新余市木林森线路板有限公司专利技术

新余市木林森线路板有限公司共有50项专利

  • 本实用新型涉及PCB板加工技术领域,且公开了一种PCB板加工检测工装,解决了目前不便快速实现对PCB板外形的检测的问题,其包括检测台,所述检测台的顶部安装有检测机构,检测机构上安装有驱动机构,检测机构包括固定于检测台顶部的外V型板,外V...
  • 本实用新型公开了一种用于PCB板的加工翻折设备,包括安装框架,所述安装框架内设置有输送单元,输送单元用于对PCB板的水平输送;安装框架的内部转动连接有空心板,空心板用于对PCB板的容纳;安装框架的外壁设置有驱动组件,驱动组件用于带动空心...
  • 本实用新型公布了一种线路板刨边机粉尘清理装置,包括清理架,清理架上设置有刷辊,刷辊上设置有毛刷,清理架上设置有吹气管步,清理架上设置有传送辊,传送辊上方设置有压紧辊。通过在刨边机收料工位前增加毛刷及吹气管装置,清除掉在刨边过程中部分溅出...
  • 本发明公开了一种PET/PI材质蚀刻线路加模切工艺柔性双面板制造方法,采用PET/PI材质作为基材的,采用蚀刻线路加模切工艺制作,步骤包括:材料涂胶、网印/滚涂线路、蚀刻、线路背面涂胶、模切组合、文字、烘烤、表面处理、检查、包装。本发明...
  • 本实用新型公布了一种线路板废水回用调配系统,包括调配池,所述调配池通过管道与调节池,所述调配池与调节池之间的管道安装有加碱泵,所述调节池顶部通过管道与污水站原池连通,所述调节池底部连通设置有沉淀池,所述沉淀池顶部通过管道与所述调配池连通...
  • 本发明公布了一种线路板快速退膜液配方及技术,退膜液包括氢氧化钾(KOH)和防溶锡剂(RO(CH2CH2O)
  • 本发明公布了一种清除成品PCB焊盘铜面污渍的OSP前处理工艺,包括步骤:一次除油、一次水洗、二次除油、二次水洗、微蚀、三级水洗、酸洗、水洗、成膜风干、DI水洗、干燥,二次除油使用除油剂为含有表面活性剂C
  • 本发明公布了一种PCB成型锣板单只无PIN作业方法,通过调整锣机锣板的受力面,走右补偿方式,锣刀作用力在板边工艺边上,单只外形不受锣刀切割外力的影响,单只内不需要销钉孔定位,只用板边14
  • 本发明公布了一种消除线路板外观菲林印痕的防焊曝光工艺方法,防焊曝光工艺方法流程依次包括参数设置、菲林准备、底片定位、上料、对位、吸真空、曝光、下料,抽气时间为2秒,曝光时间为3秒。本发明将曝光能量进行提升,同时降低曝光时间,调整后的参数...
  • 本发明公开了一种线路板电镀锡缸废水提炼利用方法,通过送水设备将镀锡废水送入废水处理池后,向废水处理池内添加电解液,再将废水处理池内的阴极和阳极通电,同时启动冷却装置,待将锡离子电解至≤1g/L以下,再通过出水设备排除后再通过送水设备送入...
  • 本发明公布了一种PET材质模切工艺柔性单面板制造方法,在模切机上,将所述覆合成的FCCL材料通过第一个工位线路圆刀模具进行辊压,排除线距位置铜箔废料,形成线路图形,将PET材质的白色薄膜经第二个工位防焊圆刀模具进行辊压,排除防焊开窗位置...
  • 本实用新型公布了一种端点焊接的LED柔性灯带,包括灯带背线和灯带,灯带背线上设置有焊接位,灯带端部设置有焊接孔,焊接孔和所述焊接位匹配设置,焊接孔上翻盖设置有焊锡。通过柔性板两端焊盘中间开孔,将灯条焊盘通过焊盘中间的开孔与背面主导线进行...
  • 本发明公布了一种高回流比工业污水总氮去除方法,包括以下步骤:核算污水站好氧池尺寸,根据好氧池尺寸选择轴流式推流器,安装轴流式推流器,根据总氮进水浓度调节轴流式推流器变频器,步骤S4之后进行污水进水试验,污水进水试验之后进行污水出水调试、...
  • 本发明公布了一种线路板高精度成型程式设计方法,粗锣加精修包括粗锣加工和精修加工,粗锣加工为第一把加工刀具,CNC加工程式设计成比PCB外形形状小3mil(0.076mm),即加工出的PCB外形尺寸比需求尺寸整体大6mil,同时加工所产生...
  • 本发明公布了一种线路板碱性蚀刻铜回收电解母铜板利用方法,按照母铜板尺寸制作相应尺寸的不锈钢板作为阴极板,将不锈钢板置于电解槽进行电解,使得厚度达到1.0
  • 本发明公布了一种PCB锣板各成型单只独立补偿成型技术,用计事本修改锣板程序文件,手动增加锣板指令:在每把刀具的加工结束指令M16或M17后面增加刀具码和01,02,03,04
  • 本实用新型涉及丝印机设备技术领域,尤其涉及一种具有自动添加油墨装置的丝印机,包括储油桶、水泵、输油管、中转箱、加油管、滴管,所述储油桶用于储存以调配好的油墨,所述中转箱设在滑动电机上端,所述储油桶通过输油管与中转箱连通,所述水泵设在输油...
  • 本发明公布了一种线路板钻孔部件及钻孔方法,通过采用特殊结构钻咀、导入覆膜散热铝片,达到可以增加钻孔叠板数、缩短钻孔时间、大幅度提高钻孔效率及降低钻孔物耗等目的,使钻孔效率提升20
  • 本发明公开了一种柔性线路板的制作工艺,属于线路板领域,其具体包括采用聚酰亚胺薄膜制作双面板,在双面板上钻孔,使孔金属化,然后在金属化的孔上电镀,使孔导通,然后依序经线路制作、蚀刻、贴装、压合、阻焊制作、文字印刷、表面处理,制得双面柔性线...
  • 本实用新型涉及线路板制造技术领域,具体涉及到一种柔性线路VCP黑孔及镀铜一体式生产设备。该生产设备包括开料装置、钻孔装置、电镀装置、线路制作装置、蚀刻装置和后序加工装置;所述开料装置用于对基材进行初步裁剪,得到基板;所述钻孔装置用于对进...