一种线路板快速退膜液配方及技术组成比例

本发明专利技术公布了一种线路板快速退膜液配方及技术，退膜液包括氢氧化钾(KOH)和防溶锡剂(RO(CH2CH2O)

【技术实现步骤摘要】
一种线路板快速退膜液配方及技术


[0001]本专利技术涉线路板生产领域，特别涉及一种线路板快速退膜液配方及技术。

技术介绍

[0002]PCB印刷电路板在图形电镀工艺的制造过程中，电路板在通过前处理后需先涂覆一层保护膜(干膜)，通过曝光、显影工序形成抗蚀层图形，再通过电镀锡法在铜面线路上形成锡保护层，而有干膜覆盖的铜上则不会被渡上锡，然后通过退膜液把干膜剥离露出不需要的铜，使用碱性蚀刻液蚀刻掉不需要的铜，最后把锡保护层用退锡液退去形成所需要的电路图形。
[0003]PCB行业中传统的退膜液都使用氢氧化钠和氢氧化钾等无机碱溶液进行去膜处理，随着电子产品高速发展，电子产品要附带的功能也越来越多，为了满足市场需求，高密度、细线路、小间距设计成为电路板生产的趋势。传统的退膜液已经不能满足高端线路板的市场要求。
[0004]传统的无机碱溶液对附着力强的干膜、湿膜在高密度、细线路退膜中效果较差，无法退除干净而造成线路间短路，且退膜时间长，退膜后膜碎成大片状不容易过滤，易堵塞喷嘴。氢氧化钠易氧化铜面、锡面，而且会使锡溶出后重新沉积在铜线路表面上，造成后续工序蚀刻不净，影响线路品质。氢氧化钠退膜后溶锡严重，因此需要对镀锡层进行加厚，增加生产成本。换缸频率高，每天必须对设备进行保养，劳动强度大。产生的废液量多，水消耗量大，不符合废水处理成本节能要求。

