本发明的课题是提供抑制耐压性的降低的同时有效地抑制了漏电流的半导体装置。其具备：在基板上形成的，由III族氮化物系化合物半导体构成的电子传输层；在所述电子传输层上形成的，由带隙能量比所述电子传输层高的III族氮化物系化合物半导体构成的电...

本发明的课题是提供抑制了漏电的氮化物系化合物半导体元件及其制造方法。该氮化物系化合物半导体元件具备：基板；在所述基板上形成的包含多层复合层的缓冲层，该复合层层叠有由氮化物系化合物半导体构成的第1层，和晶格常数比所述第1层小的、由含有铝的...

本发明提供一种漏电流低、且减少了电流崩塌现象的氮化物系化合物半导体元件。其具备：基板；在所述基板上隔着缓冲层而形成的第1氮化物系化合物半导体层；形成于所述第1氮化物系化合物半导体层上的、具有比该第1氮化物系化合物半导体的带隙大的带隙的第...

本发明提供可厚膜化、翘曲小、且漏泄电流小的半导体元件。其包括：基板、在基板的上方形成的第一缓冲区、在第一缓冲区上形成的第二缓冲区、在第二缓冲区上形成的活性层、在活性层上形成的至少两个电极；第一缓冲区至少包括一层依次层积有第一半导体层、第...

提供减少了漏电流的氮化物类半导体元件及其制造方法。提供一种半导体元件，其包括衬底,在衬底上方形成的缓冲区,在缓冲区上形成的活性层,在活性层上形成的至少2个电极，缓冲区包括晶格常数不同的多个半导体层，在缓冲区表面提供比衬底背面低的电位，使...

本发明提供一种具有降低位错密度的缓冲层的半导体元件。该半导体元件包括：衬底，在衬底上方形成的缓冲区域，在缓冲区域上形成的活性层，以及在活性层上形成的至少2个电极；缓冲区域至少具有一层依次层积具有第1晶格常数的第1半导体层，具有与第1晶格...

提供一种半导体器件，其具备：基板；通道层，其设置在基板上，由第1氮化物系化合物半导体构成；阻挡层，其设置在通道层上；第1电极，其设置在阻挡层上；以及第2电极，其设置在通道层的上方，阻挡层具有：势垒层，其设置在通道层上、由比第1氮化物系化...

本发明目的在于提供一种氮化物系半导体装置，其防止MOS型器件的栅绝缘膜的损坏，并且提高了可靠性。设置于漏电极（26）与栅电极（28）之间的SBD金属电极（30）与AlGaN层（20）进行肖特基接合。此外，SBD金属电极（30）与源电极（...

提供一种用于制造氮化镓系半导体装置的半导体装置的制造方法，所述制造方法包括以下工序：第1半导体层形成工序，形成由氮化镓系半导体形成的第1半导体层；以及凹进部形成工序，使用溴系气体通过微波等离子工艺对第1半导体层的一部分进行干式蚀刻，从而...

提供一种半导体装置的制造方法，其具有：第1牺牲层形成工序，形成与第1半导体层的至少一部分接触、第1半导体层中所包含的杂质的固溶度比第1半导体层高的第1牺牲层；退火工序，对第1牺牲层及第1半导体层进行退火；除去工序，用湿法工艺除去第1牺牲...

GaN系半导体在晶面方位为(111)的硅基板上外延生长。GaN的晶格常数与硅(111)面的晶格常数之差大、约为17%，所以被生长的GaN中导入超过1010cm-2的位错。由于位错、使用GaN的晶体管的漏泄电流增大。另外，晶体管的迁移率降...

本发明提供一种氮化物半导体元件及其制造方法，所述氮化物半导体元件耐压高，且能有效地降低漏电流。该氮化物半导体元件，具有：基底基板；缓冲层，形成在基底基板的上方；活性层，形成在缓冲层上；以及至少两个电极，形成在活性层的上方，缓冲层具有1层...

本发明的半导体晶体管具备：由GaN系的半导体构成的活性层、以及形成于活性层上的栅极绝缘膜。栅极绝缘膜具有：形成于活性层上且包含从由Al2O3、HfO2、ZrO2、La2O3、以及Y2O3构成的群中选出的1种以上的化合物在内的第1绝缘膜、...

一种半导体晶体管的制造方法，在由GaN系的半导体构成的活性层上形成欧姆电极，该半导体晶体管的制造方法具备：在活性层(3)上形成由钽氮化物构成的第1层(11)、和层叠于第1层(11)上的由Al构成的第2层(12)的工序；通过以520℃以上...

本发明公开一种氮化物系化合物半导体以及氮化物系化合物半导体元件。氮化物系化合物半导体包含从Al、Ga、In和B中选择的1种以上的III族原子以及氮原子，作为添加物掺杂的金属原子与III族原子的晶格间隙原子形成复合物。优选的是所述添加物为...