一种半导体致冷件焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体致冷件生产设备技术领域，名称是一种半导体致冷件焊接装置，它包括一个机架，在机架上还有水平设置的滑道，还有多个小车安装在滑道上，所述的小车上具有下加热板；所述的传送带上具有多根定位轴，所述的定位轴和传送带前进的方向垂直设置，在机架上前后两侧还安装有限位槽，所述的定位轴的两端在传送带带动下经过限位槽运行；还有上加热板安装在定位轴下面；所述的上加热板朝下时和下加热板相对设置，并形成半导体致冷件的焊接工位；所述的半导体致冷件焊接时是从右至左方向的，所述的限位槽右侧向左依次是下沉阶段、水平阶段和上升阶段。具有生产的产品质焊接质量更好、更符合半导体致冷件焊接的压力曲线的优点。

A welding device for semiconductor cooling parts

The invention relates to the technical field of semiconductor cooling part production equipment, the name is a semiconductor cooling part welding device, which includes a frame, on which there are slideways arranged horizontally, and a plurality of dollies installed on the slideways, on which there are lower heating plates; on the conveyor belt there are multiple positioning shafts, and the positioning shaft and the direction of the conveyor belt are vertical The front and rear sides of the frame are also provided with a limited position slot, and the two ends of the positioning shaft are driven by the conveyor belt to run through the limited position slot; the upper heating plate is installed under the positioning shaft; the upper heating plate is set opposite to the lower heating plate when it is facing down, and forms a welding station of the semiconductor cooling part; the semiconductor cooling part is welded from the right to the left, and The right side of the limit slot is in descending stage, horizontal stage and ascending stage. It has the advantages of better welding quality and more in line with the pressure curve of semiconductor cooling parts.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体致冷件焊接装置
本专利技术涉及半导体致冷件生产设备
，具体地说是涉及半导体致冷件焊接装置。
技术介绍
半导体致冷件包括瓷板和瓷板上面焊接的晶粒，所述的半导体致冷件是在焊接装置上进行的，所述的焊接装置具有机架，在机架上固定有下加热板，在机架上还有向下伸出的气缸连接的上加热板，所述的上加热板和下加热板相对设置。生产半导体致冷件时，将排列整齐的晶粒放置在瓷板上，并将瓷板（元件）放置在焊接机的上加热板和下加热板之间，开动气缸，上加热板向下运行，上加热板和下加热板作用于瓷板，同时加热，可以实现对半导体致冷件的焊接。现有技术中，其对各元件压力就是气缸提供的一种压力，具有对半导体致冷件焊接质量差的缺点、不符合半导体致冷件焊接优质的压力曲线、影响了半导体致冷件的产品质量。
技术实现思路
本专利技术的目就是针对上述缺点，提供一种生产的产品焊接质量更好、更符合半导体致冷件焊接的压力曲线的半导体致冷件焊接装置。本专利技术的技术方案是这样实现的，一种半导体致冷件焊接装置，其特征是：它包括一个机架，在机架上还有水平设置的滑道，还有多个小车安装在滑道上，所述的小车上具有下加热板；在机架上还有电机带动的辊轮，还有传送带安装在辊轮上形成循环结构，所述的传送带上具有多根定位轴，所述的定位轴和传送带前进的方向垂直设置，在机架上前后两侧还安装有限位槽，所述的定位轴的两端在传送带带动下经过限位槽运行；还有上加热板安装在定位轴下面；所述的上加热板朝下时和下加热板相对设置，并形成半导体致冷件的焊接工位；所述的半导体致冷件焊接时是从右至左方向的，所述的限位槽右侧向左依次是下沉阶段、水平阶段和上升阶段，下沉阶段、水平阶段和上升阶段形成一个限位槽的曲线单元。进一步地讲，所述的曲线单元是两个的，分别是右面的第一曲线单元和左面的第二曲线单元，第二曲线单元的水平阶段低于第一曲线单元的水平阶段。进一步地讲，所述的定位轴还经过弹簧连接上加热板。进一步地讲，所述的机架上面还安装有一个保温室，所述的保温室盖着限位槽下面的焊接工位，所述的保温室具有右端的进口和左端的出口，所述的小车和传送带经过进口和出口，所述的保温室内具有加热管，加热管产生的热量使保温室内左侧温度高于右侧温度。进一步地讲，所述的加热管产生的热量使保温室内左侧温度高于右侧温度5—10°C。进一步地讲，所述的水平阶段还具有向下的圆弧结构。本专利技术的有益效果是：这样的半导体致冷件焊接装置具有生产的产品焊接质量更好、更符合半导体致冷件焊接的压力曲线的优点。附图说明图1是本专利技术侧面结构示意图。图2是图1中的C部分放大图。图3是图1中的A—A方向的剖面图。图4是图1中的B—B方向的剖面图。图5是图1中D部分的放大图。其中：1、机架2、滑道3、小车4、下加热板5、辊轮6、传送带7、定位轴8、限位槽81、下沉阶段82、水平阶段83、上升阶段9、上加热板10、焊接工位11、弹簧12、保温室13、向下的圆弧结构14、加热管。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的描述。如图1、2、3、4、5所示，一种半导体致冷件焊接装置，其特征是：它包括一个机架1，在机架上还有水平设置的滑道2，还有多个小车3安装在滑道上，所述的小车上具有下加热板4；在机架上还有电机带动的辊轮5，还有传送带6安装在辊轮上形成循环结构，所述的传送带上具有多根定位轴7，所述的定位轴和传送带前进的方向垂直设置，在机架上前后两侧还安装有限位槽8，所述的定位轴的两端在传送带带动下经过限位槽运行；还有上加热板9安装在定位轴下面；所述的上加热板朝下时和下加热板相对设置，并形成半导体致冷件的焊接工位10；所述的半导体致冷件焊接时是从右至左方向的，所述的限位槽右侧向左依次是下沉阶段81、水平阶段82和上升阶段83，下沉阶段、水平阶段和上升阶段形成一个限位槽的曲线单元。本装置使用时，将摆放好的元件放置在小车的下加热板上，上加热板和下加热板夹持着元件，小车运行，由于限位槽的作用，当定位轴处于下沉阶段时，定位轴逐渐下沉，上加热板和下加热板之间的压力逐渐增多，逐渐排出焊接处的气泡；当定位轴处于水平阶段时，上加热板和下加热板之间的压力平稳，可以保持焊接的稳固；当定位轴处于上升阶段时，上加热板和下加热板之间的压力逐渐减少，防止瓷板炸裂；这样，对元件的压力有一个逐渐加压、保持压力、减轻压力的过程，这样的过程复合对元件焊接过程的加力曲线，可以生产出优质的产品。当然上面的曲线实际上是非常微小的，图中的曲线是为了理解的方便和直观。进一步地讲，所述的曲线单元是两个的，分别是右面的第一曲线单元和左面的第二曲线单元，第二曲线单元的水平阶段低于第一曲线单元的水平阶段。这样可以实现对瓷板的二次焊接，焊接的质量更好。进一步地讲，所述的定位轴还经过弹簧11连接上加热板。这样，保证了限位槽可以有所误差或不要求更大的精度。进一步地讲，所述的机架上面还安装有一个保温室12，所述的保温室盖着限位槽下面的焊接工位，所述的保温室具有右端的进口和左端的出口，所述的小车和传送带经过进口和出口，所述的保温室内具有加热管14，加热管产生的热量使保温室内左侧温度高于右侧温度。加热管产生的热量使保温室内左侧温度高于右侧温度，可以调整加热管的密度来实现，例如在保温室内左侧布设的加热管的密度更高，或者功率更大等，这样设置，可以保证对元件进行二次焊接时具有更高的温度，焊接质量更高。进一步地讲，所述的加热管产生的热量使保温室内左侧温度高于右侧温度5—10°C。进一步地讲，所述的水平阶段还具有向下的圆弧结构13。这样设置，可以实现在整个保持阶段实际上是一个缓慢的加压过程，生产的质量更好。以上所述仅为本专利技术的具体实施例，但本专利技术的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本专利技术的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本专利技术的专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体致冷件焊接装置，其特征是：它包括一个机架，在机架上还有水平设置的滑道，还有多个小车安装在滑道上，所述的小车上具有下加热板；在机架上还有电机带动的辊轮，还有传送带安装在辊轮上形成循环结构，所述的传送带上具有多根定位轴，所述的定位轴和传送带前进的方向垂直设置，在机架上前后两侧还安装有限位槽，所述的定位轴的两端在传送带带动下经过限位槽运行；还有上加热板安装在定位轴下面；所述的上加热板朝下时和下加热板相对设置，并形成半导体致冷件的焊接工位；所述的半导体致冷件焊接时是从右至左方向的，所述的限位槽右侧向左依次是下沉阶段、水平阶段和上升阶段，下沉阶段、水平阶段和上升阶段形成一个限位槽的曲线单元。