技术实现思路

[0005]针对上述问题本专利技术公开了一种线路板快速退膜液配方，包括第一组分和第二组分，所述第一组为氢氧化钾(KOH)和防溶锡剂(RO(CH2CH2O)n
‑
PO(OH)2)的水溶液，所述第二组分为2
‑
氨基乙醇(C2H7NO)和PEG湿润剂(HO(CH2CH2O)
n
H)的水溶液，所述第一组分和第二组分的比例为质量比1:1
‑
3。
[0006]优选的，所述第一组分中氢氧化钾和防溶锡剂的浓度为5
‑
10wt％。
[0007]优选的，所述氢氧化钾和防溶锡剂的比例为质量比1
‑
4:1。
[0008]优选的，所述第二组分中2
‑
氨基乙醇和PEG湿润剂的浓度为40
‑
60wt％。
[0009]优选的，所述2
‑
氨基乙醇和PEG湿润剂的比例为质量比1
‑
5:1。
[0010]一种线路板快速退膜液，使用任一项配方配置而成。
[0011]优选的，使用方法为：将配置好的退膜液加入药水缸中，浓度5
‑
15％，开启循环喷淋，通过喷淋30
‑
90S进行快速退膜。
[0012]传统的氢氧化钠、氢氧化钾溶液退膜时间长，退膜后膜碎成大片状，不容易过滤易堵塞喷嘴且易氧化铜面、锡面，使锡溶出后重新沉积在铜线路表面上，造成后工序蚀刻不净，影响线路品质良率。本专利技术解决了高密度、细线路、小间距中干膜无法退除干净而造成线路间短路、夹膜、蚀刻不净等问题。
[0013]本专利技术通过改良退膜溶液配方，解决了高密度、细线路退膜不净导致短路报废、退膜速度慢、溶锡严重、换缸频率高、废液量多等多种不良问题。节约了人工成本、锡用量成本及废液处理成本。
附图说明
[0014]图1左边传统退膜图，右边是本专利技术退膜溶液图；
[0015]图2是退膜效果图，左边传统退膜，右边是本专利技术退膜溶液退膜。
具体实施方式
[0016]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0017]下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细说明。
[0018]总的蚀刻工艺流程：入板
‑‑
>膨松
‑‑
>防溶锡退膜加速剂(退膜)
‑‑
>水洗1
‑‑
>水洗2
‑‑
>蚀刻
‑‑
>三级水洗
‑‑
>退锡
‑‑
>水洗
‑‑
>水洗
‑‑
>干燥。
[0019]具体退膜方法实施例如下：
[0020]实施例1
[0021]一种线路板快速退膜液，包括第一组分和第二组分，第一组为氢氧化钾(KOH)和防溶锡剂(RO(CH2CH2O)n
‑
PO(OH)2)的5wt％水溶液，氢氧化钾和防溶锡剂的比例为质量比1:1，第二组分为2
‑
氨基乙醇(C2H7NO)和PEG湿润剂(HO(CH2CH2O)
n
H)的50wt％水溶液，2
‑
氨基乙醇和PEG湿润剂的比例为质量比1:1，第一组分和第二组分的比例为质量比1:1混合均匀后得到退膜液，将配置好的退膜液加入药水缸中，浓度10％，开启循环喷淋，通过喷淋50S进行快速退膜。可将铜面干膜能快速退除干净。
[0022]本实施例退膜液退膜速度快、溶锡量少、减少了换缸频率、废液处量少等多种优势。解决了细线路退膜不净导致短路报废，节约了人工成本、锡用量成本及废液处理成本。
[0023]实施例2
[0024]一种线路板快速退膜液，包括第一组分和第二组分，第一组为氢氧化钾(KOH)和防溶锡剂(RO(CH2CH2O)n
‑
PO(OH)2)的8wt％水溶液，氢氧化钾和防溶锡剂的比例为质量比2:1，第二组分为2
‑
氨基乙醇(C2H7NO)和PEG湿润剂(HO(CH2CH2O)
n
H)的60wt％水溶液，2
‑
氨基乙醇和PEG湿润剂的比例为质量比3:1，第一组分和第二组分的比例为质量比1:1混合均匀后得到退膜液，将配置好的退膜液加入药水缸中，浓度5％，开启循环喷淋，通过喷淋70S进行快速退膜。可将铜面干膜能快速退除干净。
[0025]本实施例退膜液退膜速度快、溶锡量少、减少了换缸频率、废液处量少等多种优势。解决了细线路退膜不净导致短路报废，节约了人工成本、锡用量成本及废液处理成本。
[0026]本专利技术实施例结合附图1
‑
2，通过改良退膜溶液配方，解决了高密度、细线路退膜不净导致短路报废、退膜速度慢、溶锡严重、换缸频率高、废液量多等多种不良问题。节约了人工成本、锡用量成本及废液处理成本。
[0027]传统的氢氧化钠、氢氧化钾溶液退膜时间长，退膜后膜碎成大片状，不容易过滤易堵塞喷嘴且易氧化铜面、锡面，使锡溶出后重新沉积在铜线路表面上，造成后工序蚀刻不净，影响线路品质；本专利技术通过改良退膜溶液配方，解决了高密度、细线路、小间距中干膜无
法退除干净而造成线路间短路、夹膜、蚀刻不净等问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板快速退膜液配方，其特征在于：包括第一组分和第二组分，所述第一组为氢氧化钾(KOH)和防溶锡剂(RO(CH2CH2O)n
‑
PO(OH)2)的水溶液，所述第二组分为2
‑
氨基乙醇(C2H7NO)和PEG湿润剂(HO(CH2CH2O)
n
H)的水溶液，所述第一组分和第二组分的比例为质量比1:1
‑
3。2.根据权利要求1所述的一种线路板快速退膜液配方，其特征在于：所述第一组分中氢氧化钾和防溶锡剂的浓度为5
‑
10wt％。3.根据权利要求2所述的一种线路板快速退膜液配方，其特征在于：所述氢氧化钾和防溶锡剂的比例为质量比1
‑
4:1。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：程文刚，黄健，唐长喜，
申请(专利权)人：新余市木林森线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：