本发明属于陶瓷基板加工技术领域，具体为一种兼容无膜和有膜生瓷片的自动叠片装置及方法，该装置包括分拣系统、上料系统、撕膜切角系统、翻转定位系统、搬运系统、视觉对位系统、撕膜系统、生瓷片识别系统、下压台移动系统、上压合系统、控制系统和机架；...

本发明属于陶瓷基板加工技术领域，具体为一种防止吸附多层生瓷片的机构和方法。一种防止吸附多层生瓷片的机构包括安装底板，在安装底板上固定安装有真空发生器、位置传感器、等离子发生器、直线轴承和吸盘单元；吸盘单元包括导向轴、气缸、传感器感应片、...

本发明涉及半导体产品加工设备技术领域，具体涉及一种热声键合机的联动式断线装置，主要解决现有热声键合机人工断线容易导致键合点不完整的技术问题。本装置设有底架、旋转架、第一驱动组件、夹线机构和第二驱动组件，通过第一驱动组件推拉旋转架能使旋转...

本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种振动式激光改质晶片分离机构，解决改质层剥离过程收缩力控制难度大，易造成碎片的技术缺陷，其包括底板、支撑架、下吸盘组件和上吸盘组件，上吸盘组件包括竖直驱动组件和上吸盘，上吸盘的下表面配置有负压...

本发明涉及硬脆材料的激光加工技术领域，尤其涉及一种用于硬脆材料激光改质的温度可控加工装置，解决了现有激光改质加工技术中存在待加工材料温度升高导致其加工质量与一致性差，激光一次性改质诱导的裂纹扩展范围难以扩大的技术问题，其包括激光光源、光...

本发明属于微电子陶瓷装备技术领域，具体涉及一种打孔机精度自补偿方法，包括以下步骤：读取CAD/GBR图纸中的孔信息；基于理论坐标，使用待补偿的打孔机打孔；采用3D影像测量仪获取所打孔的位置坐标；获取各个局部区域理论坐标与实际坐标的转换关...

本技术涉及皮带传动技术领域，具体涉及一种皮带张紧机构及异质结CVD设备。皮带张紧机构包括：安装架，其包括固定圈和延伸臂，固定圈适于固定套接在皮带轮轴上且由两个半圈可拆卸拼接而成，延伸臂固定在其中一个半圈的外圆面上且向远离固定圈的方向延伸...

本发明涉及半导体产品加工设备技术领域，具体涉及一种可快速切换的双工位平台以及点胶贴片设备，主要解决现有点胶贴片设备芯片贴装位置精度差以及粘胶固化时间长的的技术问题。所述可快速切换的双工位平台固定架、活动架、驱动组件、轨迹板、吸嘴臂和点胶...

本发明属于微电子陶瓷装备技术领域，公开了一种超大尺寸陶瓷基板电路通孔缺陷检测方法，包括以下步骤：读取CAD/GBR图纸中的孔信息；获取多个线扫相机的图像；图像去噪；超大尺寸图像片段特征提取、匹配与对准；图像融合；通孔边缘检测，霍夫变换计...

本发明提供一种基于深度强化学习的故障容忍的仓储物流调度方法，属于仓储物流调度技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种基于深度强化学习的故障容忍的仓储物流调度方法的改进；解决该技术问题采用的技术方案为：构建集群AMR物流环境，建立强化学习...

本发明属于碳化硅单晶生长技术领域，具体公开了一种增加碳化硅粉料合成粒径的工艺，包括以下步骤：混料，将高纯碳粉和高纯硅粉、分散剂进行混合；真空洗炉；低温相合成；高温转化；晶粒生长阶段；出炉、清洗、干燥。本发明利用自蔓延原理实现低温β‑si...

本发明属于碳化硅单晶制备领域，公开了一种大尺寸碳化硅籽晶的制备方法，包括以下步骤：碳化硅单晶生长获得碳化硅晶锭；切割碳化硅晶锭，获得碳化硅晶棒，将碳化硅晶棒切割为多个碳化硅切割片；双面研磨碳化硅切割片得到碳化硅研磨片；单面抛光碳化硅研磨...

本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种拾取头自动切换装置，主要解决手动更换拾取头存在的生产效率低、拾取动作的重复一致性差的技术问题。本装置包括吸附机构、拾取头和放置架，吸附机构包括连接架、旋转动力件和安装座，安装座内设有第一气腔...

本发明涉及半导体产品生产设备技术领域，具体涉及一种顶针自动切换装置，主要解决现有手动更换顶针存在的生产效率较低的技术问题。本装置包括旋转顶针库和顶针提取机构，旋转顶针库包括固定架、旋转件、旋转驱动件和顶针，旋转件的周向分布有多个安装位，...

本发明公开了一种多工位可快拆加热板的高精度共晶焊接台，涉及芯片封装生产技术领域。包括XY移动平台和共晶焊接装置，通过XY移动平台实现芯片基板的精确定位，依靠共晶焊接装置实现产品的快速升温降温。XY移动平台包括X向基座、X向导轨、X向直线...

本发明属于共晶焊接技术领域，尤其涉及一种双工位共晶焊接设备及其焊接工艺，其包括载板上料系统、芯片上料系统和成品下料系统；成品下料系统包括左共晶台、右共晶台、左机械手、右机械手、第七CCD和自动送料台。本发明中左共晶台和右共晶台有从待焊接...

本发明公开了一种快速升降温共晶焊接台，涉及芯片封装生产技术领域。包括XY移动平台和共晶焊接装置，通过XY移动平台实现芯片基板的精确定位，依靠共晶焊接装置实现产品的快速升温降温。XY移动平台包括X向基座、X向导轨、X向直线电机、X向传感器...

本发明涉及用于紧固、连接、粘接的工具或设备技术领域，尤其涉及一种环氧树脂粘接设备及工艺，解决现有环氧树脂粘接设备存在芯片贴装效率低、精度差，无法实现多种芯片粘接的技术问题，其包括基板上料系统、基板传输系统、基板点胶系统、芯片粘接系统、芯...

本发明涉及半导体产品制造设备技术领域，具体涉及一种去磷硅玻璃机的硅片上料装置，主要解决硅片上料效率较低的技术问题。所述去磷硅玻璃机的硅片上料装置包括缓存传送组件、纵向传送组件和硅片切换组件，缓存传送组件适于缓存上工序设备出料，纵向传送组...

本发明涉及一种用于大尺寸碳化硅晶体生长的坩埚运动机构，包括支撑架、竖直运动机构和坩埚运动测温机构，支撑架通过矩形弹簧与下盖连接；竖直运动机构包括伺服电机一，坩埚运动测温机构包括安装板，安装板与支撑架固定连接。该设备由一组电机提供动力，两...