本发明专利技术适用于有机硅压敏胶技术领域，提供了超低粘合力、低爬升有机硅压敏胶及其制备方法和应用，包括以下重量份的组分：羟基封端聚二甲基甲基乙烯基生胶1～20份，羟基MQ硅树脂0～10份，溶剂2～10份，苯甲酸0.01～0.1份，端乙烯基硅油50～100份，支化乙烯基硅油5～50份，抑制剂0.05～0.5份，含氢硅油0.5～4份，锚固剂1～3份，铂金催化剂1～3份；通过上述配方制得的压敏胶涂布在PET、PI等基材上，对钢板具有超低粘合力，且粘合力随时间延长爬升较低。本发明专利技术制备的低粘合力、低爬升压敏胶内聚强度高，高温高湿老化三天剥离无硅转移、无残胶；对基材附着性好，材料耐水煮2小时不脱胶。可广泛应用于石墨片，泡棉胶带等领域。泡棉胶带等领域。泡棉胶带等领域。
【技术实现步骤摘要】
超低粘合力、低爬升有机硅压敏胶及其制备方法和应用
[0001]本专利技术属于有机硅压敏胶
，尤其涉及超低粘合力、低爬升有机硅压敏胶及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]有机硅压敏胶是一种以有机硅聚合物为主体的压敏胶，因为其化学结构中高键长、键角、键能，其低表面能，低表面张力，低旋转所需能量等特点，与传统丙烯酸、橡胶型压敏胶相比，它具有优异的耐高低温性能，在苛刻的环境下(
‑
50～150℃)可长期使用；对低表面能材料如含氟、含硅表面具有良好的润湿、铺展和粘接性；优异的耐化学性、绝缘和介电性能；
[0003]随着消费电子领域和电子设备的飞速发展，电子产品加速升级换代，迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长对材料散热提出来越来越高的要求。石墨片作为一种全新的导热散热材料，因其沿各个方向均匀导热的突出特性，石墨导热片受到了越来越多的关注，在智能手机、个人电脑和LED电视等方面有着广泛的应用，同时对其性能也提出了更高的要求。导热石墨片结构很薄、强度低，传统的保护膜对其剥离力较高且不稳定，剥离时容易损坏石墨片。保护膜剥离后石墨片表面有硅转移等也影响其在有无硅要求的领域的应用。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供超低粘合力、低爬升有机硅压敏胶及其制备方法和应用，旨在提供了一种超低粘合力、低爬升有机硅压敏胶，对钢板、石墨片、泡棉胶带具有超低剥离力，且老化爬升低；压敏胶固化后内聚强度高，高温高湿老化后剥离无硅转移、无残胶，对基材锚固性好，水煮2h后不脱胶。
[0005]本专利技术的另一目的在于提供这种新型的超低粘合力、低爬升的有机硅压敏胶的制备方法。
[0006]本专利技术的再一目的在于提供这种用于石墨片、泡棉胶带的超低粘合力、低爬升的有机硅压敏胶的应用。
[0007]本专利技术是这样实现的，超低粘合力、低爬升有机硅压敏胶，包括以下组成：
[0008]羟基封端聚二甲基甲基乙烯基生胶、羟基MQ硅树脂、溶剂、酸催化剂、端乙烯基硅油、支化乙烯基硅油、抑制剂、含氢硅油、锚固剂以及铂金催化剂；
[0009]其中，各组份按重量份计为：羟基封端聚二甲基甲基乙烯基生胶1～20份，羟基MQ硅树脂0～10份，溶剂2～10份，苯甲酸0.01～0.1份，端乙烯基硅油50～100份，支化乙烯基硅油5～50份，抑制剂0.05～0.5份，含氢硅油0.5～4份，锚固剂1～3份，铂金催化剂1～3份。
[0010]优选的，所述羟基封端聚二甲基甲基乙烯基生胶的分子量为40万～80万，乙烯基的质量分数为0.01～1％，所述羟基MQ硅树脂的M/Q比值为0.5～0.9，数均分子量为3000～6000。
[0011]优选的，所述溶剂选自甲苯、二甲苯、酯类溶剂、酮类溶剂、烷烃类溶剂中的任意一种或几种组合。
[0012]优选的，所述酸催化剂选自醋酸、丙酸、苯甲酸、苯乙酸、三氟甲磺酸、硅基磷酸或硅基磷酸酯中的任意一种，加入量为生胶和硅树脂重量的0.2～1％。
[0013]优选的，所述端乙烯基硅油为乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，粘度为500～100000cP；所述支化乙烯基硅油为T结构支化乙烯基硅油，粘度为50～1000cP。
[0014]优选的，所述抑制剂为四甲基二乙烯基二硅氧烷、甲基丁炔醇、乙炔基环己醇、马来酸酐、马来酸二烯丙酯，马来酸二乙酯，马来酸二异辛酯中的任意一种或几种组合。
[0015]优选的，所述含氢硅油为三甲基封端聚甲基氢硅氧烷、三甲基封端聚二甲基甲基氢硅氧烷中的任意一种或几种组合，粘度为10～250cP，侧氢的质量分数为0.7～1.6％。
[0016]优选的，所述锚固剂的粘度为20～1000cP，所述锚固剂为环氧丙氧丙基改性聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷、环氧环己基改性聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷中的任意一种或几种组合，所述铂金催化剂为卡斯特催化剂，粘度为400～600cP，铂含量为5000ppm。
[0017]制备超低粘合力、低爬升有机硅压敏胶的方法，其特征在于，包括如下步骤：
