本发明公开了一种实现炉内温度场梯度分布的高压单晶炉炉体结构，解决了如何完成炉内温度场梯度分布的技术问题。在下炉体内腔（18）中，设置有沿上下竖直方向的下保温筒（20），在上保温筒支撑支架（10）上设置有沿上下竖直方向设置的上保温筒（11...

本发明公开了一种高压单晶炉上下炉体锁紧及炉体密封结构，解决了如何完成高压单晶炉上下炉体可靠密封的问题。包括下炉体（1）和上炉体（3），上炉体通过它的下端口错齿法兰盘（4）扣接在下炉体（1）的上端口错齿法兰盘（2）上，在下炉体（1）的炉底...

本发明公开了一种自动化传送封装的管座柔性上下料机构，解决了现有的气缸以双工位形式上下料工作带来的上下料机构吸嘴的下压行程调整难度大的问题。用伺服电机驱动齿轮齿条实现吸嘴的下压或上抬，取代了传统的用气缸的活塞伸出或缩回来实现吸嘴的下压或上...

本发明公开了一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置及其对位方法，解决了在TO型光器件的管座与管帽的对位封装中如何提高封装产品合格率的问题。将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上...

本发明公开了一种集成式全自动光器件管座与管帽封装设备，解决了如何集成式全自动完成管座与管帽封装的问题。将管座管帽焊接前的烘烤，传送和焊接前后的上下料，均设置在同一个密闭的氮气环境箱里，在该箱中设置自动传送及封装生产线，全自动完成上料和成...

本发明公开了一种封帽机上下工作台平行度及同轴度校正工装及校正方法，解决了如何简单方便地校正封帽机的上下电极的平行度和同轴度的问题。分别制作不锈钢材质的上电极和下电极的替代件，制作一个不锈钢的标准校验件，在标准校验件上分别设置有上校验圆柱...

本发明公开了一种全自动精准对位的管座管帽封装装置及对位封装方法，解决了无源光开关的管座与管帽如何实现自动化精准对位和封装的问题。通过两个视觉系统，分别获取此时管座和管帽的位置图像，以传送放置到管座吸附台上的管座的吸附方位为基准，通过调整...

本发明公开了一种管座管帽的气控式封装机构及气控式封装方法，解决了如何控制气缸下压速度以达到高效率并安全地进行封装的技术问题。在气缸缸体上分别设置上进气气口和下进气气口，通过对进入到两进气气口中的压缩空气进行控制组合，将气缸输出轴带动管帽...

本发明公开了一种可防止热辐射外泄的高温真空钎焊炉的炉体结构，解决了如何防止腔内热辐射外泄，以保证腔内真空高温温度场稳定的问题。在炉胆外套（4）内，等间隔弧度地设置有反射屏固定杆（10），在反射屏固定杆的内侧端，设置有加热钼带支撑架（13...

本发明公开了一种高温真空钎焊炉中可抗扭曲的加热钼带绝缘支撑座，解决了钎焊炉中加热钼带绝缘支撑座容易与反射屏之间发生拉拽扭曲的问题；在半口字槽形的加热钼带支撑架（13）的下底面上平行地设置有两块夹持板（35），加热钼带隔离绝缘陶瓷套筒（2...

本发明公开了一种SiC晶圆的真空键合设备，解决了如何高质量自动完成两SiC晶圆片键合的问题。在真空密闭箱（4）内的箱底面上从下向上依次设置有下水冷支撑台（5）、下热隔离板（6）、下电加热板（7）、下石墨板（8）、SiC晶圆片（9）、上石...

本实用新型公开了一种溅射后的陶瓷基板电镀吊具，解决了现有吊具在电镀中容易发生晃动和电极夹头与导电点接触不良的问题。在吊具板（1）上设置有陶瓷基板嵌入通孔（2），在吊具板的顶端设置有导电钛轴吊杆（3），在吊具板中预埋有十字形导电带（5），...

本实用新型公开了一种分批次精准变换硅片组传送角度的操作机构，解决了现有装置在进行不同组别的硅片旋转操作时，容易出现方形片状硅片旋转变换角度不一致和初次安装调试中容易发生塑料软管断裂的问题。在吸盘连接的旋转空心轴上设置槽型开关，以精确控制...

本实用新型公开了一种具有良好防水性能的异形晶片轮廓修磨倒角执行机构，解决了如何最大程度地避免冲刷晶片与倒角砂轮冷却水进入到精密执行机构中的问题。在Y向移动平台的前后两侧分别连接前部Y向伸缩弹性皮腔（14）和后部Y向伸缩弹性皮腔（13），...

本实用新型公开了一种热切割多层生瓷片的刀架结构，解决了现有的多层生瓷片热切割装置中存在刀片换刀耗时长和刀片安装准确定位困难的问题。在工字形刀头架（1）的前侧面与下底面之间设置有刀片安装定位台阶（2），在刀片安装定位台阶（2）的立面上设置...

本实用新型公开了一种带有自调平及锁定功能的芯片基板大压力倒装键合调平台，解决了如何使上压板治具、下压板治具、已完成预焊的芯片基板三者之间很好地完成找正贴合的问题。在圆柱状调平台基座（201）的顶面上设置有半球形凹槽（202）和半球形浮动...

本实用新型公开了一种用于芯片基板预焊后进行键合的大压力倒装键合机，解决了大尺寸芯片高质量键合的技术问题。在四根导向柱（303）之间的压台基座（301）的台面上固定设置有工作台板（101），在伺服压机（314）正下方的工作台板上固定设置有...

本实用新型公开了一种芯片基板大压力倒装键合柔性加压机构，解决了如何在加压初期进行柔性加压和对加压过程实施监控的问题。在活动横梁（304）的上顶面上设置有圆柱状凹形槽（307），在圆柱状凹形槽的槽底设置有压力传感器（308），在压力传感器...

本实用新型公开了一种铝合金真空钎焊炉的外循环冷却式快速气淬系统，解决了在不增加设备空间的前提下如何缩短气淬初始阶段时间的问题。在铝合金真空钎焊炉上设置外循环式冷却系统，使其成为真空钎焊与循环冷却气淬一体设备；在气淬启动前，将外循环冷却系...

本发明公开了一种用于芯片基板预焊后进行键合的大压力倒装键合方法，解决了大尺寸芯片高质量键合的技术问题。在四根导向柱（303）之间的压台基座（301）的台面上固定设置有工作台板（101），在伺服压机（314）正下方的工作台板上固定设置有圆...