本发明公开了一种芯片基板大压力倒装键合调平台的自调平及锁定方法，解决了如何使上压板治具、下压板治具、已完成预焊的芯片基板三者之间很好地完成找正贴合的问题。在圆柱状调平台基座（201）的顶面上设置有半球形凹槽（202）和半球形浮动调平台（...

本发明公开了一种大压力倒装键合机的压板治具精准定位及移送机构，解决了大压力倒装键合机键合工位空间狭小而导致上、下压板治具准确定位困难的问题。在平行移送导轨（102）的两侧均固定设置有定位柱，在终端定位柱（106）上分别设置有终端定位吸盘...

本发明公开了一种芯片基板大压力倒装键合柔性加压方法，解决了如何在加压初期进行柔性加压和对加压过程实施监控的问题。在活动横梁（304）的上顶面上设置有圆柱状凹形槽（307），在圆柱状凹形槽的槽底设置有压力传感器（308），在压力传感器顶端...

本发明公开了一种芯片基板大压力倒装键合柔性加压机构，解决了如何在加压初期进行柔性加压和对加压过程实施监控的问题。在活动横梁（304）的上顶面上设置有圆柱状凹形槽（307），在圆柱状凹形槽的槽底设置有压力传感器（308），在压力传感器顶端...

本发明公开了一种用于芯片基板预焊后进行键合的大压力倒装键合机，解决了大尺寸芯片高质量键合的技术问题。在四根导向柱（303）之间的压台基座（301）的台面上固定设置有工作台板（101），在伺服压机（314）正下方的工作台板上固定设置有圆柱...

本发明公开了一种带有自调平及锁定功能的芯片基板大压力倒装键合调平台，解决了如何使上压板治具、下压板治具、已完成预焊的芯片基板三者之间很好地完成找正贴合的问题。在圆柱状调平台基座（201）的顶面上设置有半球形凹槽（202）和 半球形浮动调...

本发明公开了一种扩散工艺篮具内成组硅片托起机构的梳齿状托架制作方法，解决了现有托起机构存在的硅片底端定位高度不一致和同用性不强的问题。在两个梳齿状托架（3）之间放置有硅片（4），梳齿状托架（3）是由前齿架（5）和后齿架（10）组合而成的...

本发明公开了一种便于单齿更换的基于高精度装配的疏齿托架，解决了现有机构存在的各别托齿损坏需要整个更换托架和托架装配精度低的问题。在托齿底架板（16）的前侧面上的中上部沿上下竖直方向等间隔地设置有长条状凹槽（17），在长条状凹槽（17）下...

本发明公开了一种调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构，解决了现有键合设备在键合前通过自适应调整芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度存在调整不到位导致键合产品质量低和废品率高的问题。本发明通过双准直成像光路对同一靶标在准直成像相机中进行成...

本发明公开了利用准直光路调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的方法，解决了现有键合设备在键合前通过自适应调整芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度存在调整不到位导致键合产品质量低和废品率高的问题。本发明通过双准直成像光路对同一靶标在准直成像相机中进行成...

本发明公开了一种用于芯片倒装的键合方法，解决了现有键合设备存在的仅对芯片吸盘与基板吸盘进行平行度检测和调整不能确保芯片基板两键合体之间的平行度符合设计要求的问题。本发明通过准直光路，将同一靶标图像，分别在芯片吸盘上的反光成像和在基板吸盘...

本发明公开了一种溅射后的陶瓷基板电镀吊具及其装夹方法，解决了现有吊具在电镀中容易发生晃动和电极夹头与导电点接触不良的问题。在吊具板（1）上设置有陶瓷基板嵌入通孔（2），在吊具板的顶端设置有导电钛轴吊杆（3），在吊具板中预埋有十字形导电带...

本发明涉及热切技术领域，具体是一种双面热切机，旨在解决现有热切机的切割精度低的技术问题。采用如下技术方案：包括机架，机架上从前向后依次设置有加热台、切割台及旋转台，切割台的上方和下方分别设置有上刀组件和下刀组件，切割台上设置有刀缝，上刀...

本发明公开了一种扩散工艺篮具内成组硅片的托起机构，解决了现有托起机构存在的硅片底端定位高度不一致和同用性不强的问题。在两个梳齿状托架（3）之间放置有硅片（4），梳齿状托架（3）是由前齿架（5）和后齿架（10）组合而成的，在前齿架（5）的...

本发明公开了一种用于芯片倒装的键合工艺设备，解决了现有键合设备存在的仅对芯片吸盘与基板吸盘进行平行度检测和调整不能确保芯片基板两键合体之间的平行度符合设计要求的问题。本发明通过准直光路，将同一靶标图像，分别在芯片吸盘上的反光成像和在基板...

本发明公开了一种芯片与基板对位及精调平的显微激光系统，解决了如何将激光精定位与显微光学系统结合在一起实现键合精定位的问题。本发明是通过带有同轴光源的显微成像相机所发出的同轴光线分别经过芯片靶标反射镜和基板靶标反射镜反射后，返回到显微成像...

本发明公开了一种异形晶片轮廓修磨倒角机，解决了如何在修磨倒角工艺过程中最大程度地获得取料毛坯晶片的问题。在X向丝杠导轨副（1）上的X向移动平台上设置有Y向丝杠导轨副（2），在Y向丝杠导轨副的Y向移动平台（10）上连接有直接驱动电机，在旋...

本发明公开了一种石英舟硅片的顶升机构，解决了现有托起机构存在的制造成本高维修更换不方便和使用寿命低的问题。包括丝杠驱动机构，在丝杠驱动机构上连接有滑块（7），滑块（7）与顶升架底板（9）连接，在顶升架底板（9）上间隔地彼此平行地设置有两...

本发明公开了一种芯片与基板对位及精调平的显微激光系统的操作方法，解决了如何将激光精定位与显微光学系统结合在一起实现键合精定位的问题。本发明是通过带有同轴光源的显微成像相机所发出的同轴光线分别经过芯片靶标反射镜和基板靶标反射镜反射后，返回...

本发明公开了一种异形碲锌镉晶片轮廓修磨倒角方法，在异形碲锌镉晶片修磨倒角工艺过程中存在的研磨工序耗时长和生产效率低的技术问题。本发明通过大量工艺试验，得到研磨碲锌镉晶片的进给量与崩边长度的关系，从而求取一个最优解，在研磨外圈的时候，每次...