温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种快速升降温共晶焊接台，涉及芯片封装生产技术领域。包括XY移动平台和共晶焊接装置，通过XY移动平台实现芯片基板的精确定位，依靠共晶焊接装置实现产品的快速升温降温。XY移动平台包括X向基座、X向导轨、X向直线电机、X向传感器挡片...该专利属于西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）授权不得商用。