The invention relates to the technical field of semiconductor cooling part production equipment, which is a semiconductor cooling part edge banding device, which comprises a frame, a rotating shaft mounted on the leg, a gear wheel mounted on the outside of the leg, a chuck mounted on the inner side of the leg, and a station for clamping the cooling part between the two chucks; three racks arranged in front and back intervals are mounted on the side of the frame The rack and the running gear have the opportunity of meshing, and the length of the rack is 1 / 4 of the circumference of the gear; a lifting cylinder is installed under the rear chain of the rack, which is the first cylinder, and the first cylinder is provided with a rubber liquid groove; three lifting cylinders are installed under the rack and behind the rack, which are the second cylinder, the third cylinder and the fourth cylinder respectively The second cylinder, the third cylinder and the fourth cylinder are respectively provided with a rubber liquid groove. The utility model has the advantages of reducing labor force, improving production efficiency and simple operation.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体致冷件封边装置
本专利技术涉及半导体致冷件生产设备
,具体地说是涉及半导体致冷件封边装置。
技术介绍
半导体致冷件包括瓷板和瓷板上面焊接的晶粒,所述的半导体致冷件是方形结构,它具有四个边,在使用的过程中,半导体致冷件的瓷板会损伤,例如磕碰等造成瓷板的破损,在瓷板周围涂上粘接胶封边是减少瓷板损伤的有效途径。现有技术中,将半导体致冷件周围封边采取的技术方案是:工人用手拿着半导体致冷件,将致冷件的边部蘸取胶液,所述的胶液盛状在胶液槽中,由于半导体致冷件具有四个边,对一个半导体致冷件就要四次封边,具有操作麻烦、浪费劳动力的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目就是针对上述缺点,提供一种减少劳动力、提高生产效率、操作简便的半导体致冷件封边装置。本专利技术的技术方案是这样实现的,一种半导体致冷件封边装置,其特征是:它包括一个机架,所述的机架具有安装致冷件的后端和卸下致冷件封胶完毕的前端,还有电机带动的传递辊安装在机架后端和前端,分别是后传递辊和前传递辊,所述的传递辊上具有链轮,还有链条缠绕在链轮上形成循环结构,所述的链条上连接有连接件,所述的连接件下面是开口朝下的∩形结构,∩形结构具有两个支腿,还有转轴安装在支腿上,所述的支腿外面安装有齿轮,所述支腿的内侧安装有卡盘,两个卡盘之间是卡着致冷件的工位;在机架侧面安装有前后间隔设置的三个齿条,所述的齿条和运行中的齿轮有啮合的机会,所述齿条的长度是齿轮周长的1/4;在所述机架后端链条的下面安装一个升降气缸,它是第 ...
【技术保护点】
1.一种半导体致冷件封边装置,其特征是:它包括一个机架,所述的机架具有安装致冷件的后端和卸下致冷件封胶完毕的前端,还有电机带动的传递辊安装在机架后端和前端,分别是后传递辊和前传递辊,所述的传递辊上具有链轮,还有链条缠绕在链轮上形成循环结构,所述的链条上连接有连接件,所述的连接件下面是开口朝下的 ∩形结构,∩形结构具有两个支腿,还有转轴安装在支腿上,所述的支腿外面安装有齿轮,所述支腿的内侧安装有卡盘,两个卡盘之间是卡着致冷件的工位;/n在机架侧面安装有前后间隔设置的三个齿条,所述的齿条和运行中的齿轮有啮合的机会,所述齿条的长度是齿轮周长的1/4;/n在所述机架后端链条的下面安装一个升降气缸,它是第一气缸,所述的第一气缸上面具有胶液槽;/n在机架的下面、齿条的后面安装有三个升降气缸,它们分别是第二气缸、第三气缸和第四气缸,第二气缸、第三气缸和第四气缸上面分别具有胶液槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体致冷件封边装置,其特征是:它包括一个机架,所述的机架具有安装致冷件的后端和卸下致冷件封胶完毕的前端,还有电机带动的传递辊安装在机架后端和前端,分别是后传递辊和前传递辊,所述的传递辊上具有链轮,还有链条缠绕在链轮上形成循环结构,所述的链条上连接有连接件,所述的连接件下面是开口朝下的∩形结构,∩形结构具有两个支腿,还有转轴安装在支腿上,所述的支腿外面安装有齿轮,所述支腿的内侧安装有卡盘,两个卡盘之间是卡着致冷件的工位;
在机架侧面安装有前后间隔设置的三个齿条,所述的齿条和运行中的齿轮有啮合的机会,所述齿条的长度是齿轮周长的1/4;
在所述机架后端链条的下面安装一个升降气缸,它是第一气缸,所述的第一气缸上面具有胶液槽;
在机架的下面、齿条的后面安装有三个升降气缸,它们分别是第二气缸、第三气缸和第四气缸,第二气缸、第三气缸和第四气缸上面分别具有胶液槽。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷件封边装置,其特征是:所述的机架后面还有一个干燥室,所述的干燥室具有进口和出口,所述的链条穿过进口和出口。
3.根据权利要求1或2所述的半导体致冷件封边装置,其特征是:所述的胶液槽里面还有一层海绵层。
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【专利技术属性】
技术研发人员:付国军,陈磊,陈建民,王丹,赵丽萍,张文涛,钱俊有,
申请(专利权)人:许昌市森洋电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:河南;41
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