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本发明公开了一种芯片基板大压力倒装键合调平台的自调平及锁定方法，解决了如何使上压板治具、下压板治具、已完成预焊的芯片基板三者之间很好地完成找正贴合的问题。在圆柱状调平台基座（201）的顶面上设置有半球形凹槽（202）和半球形浮动调平台（20...该专利属于西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)所有，仅供学习研究参考，未经过西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)授权不得商用。