一种微蚀液以及铜面再生微蚀方法、铜板及电路板技术

本发明专利技术公开了一种微蚀液以及铜面再生微蚀方法、铜板及电路板，属于铜板技术领域。每升微蚀液中含有100

【技术实现步骤摘要】
一种微蚀液以及铜面再生微蚀方法、铜板及电路板


[0001]本专利技术涉及铜板
，具体而言，涉及一种微蚀液以及铜面再生微蚀方法、铜板及电路板。

技术介绍

[0002]目前PCB行业制作过程中，微蚀过程所用的药水体系分为硫酸
‑
双氧水体系和有机酸粗化体系。
[0003]其中，硫酸
‑
双氧水体系微蚀液由于里面含有一定量的双氧水，如果需要电解出药水中的金属铜，就需要先将微蚀废液统一收集，先电解破双氧水，然后才能有效的电解出药水里面的铜含量。电解铜后的药水要么排往废水处理池处理；要么再经过分析调整里面的硫酸
‑
双氧水含量，同时补充一定的专用添加剂，再用回到生产线的微蚀缸，这种体系的微蚀液无法做到在线循环使用，同时会产生需要处理的废水。
[0004]有机酸粗化体系微蚀液由于里面含有很高的氯离子，电解过程中阳极部分会有有毒气体氯气的析出，无法有效的电解出药水中的金属铜，微蚀过程中药水里面的铜离子达到一定的含量后只能排放到废水处理池统一收集，然后废水处理。
[0005]普通铁盐体系微蚀液可以做到药水的在线使用，不产生废水，同时药水中的金属铜被电解出来，但由于配方方面的缺陷，处理后的铜面无法得到很好的粗糙度，不能满足对铜面粗糙度要求更高的干膜和阻焊前处理的工艺要求，仅能局限于对铜面粗糙度要求不高的内层油墨前处理工艺的应用。
[0006]鉴于此，特提出本专利技术。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的之一在于提供一种微蚀液，该微蚀液可使铜面得到优良的微观粗糙度，并可实现在线循环使用，不产生废水。
[0008]本专利技术的目的之二在于提供一种采用上述微蚀液进行粗化微蚀的铜面再生微蚀方法。
[0009]本专利技术的目的之三在于提供一种经上述铜面再生微蚀方法处理而得的铜板。
[0010]本专利技术的目的之四在于提供一种主体材料包括上述铜板的电路板。
[0011]本申请可这样实现：
[0012]第一方面，本申请提供一种微蚀液，每升微蚀液中含有100
‑
200g的硫酸水溶液、68
‑
105g的硫酸亚铁、20
‑
60g硫酸铁、75
‑
150g的硫酸铜、30
‑
50ppm的氯离子、0.5
‑
1.5g的聚乙二醇以及2
‑
8g的丙氧基化丙炔醇。
[0013]在可选的实施方式中，硫酸水溶液中硫酸的质量浓度为95
‑
98％；和/或，聚乙二醇的分子量为8000
‑
12000。
[0014]第二方面，本申请提供一种铜面再生微蚀方法，包括以下步骤：将待处理的铜板于前述实施方式的微蚀液中进行粗化微蚀。
[0015]在可选的实施方式中，还包括将粗化微蚀后的微蚀余液与微蚀补充液共同进行电解再生；
[0016]其中，每升微蚀补充液中含有100
‑
200g的硫酸、68
‑
105g的硫酸亚铁、20
‑
60g/L硫酸铁、30
‑
50ppm的氯离子、0.5
‑
1.5g的聚乙二醇以及2
‑
8g的丙氧基化丙炔醇。
[0017]在可选的实施方式中，粗化微蚀是于32
‑
38℃的条件下进行20
‑
60s。
[0018]在可选的实施方式中，粗化微蚀过程中，微蚀液的喷压不低于1.5kg/cm2。
[0019]在优选的实施方式中，粗化微蚀过程中，微蚀液的喷压为1.5
‑
2.5kg/cm2。
[0020]在可选的实施方式中，还包括：将粗化微蚀后的微蚀铜板依次进行第一次水洗、酸洗和第二次水洗。
[0021]在可选的实施方式中，酸洗是于20
‑
30℃的条件下进行5
‑
20s。
[0022]在可选的实施方式中，还包括：在粗化微蚀前，将待处理的铜板进行磨刷或预微蚀；