【技术特征摘要】
1.一种半导体致冷件焊接装置，其特征是：它包括一个机架，在机架上还有水平设置的滑道，还有多个小车安装在滑道上，所述的小车上具有下加热板；在机架上还有电机带动的辊轮，还有传送带安装在辊轮上形成循环结构，所述的传送带上具有多根定位轴，所述的定位轴和传送带前进的方向垂直设置，在机架上前后两侧还安装有限位槽，所述的定位轴的两端在传送带带动下经过限位槽运行；还有上加热板安装在定位轴下面；所述的上加热板朝下时和下加热板相对设置，并形成半导体致冷件的焊接工位；所述的半导体致冷件焊接时是从右至左方向的，所述的限位槽右侧向左依次是下沉阶段、水平阶段和上升阶段，下沉阶段、水平阶段和上升阶段形成一个限位槽的曲线单元。2.根据权利要求1所述的半导体致冷件焊接装置，其特征是：所述的曲线单元是两个的，分别是右面的第一曲线单元和左面的第二曲线单元，第二曲线单元的水平阶段低于第一曲线单元的水平阶段。3.根据权利要求1或2所述的半导体致冷件焊接装置，其特征是：所述的定位轴还经过弹簧连接上加热...

【专利技术属性】
技术研发人员：付国军，陈磊，陈建民，王丹，赵丽萍，张文涛，钱俊有，
申请(专利权)人：许昌市森洋电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41