【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装生产，具体为一种快速升降温共晶焊接台。
技术介绍
1、随着微电子封装技术的不断发展，电子元器件的小型化、效率要求越来越高，使得提高贴片设备精确性、效率的需求日益迫切。全自动共晶贴片机是一种针对基板和芯片贴片的设备，共晶台在短时间内升温融化基板上的焊锡，通过机械手将芯片共晶在基板上，精度要求±10um，是完成半导体激光器生产的核心设备，其中共晶台是实现共晶贴片的核心部件。cdd相机将基板和芯片定位后，共晶台控制温度曲线熔化焊料将其键合在一起。温度曲线中低温到高温的升温速率以及键合完成后的降温速度，直接影响到产品的生产效率，因此为了实现共晶焊接的快速升降温，需要改进现有的共晶台结构。
技术实现思路
1、本专利技术为了解决现有的共晶焊接台需要实现产品的快速升温与降温的问题，提供了一种快速升降温共晶焊接台。
2、本专利技术是通过如下技术方案来实现的：一种快速升降温共晶焊接台，包括xy移动平台和共晶焊接装置，通过xy移动平台实现芯片基板的精确定位，依靠共晶焊接装置实现产品的快速升温降温。所述xy移动平台包括x向基座、x向导轨、x向直线电机、x向传感器挡片、x向传感器、xy连接板、y向基座、y向导轨、y向直线电机、共晶支撑座、y向传感器挡片和y向传感器；所述x向导轨与y向导轨相互垂直；所述共晶焊接装置包括连接块、隔热板、支撑件、压板增高块、压板、加热板和气氛罩。
3、所述x向基座为整个共晶焊接台的底座，所述x向导轨设有两根且相互平行安装在x向基座上
4、所述连接块底面上设有用于嵌入共晶支撑座中心所开安装孔处的卡块，所述连接块可拆卸安装于共晶支撑座上，该特征实现了xy移动平台和共晶焊接装置的连接。所述隔热板安装于连接块上，所述隔热板上设有多个焊接工位，每个焊接工位由两个压板增高块、支撑件、加热板及两个压板组合而成，两个压板正对且分别安装于两个压板增高块上，所述压板增高块安装于隔热板上，即压板与压板增高块共同安装在隔热板上。所述支撑件抵靠并安装于隔热板上所开的方形孔内，该种安装方式使支撑件的位置稳定但也可拆卸。所述加热板位于支撑件的顶部且通过两个压板压紧于支撑件上；所述加热板上均布开有三个孔，均为负压吸附孔，用于吸附所焊接的元件。所述支撑件的上部设有五个支柱，四角上的四个支柱起支撑固定作用，中部的支柱上开有竖直的负压孔，所述支撑件上还开有两个竖直的冷氮孔，两个冷氮孔位于中部支柱的两侧，用于吹入氮气降低加热板的温度，所述加热板上位于中间的负压吸附孔的位置与负压孔的位置正对匹配，使得加热板中心的孔存在负压，可以牢固吸附所焊接元件。所述气氛罩罩于隔热板的顶部，所述隔热板两侧开有多个氮气吹出孔，使气氛罩与隔热板形成氮气氛围，冷氮可以实现快速给加热板降温的目的；也由于存在隔热板，使得加热板可实现快速升温，加热时的热量不易散失。
5、优选的，所述支撑件与压板的材质均为氧化锆陶瓷，可以在升温时，大幅度降低热量的传递散失。
6、优选的，所述支撑件底部抵靠隔热板所开方形孔的底部，且支撑件与隔热板的方形孔为间隙配合。隔热板所开的该方形间隙孔可准确确定支撑件的位置，并且方便安装，而且支撑件为陶瓷材料不易加工螺纹，因此采用该种方式安装。
7、优选的，所述隔热板上设置有多个与焊接工位相匹配的焊接工位槽，方便于将各个工位隔离开来。
8、与现有技术相比本专利技术具有以下有益效果：本专利技术所提供的一种快速升降温共晶焊接台，采用xy向直线电机实现精确的位置定位，陶瓷材质的支撑件和压板尽可能减少与加热板的接触面积，减少热量的散失，从而使得加热板迅速升温；同时气氛罩可确保加热板处产品的气氛，保证焊接效果；支撑件上的冷氮气孔吹出冷却风，从而使得加热板迅速降温，达到共晶台快速升降温的目的。
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1.一种快速升降温共晶焊接台，其特征在于：包括XY移动平台（1）和共晶焊接装置（2）；
2.根据权利要求1所述的一种快速升降温共晶焊接台，其特征在于：所述加热板（205）上的所开负压吸附孔的直径为0.8mm。
3.根据权利要求1所述的一种快速升降温共晶焊接台，其特征在于：所述支撑件（204）与压板（206）的材质均为氧化锆陶瓷。
4.根据权利要求1所述的一种快速升降温共晶焊接台，其特征在于：所述连接块（201）通过四根螺丝安装于共晶支撑座（111）上。
5.根据权利要求1所述的一种快速升降温共晶焊接台，其特征在于：所述隔热板（202）通过螺丝安装于连接块（201）上。
6.根据权利要求1所述的一种快速升降温共晶焊接台，其特征在于：所述支撑件（204）底部抵靠隔热板（202）所开方形孔的底部，且支撑件（204）与隔热板（202）的方形孔为间隙配合。
7.根据权利要求1所述的一种快速升降温共晶焊接台，其特征在于：所述压板（206）与压板增高块（203）通过两个螺丝安装于隔热板（202）上。
8.根据权
9.根据权利要求1所述的一种快速升降温共晶焊接台，其特征在于：所述隔热板（202）上设置有多个与焊接工位相匹配的焊接工位槽（208）。
10.根据权利要求1或9所述的一种快速升降温共晶焊接台，其特征在于：所述隔热板（202）上设有两个焊接工位，两个焊接工位的结构相同。
...【技术特征摘要】
1.一种快速升降温共晶焊接台，其特征在于：包括xy移动平台（1）和共晶焊接装置（2）；
2.根据权利要求1所述的一种快速升降温共晶焊接台，其特征在于：所述加热板（205）上的所开负压吸附孔的直径为0.8mm。
3.根据权利要求1所述的一种快速升降温共晶焊接台，其特征在于：所述支撑件（204）与压板（206）的材质均为氧化锆陶瓷。
4.根据权利要求1所述的一种快速升降温共晶焊接台，其特征在于：所述连接块（201）通过四根螺丝安装于共晶支撑座（111）上。
5.根据权利要求1所述的一种快速升降温共晶焊接台，其特征在于：所述隔热板（202）通过螺丝安装于连接块（201）上。
6.根据权利要求1所述的一种快速升降温共晶焊接台，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺俊敏，霍灼琴，王贵森，赵雷，马轶博，崔海龙，田志峰，丁宇心，侯一雪，
申请(专利权)人：西北电子装备技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：发明
国别省市：
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