[0023]预微蚀所用的每升预微蚀液中含有30
‑
50g的硫酸、100
‑
300mL的双氧水、0.2
‑
0.5g的苯酚磺酸以及3
‑
5g的胺类非离子表面活性剂。
[0024]在可选的实施方式中，预微蚀是于20
‑
26℃的条件下进行10
‑
30s。
[0025]在可选的实施方式中，还包括：在粗化微蚀之前，将预微蚀后的铜板进行水洗。
[0026]第三方面，本申请提供一种铜板，由待处理的铜板经前述实施方式任一项的铜面再生微蚀方法处理而得。
[0027]第四方面，本申请提供一种电路板，电路板的主体材料包括前述实施方式的铜板。
[0028]本申请的有益效果包括：
[0029]本申请提供的含有特定组分的微蚀液可使铜面得到优良的微观粗糙度，并可实现在线循环使用，不产生废水。采用上述微蚀液进行的铜面再生微蚀方法简单、操作容易、微蚀速率稳定、过程环保，甚至可达到零排放，该方法不仅提高了生产线利用率，同时还节省了人工成本。经上述方法处理所得的铜板具有良好的粗糙度，能够为湿膜、干膜对铜的贴附提供较为完美的粗化铜面。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0031]图1和图2分别为试验例1中
①
对应的粗化微蚀基板和粗化微蚀电镀板的外观图；
[0032]图3和图4分别为试验例1中
①
对应的粗化微蚀基板和粗化微蚀电镀板的SEM图；
[0033]图5和图6分别为试验例1中
①
对应的粗化微蚀基板和粗化微蚀电镀板的AFM图；
[0034]图7至图10分别为试验例1中
④
对应的内层基板在不同微蚀量下的SEM图；
[0035]图11至图14分别为试验例1中
④
对应的内层基板在不同微蚀量下的AFM图；
[0036]图15至图17分别为试验例1中
④
对应的微蚀量为0.47μm、0.77μm以及1.19μm的内层基板分别在3mil/3mil条件下的显影结果；
[0037]图18至图20分别为试验例1中
④
对应的微蚀量为0.47μm、0.77μm以及1.19μm的内
层基板分别在2mil/2mil条件下的显影结果；
[0038]图21至图23分别为试验例1中
④
对应的微蚀量为0.47μm、0.77μm以及1.19μm的内层基板分别在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微蚀液，其特征在于，每升所述微蚀液中含有100
‑
200g的硫酸水溶液、68
‑
105g的硫酸亚铁、20
‑
60g硫酸铁、75
‑
150g的硫酸铜、30
‑
50ppm的氯离子、0.5
‑
1.5g的聚乙二醇以及2
‑
8g的丙氧基化丙炔醇。2.根据权利要求1所述的微蚀液，其特征在于，所述硫酸水溶液中硫酸的质量浓度为95
‑
98％；和/或，所述聚乙二醇的分子量为8000
‑
12000。3.一种铜面再生微蚀方法，其特征在于，包括以下步骤：将待处理的铜板于权利要求1或2所述的微蚀液中进行粗化微蚀。4.根据权利要求3所述的铜面再生微蚀方法，其特征在于，还包括将粗化微蚀后的微蚀余液与微蚀补充液共同进行电解再生；其中，每升所述微蚀补充液中含有100
‑
200g的硫酸、68
‑
105g的硫酸亚铁、20
‑
60g/L硫酸铁、30
‑
50ppm的氯离子、0.5
‑
1.5g的聚乙二醇以及2
‑
8g的丙氧基化丙炔醇。5.根据权利要求3或4所述的铜面再生微蚀方法，其特征在于，粗化微蚀是于3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈爱民，易均云，
申请(专利权)人：东莞市百良电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：