[0018]S1：将一定量的八甲基环四硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、四甲基氢氧化铵催化剂、羟基硅油加入反应器中，氮气保护下升温至105
‑
100℃反应3
‑
4h，升温至170℃脱低，得到羟基封端聚二甲基甲基乙烯基生胶；
[0019]S2：将一定重量份的羟基封端聚二甲基甲基乙烯基生胶、羟基MQ硅树脂和溶剂加到反应器中，充分搅拌约4h使生胶溶解分散在溶剂中；优选地，所述溶剂为二甲苯；
[0020]S3：搅拌均匀后，加入生胶和树脂重量0.2～1％的酸催化剂，氮气保护下加热至140
‑
150℃下，缩合反应4
‑
6h，冷凝回流，分离水和二甲苯，直至无水产生；优选地，所述酸催化剂为苯甲酸；
[0021]S4：冷却至40℃，加入支化乙烯基硅油、端乙烯基硅油、抑制剂，搅拌0.5h，得到超低粘合力、低爬升的有机硅压敏胶主剂；
[0022]S5：取100份压敏胶主剂，加入1～3份锚固剂，0.5～4份含氢硅油，1～3份铂金催化剂，搅拌均匀，制得可用于涂布的超低粘合力、低爬升的有机硅压敏胶。
[0023]超低粘合力、低爬升有机硅压敏胶的应用，所述有机硅压敏胶在石墨片，泡棉胶带等领域的应用。
[0024]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的超低粘合力、低爬升有机硅压敏胶及其制备方法和应用：
[0025]通过羟基封端聚二甲基甲基乙烯基生胶与羟基MQ硅树脂进行缩合反应，脱出副产物水，提高压敏胶的粘度稳定性和剥离力稳定性，提高内聚强度解决压敏胶剥离后的硅转移，通过添加T结构支化乙烯基硅油、端乙烯基硅油、调整MQ硅树脂的含量、生胶的分子量和乙烯基含量、不同乙烯基生胶的比例、含氢硅油的种类和比例，达到超低粘合力及低爬升的目的。通过调整锚固剂的种类和用量，提高压敏胶和基材的附着性，耐水煮2h不脱胶。
[0026]本专利技术配方制得的有机硅压敏胶涂布在普通50μm PET基材上，对钢板的剥离力＜1g/inch，70℃老化3天或60℃/90％RH老化3天后，剥离力为＜3g/inch。
附图说明
[0027]图1为本专利技术中超低粘合力、低爬升有机硅压敏胶的制备流程图；
具体实施方式
[0028]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0029]请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案，
[0030]超低粘合力、低爬升有机硅压敏胶，其在生产制备时需要用到如下各组分的材料；包括：
[0031]羟基封端聚二甲基甲基乙烯基生胶、羟基MQ硅树脂、溶剂、酸催化剂、端乙烯基硅油、支化乙烯基硅油、抑制剂、含氢硅油、锚固剂以及铂金催化剂；
[0032]其中，各组份按重量份计为：羟基封端聚二甲基甲基乙烯基生胶1～20份，羟本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.超低粘合力、低爬升有机硅压敏胶，其特征在于，包括以下组成：羟基封端聚二甲基甲基乙烯基生胶、羟基MQ硅树脂、溶剂、酸催化剂、端乙烯基硅油、支化乙烯基硅油、抑制剂、含氢硅油、锚固剂以及铂金催化剂；其中，各组份按重量份计为：羟基封端聚二甲基甲基乙烯基生胶1～20份，羟基MQ硅树脂0～10份，溶剂2～10份，苯甲酸0.01～0.1份，端乙烯基硅油50～100份，支化乙烯基硅油5～50份，抑制剂0.05～0.5份，含氢硅油0.5～4份，锚固剂1～3份，铂金催化剂1～3份。2.如权利要求1所述的超低粘合力、低爬升有机硅压敏胶，其特征在于，所述羟基封端聚二甲基甲基乙烯基生胶的分子量为40万～80万，乙烯基的质量分数为0.01～1％；所述羟基MQ硅树脂的M/Q比值为0.5～0.9，数均分子量为3000～6000。3.如权利要求1所述的超低粘合力、低爬升有机硅压敏胶，其特征在于，所述溶剂选自甲苯、二甲苯、酯类溶剂、酮类溶剂、烷烃类溶剂中的任意一种或几种组合。4.如权利要求1所述的超低粘合力、低爬升有机硅压敏胶，其特征在于，所述酸催化剂选自醋酸、丙酸、苯甲酸、苯乙酸、三氟甲磺酸、硅基磷酸或硅基磷酸酯中的任意一种，加入量为生胶和硅树脂重量的0.2～1％。5.如权利要求1所述的超低粘合力、低爬升有机硅压敏胶，其特征在于，所述端乙烯基硅油为乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，粘度为500～100000cP；所述支化乙烯基硅油为T结构支化乙烯基硅油，粘度为50～1000cP。6.如权利要求1所述的超低粘合力、低爬升有机硅压敏胶，其特征在于，所述抑制剂为四甲基二乙烯基二硅氧烷、甲基丁炔醇、乙炔基环己醇、马来酸酐、马来酸二烯丙酯，马来酸二乙酯，马来酸二异辛酯中的任意一种或几种组合。7.如权利要求1所述的超低粘合力、低爬升有机硅压敏胶，其特征在于，所述含氢硅油为三甲基封端聚甲基氢硅氧烷、三甲基封端聚二甲基甲基氢...
【专利技术属性】
技术研发人员：安冬，
申请(专利权)人：江苏至昕新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。