一种球栅阵列封装的植球结构及植球方法技术

本发明专利技术提供了一种球栅阵列封装的植球结构及植球方法，属于芯片封装技术领域，球栅阵列封装的植球结构包括基板、焊盘层、中心铜核球阵列以及常规焊球组；其中，基板的正面用于粘接大功率芯片，基板上穿设有用于导通基板的正面和背面的导柱；焊盘层设于基板的背面，焊盘层与基板的正面导通并与大功率芯片通过引线连接；中心铜核球阵列植于焊盘层上，中心铜核球阵列的位置用于与大功率芯片的背面对齐；常规焊球组植于焊盘层上并成环型围绕于中心铜核球阵列的周围。本发明专利技术提供的一种球栅阵列封装的植球结构及值球方法，中心铜核球阵列能够快速散热、常规焊球组能够辅助缓解热应力，在未增加散热结构体积的情况下提高了球栅阵列封装的散热能力。

A ball planting structure and method of ball grid array packaging

【技术实现步骤摘要】
一种球栅阵列封装的植球结构及植球方法
本专利技术属于芯片封装
，更具体地说，是涉及一种球栅阵列封装的植球结构及植球方法。
技术介绍
随着电子产品不断向小型化，多功能化，高度集成方向发展，集成电路的组装密度不断增加，导致单位面积的封装发热量也不断加大。BGA(BallGridArrayPackage，球栅阵列)封装是目前电子封装领域应用很广的一种封装形式，通过锡球作为引脚，贴装至电路板上，实现芯片与电路板电气性能的连接，由于大功率芯片面积小且功率大，这对散热是一个极大的考验。通常的散热方法是发热芯片上方增加散热结构，如增加金属热沉结构，利用热沉将芯片的热量传导出去，但是目前产品都在向轻薄化方向发展，给散热留有的空间极小，尤其是厚度方向，没有多余的空间增加散热装置，因此在不增加BGA封装尺寸的情况下，BGA封装的散热效果很差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种球栅阵列封装的植球结构及植球方法，旨在解决球栅阵列封装的散热能力差的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种球栅阵列封装的植球结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种球栅阵列封装的植球结构，其特征在于，包括：/n基板，正面用于粘接大功率芯片，所述基板上穿设有用于导通所述基板的正面和背面的导柱；/n焊盘层，设于所述基板的背面，所述焊盘层与所述基板的正面导通并用于通过引线与所述大功率芯片连接；/n中心铜核球阵列，植于所述焊盘层上，所述中心铜核球阵列用于与所述大功率芯片的背面对齐；/n常规焊球组，植于所述焊盘层上并成环型围绕于所述中心铜核球阵列周围。/n

【技术特征摘要】
1.一种球栅阵列封装的植球结构，其特征在于，包括：
基板，正面用于粘接大功率芯片，所述基板上穿设有用于导通所述基板的正面和背面的导柱；
焊盘层，设于所述基板的背面，所述焊盘层与所述基板的正面导通并用于通过引线与所述大功率芯片连接；
中心铜核球阵列，植于所述焊盘层上，所述中心铜核球阵列用于与所述大功率芯片的背面对齐；
常规焊球组，植于所述焊盘层上并成环型围绕于所述中心铜核球阵列周围。


2.如权利要求1所述的一种球栅阵列封装的植球结构，其特征在于：所述常规焊球组的焊球高度与所述中心铜核球阵列的铜核球高度相同。


3.如权利要求2所述的一种球栅阵列封装的植球结构，其特征在于：所述常规焊球组的焊球的熔点高于在球栅阵列封装时采用的焊膏的熔点。


4.如权利要求3所述的一种球栅阵列封装的植球结构，其特征在于：所述焊球为锡焊球。


5.如权利要求1所述的一种球栅阵列封装的植球结构，其特征在于：所述中心铜核球阵列的面积大于或等于所述大功率芯片的背面面积。


6.如权利要求5所述的一种球栅阵列封装的植球结构，其特征在于：所述常规焊球组在所述中心铜核球阵列的周围至少设有两圈。


7.一种球栅阵列封装的植球方法，用于获得如权利要求1-6任一项所述的球栅阵列封装的植球结构，其特征在于，包括以下步骤：
将大功率芯片通过金锡烧结或导电胶粘接至基板正面，并通过所述基板上的导柱引至所述基板背面的焊盘层；
将连接了所述大功率芯片的所述基板背面向上固...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏少伟，徐达，杨彦锋，冯志宽，戎子龙，张献武，苏彦文，马玉培，李丛，马海雯，郭志强，王丽平，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13