一种低粘度高导热阻燃双组份聚氨酯灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术属于聚氨酯灌封胶技术领域，公开了一种低粘度高导热阻燃双组份聚氨酯灌封胶及其制备方法，低粘度高导热阻燃双组份聚氨酯灌封胶按照质量份数由30

【技术实现步骤摘要】
一种低粘度高导热阻燃双组份聚氨酯灌封胶及其制备方法


[0001]本专利技术属于聚氨酯灌封胶
，尤其涉及一种低粘度高导热阻燃双组份聚氨酯灌封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前，灌封胶又称电子胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封是聚氨酯应用的一个重要领域。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
[0003]然而现有的聚氨酯灌封胶阻燃性能不佳，耐高温性能不理想，易老化，导热性能不佳，粘度过大，应用受限。
[0004]通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有的聚氨酯灌封胶阻燃性能不佳，耐高温性能不理想，易老化，导热性能不佳，粘度过大，应用受限。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种低粘度高导热阻燃本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低粘度高导热阻燃双组份聚氨酯灌封胶，其特征在于，所述低粘度高导热阻燃双组份聚氨酯灌封胶按照质量份数由30
‑
40份的A组分以及60
‑
80份B组份组成；所述A组分按照质量份数由聚氨酯预聚体50
‑
60份、复合阻燃材料20
‑
30份以及氯化石蜡10
‑
15份组成；所述B组分按照质量份数由端乙烯基硅油、导热填料、γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、氨基锡催化剂、三亚乙基二胺、邻苯二甲酸二酯以及有机硅类消泡剂中组成；所述复合阻燃材料由含磷阻燃树脂与改性可膨胀石墨按照质量比1:1的混合而成；所述导热填料由三氧化二铝的超微粉碎粉末和纳米石墨烯粉末按照2:3的比例组成。2.如权利要求1所述低粘度高导热阻燃双组份聚氨酯灌封胶的低粘度高导热阻燃双组份聚氨酯灌封胶制备方法，其特征在于，所述低粘度高导热阻燃双组份聚氨酯灌封胶制备方法包括：步骤一，进行聚氨酯预聚体的合成：利用烘干后的聚醚多元醇、2
‑
乙基
‑2‑
(羟甲基)
‑
1，3
‑
丙二醇以及二苯基甲烷二异氰酸酯通过聚合反应合成聚氨酯预聚体；步骤二，制备含磷阻燃树脂、改性可膨胀石墨以及氯化石蜡；并获取三氧化二铝的超微粉碎粉末和纳米石墨烯粉末；并基于获取的三氧化二铝的超微粉碎粉末和纳米石墨烯粉末得到导热填料；步骤三，按比例称取聚氨酯预聚体、含磷阻燃树脂、改性可膨胀石墨、氯化石蜡、端乙烯基硅油、导热填料、γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、氨基锡催化剂、三亚乙基二胺、邻苯二甲酸二酯以及有机硅类消泡剂；步骤四，将称取的聚氨酯预聚体、含磷阻燃树脂、改性可膨胀石墨以及氯化石蜡利用搅拌机混合均匀并分散脱水得到A组分；步骤五，将称取的端乙烯基硅油、导热填料、γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、氨基锡催化剂、三亚乙基二胺、邻苯二甲酸二酯以及有机硅类消泡剂利用高速分散机分散均匀，抽真空排泡处理得到B组分；步骤六，将得到的所述A组分以及B组分按比例混合搅拌均匀，并向混合物中添加空心玻璃微珠继续低速分散搅拌，得到低粘度高导热阻燃双组份聚氨酯灌封胶。3.如权利要求2所述低粘度高导热阻燃双组份聚氨酯灌封胶制备方法，其特征在于，所述步骤一中，进行聚氨酯预聚体的合成包括：首先，获取聚醚多元醇，并对获取聚醚多元醇利用烘干机进行烘干处理，得到烘干后的聚醚多元醇；其次，进行烧碱的冷却处理，将冷却后的烧碱缓慢加入到2
‑
乙基
‑2‑
(羟甲基)
‑
1，3
‑
丙二醇中，边加入边搅拌，搅拌均匀后于室温下静置一段时间得到混合溶液C；然后，对所述混合溶液C进行抽滤处理，得到混合溶液D，对得到的混合溶液进行加热蒸馏处理，收集蒸...

【专利技术属性】
技术研发人员：王奕焜，汤如鹏，
申请(专利权)人：宁波源成新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：