齿轮,所述支腿的内侧安装有卡盘,两个卡盘之间是卡着致冷件的工位;/n在机架侧面安装有前后间隔设置的三个齿条,所述的齿条和运行中的齿轮有啮合的机会,所述齿条的长度是齿轮周长的1/4;/n在所述机架后端链条的下面安装一个升降气缸,它是第一气缸,所述的第一气缸上面具有胶液槽;/n在机架的下面、齿条的后面安装有三个升降气缸,它们分别是第二气缸、第三气缸和第四气缸,第二气缸、第三气缸和第四气缸上面分别具有胶液槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体致冷件封边装置,其特征是:它包括一个机架,所述的机架具有安装致冷件的后端和卸下致冷件封胶完毕的前端,还有电机带动的传递辊安装在机架后端和前端,分别是后传递辊和前传递辊,所述的传递辊上具有链轮,还有链条缠绕在链轮上形成循环结构,所述的链条上连接有连接件,所述的连接件下面是开口朝下的∩形结构,∩形结构具有两个支腿,还有转轴安装在支腿上,所述的支腿外面安装有齿轮,所述支腿的内侧安装有卡盘,两个卡盘之间是卡着致冷件的工位;
在机架侧面安装有前后间隔设置的三个齿条,所述的齿条和运行中的齿轮有啮合的机会,所述齿条的长度是齿轮周长的1/4;
在所述机架后端链条的下面安装一个升降气缸,它是第一气缸,所述的第一气缸上面具有胶液槽;
在机架的下面、齿条的后面安装有三个升降气缸,它们分别是第二气缸、第三气缸和第四气缸,第二气缸、第三气缸和第四气缸上面分别具有胶液槽。


2.根据权利要求1所述的半导体致冷件封边装置,其特征是:所述的机架后面还有一个干燥室,所述的干燥室具有进口和出口,所述的链条穿过进口和出口。


3.根据权利要求1或2所述的半导体致冷件封边装置,其特征是:所述的胶液槽里面还有一层海绵层。

...

【专利技术属性】
技术研发人员:付国军陈磊陈建民王丹赵丽萍张文涛钱俊有
申请(专利权)人:许昌市森洋电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:河南;41

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