厦门万明电子有限公司专利技术

厦门万明电子有限公司共有34项专利

  • 本实用新型涉及一种带材连续供料机,包括基板,该基板上设有两组供料机构以及一输出导向机构;两该供料机构与该输出导向机构之间,还设有带材贴合机构:该带材贴合机构具有一输出轨道,沿输出轨道方向,该输出轨道上依次设置有裁断模块以及夹持贴合模块;...
  • 本实用新型公开了一种陶瓷电容器,其包括:陶瓷电容芯片,为多个且间隔并排设置;第一导电连接片,依序与多个陶瓷电容芯片的一端面铆接固定,且第一导电连接片的一端延伸形成第一引脚;第二导电连接片,依序与多个陶瓷电容芯片的另一端面铆接固定,且第二...
  • 本实用新型公开一种陶瓷电容器,包括电容器本体和保护结构,所述电容器本体连接有两根引脚,所述保护结构包括两个保护架,所述两个保护架分别连接于电容器本体的顶部和底部,所述两个保护架均由四个方形凸柱和一块类“X”形状的缓冲板构成,所述方形凸柱...
  • 本实用新型公开一种新型的陶瓷电容器,包括电容本体、多个容置槽和限位装置,所述多个容置槽均匀布置,且前后走向地贯穿于电容本体的底部,所述限位装置包括三组限位套杆,所述每组限位套杆包括两根相对设置的限位杆,所述电容本体的底部前侧、中部和后侧...
  • 本发明提供一种陶瓷电容器,其包括第一引脚和第二引脚、第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片、导电连接件、以及绝缘层。绝缘层用于将第一引脚、第一陶瓷电容芯片、导电连接件、第二陶瓷电容芯片、以及第二引脚包封住;导电连接件还连接有测试连接段。在使...
  • 本发明涉及一种环保低介质损耗的陶瓷介质材料及其制备方法,所述环保低介质损耗的陶瓷介质材料由主成分和改性掺杂剂组成,其中,所述主成分的化学式为(1
  • 本发明涉及一种环保低容量温度变化率的陶瓷介质材料及其制备方法,所述环保低容量温度变化率的陶瓷介质材料由主成分和改性掺杂剂组成,其中,所述主成分的化学式为(1
  • 本实用新型公开一种新型的热敏电阻器,包括电阻本体、夹座和支撑装置,所述电阻本体通过夹座可拆卸地安装固定,所述电阻本体的上部和下部均连接有朝向前方设置的引线,所述支撑装置通过球头结构万向连接于夹座的底部,所述支撑装置包括第一支撑杆和第二支...
  • 本实用新型公开一种防爆型压敏电阻,包括电阻本体、防爆底盖、防爆顶盖和调节固定装置,所述电阻本体设于防爆底盖上,所述防爆底盖的前侧、左侧和右侧设有用于支撑电阻本体的支撑座,所述防爆顶盖盖设于防爆底盖的上部,所述电阻本体的后侧有两引线,所述...
  • 本实用新型公开一种防燃型压敏电阻,包括电阻本体、夹座、多个防燃护框和旋紧装置,所述夹座设有两个,两个夹座用于支持和固定电阻本体,所述电阻本体连接有引线,所述两个夹座固定连接有滑轨,所述多个防燃护框的设有与滑轨适配的滑槽,所述旋紧装置包括...
  • 本实用新型公开一种防燃防爆型压敏电阻,包括底座、支撑座、防爆盖、电阻本体、压紧装置、调节扣、第一防火块和多块第二防火块,所述支撑座设有两块安装于底座顶面,所述压紧装置包括两块压紧滑块和两个压紧弹簧,所述两块压紧滑块安装于两个支撑座的顶部...
  • 本实用新型提供一种陶瓷电容器,其包括第一引脚和第二引脚、第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片、导电连接件、以及绝缘层。绝缘层用于将第一引脚、第一陶瓷电容芯片、导电连接件、第二陶瓷电容芯片、以及第二引脚包封住;所述第一陶瓷电容芯片和所述第二...
  • 本实用新型提供一种陶瓷电容器,其包括第一引脚和第二引脚、第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片、导电连接件、以及绝缘层。绝缘层用于将第一引脚、第一陶瓷电容芯片、导电连接件、第二陶瓷电容芯片、以及第二引脚包封住;导电连接件还连接有测试连接段。...
  • 本发明涉及电子领域,提供一种具测试接地功能的陶瓷电容器,其包括第一引脚和第二引脚、第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片、导电连接件、测试接地连接段以及绝缘层。绝缘层用于将第一引脚、第一陶瓷电容芯片、导电连接件、第二陶瓷电容芯片、以及第二引...
  • 本实用新型涉及电子器件领域,特别地涉及一种新型SMD元件。本实用新型公开了一种新型SMD元件,包括基座和插接式元件,所述基座的上表面设有插接端口,所述基座的下表面设有SMD形式的第一端子,所述第一端子与插接端口电连接,所述插接式元件卧放...
  • 本实用新型涉及防雷技术领域,特别地涉及一种防雷器。本实用新型公开了一种防雷器,包括壳体以及设置在壳体内的多个压敏电阻器,所述壳体设有两个伸出壳体外的引出端子,所述多个压敏电阻器相互并联后电连接在两个引出端子之间。本实用新型能够实现高通流...
  • 一种SMD功率型热敏电阻器
    本实用新型涉及功率型热敏电阻器,特别地涉及一种SMD功率型热敏电阻器。本实用新型公开了一种SMD功率型热敏电阻器,包括封装外壳、热敏电阻芯片和两条片式导体,所述热敏电阻芯片封装在封装外壳内,所述两条片式导体的第一端分别与热敏电阻芯片固定...
  • 一种插件式安规陶瓷电容元件
    本实用新型公开一种插件式安规陶瓷电容元件,包括本体和引出导体,本体由位于内部的盘形陶瓷芯片组和包覆陶瓷芯片组的绝缘层组成,引出导体由两根金属引线组成,两根金属引线的一端位于本体内,由绝缘层包覆,且分别固定连接于陶瓷芯片组的两面,另一端则...
  • 一种插件式安规陶瓷电容元件
    本实用新型公开一种插件式安规陶瓷电容元件,包括本体和引出导体,本体由位于内部的盘形陶瓷芯片和包覆陶瓷芯片的绝缘层组成,引出导体由两根金属引线组成,两根金属引线的一端位于本体内,由绝缘层包覆,分别固定连接于陶瓷芯片的两面,另一端则沿本体底...
  • 一种插件式安规陶瓷电容元件
    本实用新型公开一种插件式安规陶瓷电容元件,包括由多个单体陶瓷电容本体串联而成的本体部和引出导体,相邻的两个单体陶瓷电容本体之间通过串联连接部连接,单体陶瓷电容本体由位于内部的盘形陶瓷芯片和包覆陶瓷芯片的绝缘层组成,串联连接部为一导电体,...