芯片基板大压力倒装键合调平台的自调平及锁定方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片基板大压力倒装键合调平台的自调平及锁定方法，解决了如何使上压板治具、下压板治具、已完成预焊的芯片基板三者之间很好地完成找正贴合的问题。在圆柱状调平台基座（201）的顶面上设置有半球形凹槽（202）和半球形浮动调平台（203），正压力压缩空气进气嘴（205）和负压真空吸嘴（206）均与半球形凹槽（202）连通，在半球形浮动调平台（203）的顶端外圆上等间隔120度向外悬挑有初定位悬臂框架（207），在初定位悬臂框架（207）内沿半球形浮动调平台的顶圆的径向设置有配重丝杠（210），在配重丝杠（210）上螺接有配重丝母（211）。保证了自适应调平的效果。

Self leveling and locking method of high pressure flip chip bonding platform

【技术实现步骤摘要】
芯片基板大压力倒装键合调平台的自调平及锁定方法
本专利技术涉及一种大压力倒装键合设备，特别涉及一种带有自调平及锁定功能的芯片基板大压力倒装键合调平台。
技术介绍
倒装键合技术是把裸芯片通过焊球直接连接到基板上，省去了芯片与基板之间的引线连接，在芯片与基板间形成了最短的连接通路，可获得良好的电气性能和较高的封装速度，封装密度高，封装后的频率特性好，提高了生产效率；随着芯片尺寸规格的不断增大，倒装键合时，需要更大的键合压力，才能实现芯片与基板的可靠连接，传统的倒装键合设备已不能满足较大规格尺寸芯片的健合要求；目前，对大规格尺寸芯片的倒装健合，各生产厂家普遍是采用“小压力倒装对位预焊+大压力键合”分步键合的工艺方案，即：采用常规倒装焊设备进行裸芯片与基板的对位预焊，然后，再采用大压力键合设备完成键合任务。在大压力键合设备的键合工位上，设置有调平台，在调平台上精确定位放置下压板治具，在下压板治具上精确定位放置已完成预焊的芯片与基板，在预焊在一起的芯片与基板上，设置有精确定位的上压板治具，大压力键合压机操作下压板向下压到上压板治具上，操纵下压板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片基板大压力倒装键合调平台的自调平及锁定方法，包括以下步骤：/n第一步、将半球形浮动调平台（203）放置到在圆柱状调平台基座（201）的顶面上设置的半球形凹槽（202）中，在圆柱状调平台基座（201）上分别设置有正压力压缩空气进气嘴（205）和负压真空吸嘴（206），正压力压缩空气进气嘴（205）和负压真空吸嘴（206）均与半球形凹槽（202）连通在一起，在半球形浮动调平台（203）的顶端外圆上等间隔120度向外悬挑有初定位悬臂框架（207），在初定位悬臂框架（207）内沿半球形浮动调平台的顶圆的径向设置有配重丝杠（210），在配重丝杠（210）上螺接有配重丝母（211）；/n第二步...

【技术特征摘要】
1.一种芯片基板大压力倒装键合调平台的自调平及锁定方法，包括以下步骤：
第一步、将半球形浮动调平台（203）放置到在圆柱状调平台基座（201）的顶面上设置的半球形凹槽（202）中，在圆柱状调平台基座（201）上分别设置有正压力压缩空气进气嘴（205）和负压真空吸嘴（206），正压力压缩空气进气嘴（205）和负压真空吸嘴（206）均与半球形凹槽（202）连通在一起，在半球形浮动调平台（203）的顶端外圆上等间隔120度向外悬挑有初定位悬臂框架（207），在初定位悬臂框架（207）内沿半球形浮动调平台的顶圆的径向设置有配重丝杠（210），在配重丝杠（210）上螺接有配重丝母（211）；
第二步、将在圆柱状调平台基座（201）外侧的工作台板（101）上设置的半球形浮动调平台（203）的三个初定位支撑气缸（208）的输出轴向上伸出，使输出轴的顶端与初定位悬臂框架（207）的外侧正下方，分别通过控制三个初定位支撑气缸（208）的输出轴向上伸出量和调整三个在配重...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志耀，田芳，韦杰，郝鹏飞，张燕，李伟，孙丽娜，李俊杰，
申请(专利权)人：西北电子装备技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：发明
国别省市：山西;14